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公開番号2023071234
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-23
出願番号2021183871
出願日2021-11-11
発明の名称電子部品モジュール
出願人株式会社ミクニ
代理人個人
主分類H01R 12/72 20110101AFI20230516BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】温度変化により基板上の電子部品に生じる熱応力を軽減して破損を防止できる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品7が実装された基板本体5、及び基板本体5の一側のカードエッジコネクタ6を有する基板2と、基板本体5の他側に設けられた補助コネクタ4と、隔壁15を挟んだ一側にコネクタ嵌合部13が形成され、他側に基板収容部14が形成されたコネクタケース3とを備え、基板本体5が基板収容部14内に挿入され、隔壁15のスリット15aを介してカードエッジコネクタ6がコネクタ嵌合部13内に突出して相手側コネクタ11を接続可能とされる一方、基板収容部14内で封止樹脂21により基板本体5及び電子部品7が封止され、補助コネクタ4が、基板収容部14内から外部に突出して相手側コネクタ12を接続可能とされ、封止樹脂21が、外部に露出した圧力開放面21aを有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が実装された基板本体、及び前記基板本体の一側に設けられたカードエッジコネクタを有する基板と、
前記基板本体の他側に設けられた補助コネクタと、
合成樹脂材料により製作され、隔壁を挟んだ前記一側にコネクタ嵌合部が形成されてコネクタ開口部を介して開口し、前記隔壁を挟んだ前記他側に基板収容部が形成されて基板開口部を介して開口したコネクタケースと、
を備え、
前記基板は、前記基板本体が前記コネクタケースの基板開口部から前記基板収容部内に挿入・配置されて前記隔壁に形成されたスリットに挿通され、前記カードエッジコネクタが前記コネクタ嵌合部内に突出して第１相手側コネクタが接続可能とされる一方、前記基板収容部内に注入された封止剤が硬化した封止樹脂により、前記基板収容部内で前記基板本体及び前記電子部品が封止され、
前記補助コネクタは、前記基板収容部から外部に突出して第２相手側コネクタを接続可能とされ、
前記封止樹脂は、前記基板収容部の外部に露出した圧力開放面を有している
ことを特徴とする電子部品モジュール。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記封止樹脂は、前記コネクタケースに比較して低い弾性率を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記圧力開放面は、前記基板開口部を介して外部に露出している
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記基板本体は、前記基板収容部に対して圧入されている
ことを特徴とする請求項１または３に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記補助コネクタは、前記基板開口部の近傍に配設され、補助コネクタケースから延設された複数の端子を介して前記封止樹脂内の前記基板本体と接続されている
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記補助コネクタは、前記基板開口部の開口する方向と略同一方向に開口し、開口方向に沿って前記第２相手側コネクタを接続可能とされている
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記補助コネクタは、前記基板開口部の開口する方向と略直交する方向に開口し、開口方向に沿って前記第２相手側コネクタを接続可能とされている
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記補助コネクタは、前記複数の端子を介して前記コネクタケース側から支持されている
ことを特徴とする請求項５乃至７の何れか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項９】
前記補助コネクタは、前記基板開口部から離間して配設され、補助コネクタケースから延設された複数の配線を介して前記封止樹脂内の前記基板本体と接続されると共に、前記第２相手側コネクタの接続方向に応じて前記複数の配線を撓ませて姿勢変更可能とされている
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項１０】
前記基板本体は、前記一側に加えて前記他側にもカードエッジコネクタを有し、
前記他側のカードエッジコネクタは、前記封止樹脂の圧力開放面から外部に突出して前記補助コネクタとして機能する
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の電子部品モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品モジュールとして、例えば特許文献１には、前部及び後部にそれぞれ相手側のコネクタハウジングを接続可能とした電子機器ユニットが開示されている。電子機器ユニットの外装樹脂体には回路基板を一体成型し、回路基板の先端部及び後端部をそれぞれ露出させて複数の基板側端子を設け、これによりカードエッジコネクタとして機能させている。
【０００３】
相手側の各コネクタハウジングはワイヤハーネスを介して異なる外部機器に接続し、これらのコネクタハウジングを電子機器ユニットの前部及び後部に接続すると、電子機器ユニットに各外部機器が電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－２２５７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子機器ユニットの外装樹脂体には、コネクタハウジングの挿抜に抗して回路基板を保持し、且つ埋設されている回路基板及び電子部品を保護する機能が要求される。そのために外装樹脂体は、高い強度や耐熱性を有する材料で製作されている。
【０００６】
例えば、エンジン制御等のために電子機器ユニットが自動二輪車に搭載されている場合には、走行中の振動や近接するエンジンからの熱等が電子機器ユニットに作用する。強固な外装樹脂体に回路基板と共に電子部品が埋設されているため、振動が入力されたときの電子部品の位置変位、ひいてはそれに起因する電子部品の破損、例えば個々の電子部品の故障やハンダ付け箇所の剥離等が防止される。また、エンジンからの熱が外装樹脂体により遮断されるため、内部の電子部品が耐熱限度を超えたときの過熱に起因する電子部品の破損が防止される。
【０００７】
しかしながら、このような振動や熱等の外乱に対して外装樹脂体は保護作用を奏する反面、温度変化に伴う自己の膨張・収縮により電子部品に熱応力を及ぼす。即ち、電子機器ユニットの周辺温度が変化すると、その温度変化に応じて外装樹脂体及び回路基板はそれぞれ膨張・収縮する。双方の熱膨張率の相違に起因して、回路基板上の電子部品は外装樹脂体の内壁から力を受けて熱応力を発生する。このときの現象は、上記のような耐熱温度を超えた熱的な負荷とは異なり、外装樹脂体の膨張・収縮に伴って電子部品に発生する応力に関するものである。このような現象を特許文献１の技術では何ら考慮しておらず、特に外装樹脂体が強固であるが故に、その膨張・収縮に伴う力が電子部品に直接的に作用して破損させてしまう可能性があった。
【０００８】
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、相手側コネクタの挿抜に抗して基板を確実に保持できると共に、電子部品モジュールの温度変化に起因して基板上の電子部品に生じる熱応力を軽減し、これによる電子部品の破損を未然に防止することができる電子部品モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明の電子部品モジュールは、電子部品が実装された基板本体、及び基板本体の一側に設けられたカードエッジコネクタを有する基板と、基板本体の他側に設けられた補助コネクタと、合成樹脂材料により製作され、隔壁を挟んだ一側にコネクタ嵌合部が形成されてコネクタ開口部を介して開口し、隔壁を挟んだ他側に基板収容部が形成されて基板開口部を介して開口したコネクタケースと、を備え、基板は、基板本体がコネクタケースの基板開口部から基板収容部内に挿入・配置されて隔壁に形成されたスリットに挿通され、カードエッジコネクタがコネクタ嵌合部内に突出して第１相手側コネクタが接続可能とされる一方、基板収容部内に注入された封止剤が硬化した封止樹脂により、基板収容部内で基板本体及び電子部品が封止され、補助コネクタは、基板収容部から外部に突出して第２相手側コネクタを接続可能とされ、封止樹脂は、基板収容部の外部に露出した圧力開放面を有していることを特徴とする。
【００１０】
その他の態様として、封止樹脂が、コネクタケースに比較して低い弾性率を有していてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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