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公開番号2025177881
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024085026
出願日2024-05-24
発明の名称多層基板の製造方法
出願人FICT株式会社
代理人弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20251128BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】製造過程においてコスト高にならず、且つ割れが生じることなく製造可能な多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】3層金属箔10を構成する第1箔12をエッチングしてパターン状の第1金属層22を形成し、第1金属層22を埋没させるように第1絶縁層26を積層し、めっきビアである第1ビア34を形成し、第1絶縁層26上にパターン状の第2金属層40を形成し、第2金属層40を埋没させるように第2絶縁層42を積層し、3層金属箔10を構成する第2箔14及び第3箔16を除去し、第2絶縁層42上に第3絶縁層48及び樹脂フィルム50を積層し、第2絶縁層42にペーストビアである第2ビア54を形成して積層体56を製造し、複数の積層体を積層して多層基板100を得る。
【選択図】図21
特許請求の範囲【請求項１】
３層金属箔を構成する第１箔をエッチングして第１箔から構成されるパターン状の第１金属層を形成する工程と、
前記第１金属層上に、前記第１金属層を埋没させるように第１絶縁層を積層する工程と、
前記第１絶縁層上に、平板状の金属層を積層する工程と、
前記平板状の金属層及び前記第１絶縁層を貫通し、前記第１金属層まで達する第１貫通孔を形成する工程と、
前記第１貫通孔に対してフィルドめっきを施してめっきビアである第１ビアを形成する工程と、
前記平板状の金属層をエッチングしてパターン状の第２金属層を形成する工程と、
前記パターン状の第２金属層上に、前記パターン状の第２金属層を埋没させるように第２絶縁層を積層する工程と、
３層金属箔を構成する第２箔及び第３箔を除去する工程と、
前記第２絶縁層上に第３絶縁層及び樹脂フィルムを積層する工程と、
第３絶縁層、樹脂フィルム及び前記第２絶縁層を貫通し、前記第２金属層まで達する第２貫通孔を形成する工程と、
前記第２貫通孔に導電性ペーストを充填してペーストビアである第２ビアを形成する工程と、を有する積層体を製造する工程と、
複数の積層体における前記樹脂フィルムを剥離した後、一の積層体の前記第１絶縁層と、他の積層体の前記第２絶縁層とを互いに接合し、前記第３絶縁層を硬化することで、複数の積層体を積層して構成される多層基板を得る工程とを含むことを特徴とする多層基板の製造方法。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
前記第１ビアに対してフィルドめっきを施してめっきビアを形成する工程の後に、
前記第２金属層の厚さを薄くするハーフエッチングを行う工程を実行することを特徴とする請求項１記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記パターン状の第２金属層上に、前記パターン状の第２金属層を埋没させるように第２絶縁層を積層する工程の後に、
前記第２絶縁層上に金属箔を積層する工程と、前記半硬化の第２絶縁層を前記第２金属層及び前記第１絶縁層に圧着させる工程と、圧着後に前記金属箔を除去する工程とを実行することを特徴とする請求項１記載の多層基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
多層構造を有する回路基板（以下、「多層基板」と称する場合がある）が一般に広く知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１（特開２０２３－１３６２９８号公報）には、複数の絶縁層においてめっきビアによって層間接続されている層と、導電性ペーストが充填されたペーストビアによって層間接続されている層とを有している多層基板が開示されている。
この多層基板によれば、導電性ペーストによる層間接続だけでなくめっきビアによる層間接続を含むため層間の抵抗値を下げて許容電流値を向上させることができるとされている。
【０００４】
また、特許文献１に記載の多層基板の製造方法によれば、支持体の両面に、３層の金属箔が積層された３層金属箔を接着し、支持体の両面の３層金属箔に対して基板を作り込んでいくことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２３－１３６２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように特許文献１に開示された製造方法においては、支持体の両面に接着した２つの３層金属箔に対して同時に基板を作り込んでいく工程を採用しているが、この方法では製造装置が大型化してしまうためコスト高になってしまう課題がある。
また、支持体と３層金属箔は真空中で保持している必要があるが、もし支持体と３層金属箔との間に隙間が生じてしまうと隙間に薬液等が侵入しやすく、割れが生じる懸念もあった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、製造過程においてコスト高にならず、且つ割れが生じることなく製造可能な多層基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
すなわち、開示の多層基板の製造方法によれば、３層金属箔を構成する第１箔をエッチングして第１箔から構成されるパターン状の第１金属層を形成する工程と、前記第１金属層上に、前記第１金属層を埋没させるように第１絶縁層を積層する工程と、前記第１絶縁層上に、平板状の金属層を積層する工程と、前記平板状の金属層及び前記第１絶縁層を貫通し、前記第１金属層まで達する第１貫通孔を形成する工程と、前記第１貫通孔に対してフィルドめっきを施してめっきビアである第１ビアを形成する工程と、前記平板状の金属層をエッチングしてパターン状の第２金属層を形成する工程と、前記パターン状の第２金属層上に、前記パターン状の第２金属層を埋没させるように第２絶縁層を積層する工程と、３層金属箔を構成する第２箔及び第３箔を除去する工程と、前記第２絶縁層上に第３絶縁層及び樹脂フィルムを積層する工程と、前記第３絶縁層、前記樹脂フィルム及び前記第２絶縁層を貫通し、前記第２金属層まで達する第２貫通孔を形成する工程と、前記第２貫通孔に導電性ペーストを充填してペーストビアである第２ビアを形成する工程と、を有する積層体を製造する工程と、複数の積層体における前記樹脂フィルムを剥離した後、一の積層体の前記第１絶縁層と、他の積層体の前記第２絶縁層とを互いに接合し、前記第３絶縁層を硬化することで、複数の積層体を積層して構成される多層基板を得る工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、従来の技術と比較して製造装置を大型化せずに製造可能であり、また製造過程における基板の割れを生じさせないようにできる。
【０００９】
また、前記第１ビアに対してフィルドめっきを施してめっきビアを形成する工程の後に、前記第２金属層の厚さを薄くするハーフエッチングを行う工程を含む。
この方法によれば、フィルドめっき時に第２金属層が厚くなってしまうため、パターン状の第２金属層を形成する前に、第２金属層を適正な厚さにすることができる。
【００１０】
また、前記パターン状の第２金属層上に、前記パターン状の第２金属層を埋没させるように第２絶縁層を積層する工程の後に、前記第２絶縁層上に金属箔を積層する工程と、前記半硬化の第２絶縁層を前記第２金属層及び前記第１絶縁層に圧着させる工程と、圧着後に前記金属箔を除去する工程とを実行する。
この方法によれば、第２絶縁層の表面を平坦化し、且つ確実にパターン状の第２金属層と第１絶縁層に接合させて積層体を得ることができる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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