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公開番号2025176908
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024083302
出願日2024-05-22
発明の名称発光装置
出願人スタンレー電気株式会社
代理人弁理士法人レクスト国際特許事務所
主分類H10H 20/857 20250101AFI20251128BHJP()
要約【課題】発光素子の気密封止が解かれてしまうことを抑制可能な発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】上面及び下面に形成された熱酸化膜である第1の絶縁膜24を含む単結晶シリコンからなる第1の基板21及び第1の基板21の上面に接合されかつ第1の基板21の上面の1の領域を露出する開口を有する単結晶シリコンからなる第2の基板22をを有する基板構造体11と、1の領域上に第1の上面電極31及び第2の上面電極32に跨がるように設けられた発光素子13と、第2の基板22の上面に形成されかつ開口を含む空間を封止する透光性の透光部材15と、を有し、第1の基板の上面に垂直な平面視において、第1の基板21及び第2の基板22は、各々のシリコン結晶の<110>方位が互いにずれている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
上面及び下面に形成された熱酸化膜を含む単結晶シリコンからなる第１の基板及び前記第１の基板の上面に接合されかつ前記第１の基板の上面の１の領域を露出する開口を有する単結晶シリコンからなる第２の基板を含み、かつ前記第１の基板が前記１の領域内の第１の部分領域から前記第１の基板の下面にまで貫通する１または複数の貫通孔を含む第１の貫通孔群及び前記１の領域内において前記第１の部分領域との間に１の方向に沿って伸張する隙間を形成するように配されている第２の部分領域から前記第１の基板の下面にまで貫通する１または複数の貫通孔を含む第２の貫通孔群を有する基板構造体と、
前記１の領域の前記第１の貫通孔群上に形成された第１の上面電極と、
前記１の領域の前記第２の貫通孔群上に前記第１の上面電極と対向して形成された第２の上面電極と、
前記１の領域上に前記第１の上面電極及び前記第２の上面電極に跨がるように設けられた発光素子と、
前記第１の基板の下面において前記第１の貫通孔群上に形成された第１の下面電極と、
前記第１の基板の下面において前記第２の貫通孔群上に前記第１の下面電極と対向して形成された第２の下面電極と、
前記第２の基板の上面に形成されかつ前記開口を含む空間を封止する透光性の透光部材と、を有し、
前記基板構造体を上から見た平面視において、前記第１の基板及び前記第２の基板は、各々のシリコン結晶の＜１１０＞方位が互いにずれていることを特徴とする発光装置。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記平面視において、前記第１の基板のシリコン結晶の＜１１０＞方位は、前記１の方向と０°及び９０°を除く角度を有し、
前記平面視において、前記第２の基板のシリコン結晶の＜１１０＞方位は、前記１の方向と０°又は９０°の角度を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記平面視において、前記第１の基板のシリコン結晶の＜１１０＞方位は、前記１の方向と４５°を除く角度を有することを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１の基板の上面は、シリコン結晶の（１００）面又は（１１１）面であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２の基板は、上面に形成された前記熱酸化膜を有し、
前記透光部材は、前記第２の基板の上面に前記熱酸化膜及び前記熱酸化膜上に配されたガラスフリットからなるガラス接合層を介して接合されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項６】
前記開口を形成する前記第２の基板の内側面は、シリコン結晶の（１１１）面であることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１の貫通孔群及び前記第２の貫通孔群に属する１または複数の貫通孔の各々は、三角格子状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
紫外線を照射する発光装置として、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）等の半導体発光素子を光源として用いた発光装置が開示されている。例えば、特許文献１には、アルミニウム窒化ガリウム（ＡｌＧａＮ）からなる発光素子を実装基板に載置し、実装基板上において当該発光素子を透光部材で気密封止した発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－０４０７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された発光装置においては、例えば実装基板への発光素子の実装時における昇降温プロセスにより、実装基板と実装基板に設けられた電極との熱膨張係数の差に起因して実装基板にクラックが生じてしまう恐れがある。
【０００５】
例えば実装基板にクラックが生じた場合、当該生じたクラックが透光部材で気密封止された空間に露出した表面と外部空間に露出した表面とに亘って進展してしまうことにより、発光素子を気密封止しているガスが漏出し、外部空間の気体、すなわち外気が気密封止された空間に入り込んでしまう恐れがある。これにより、例えば発光素子が湿気を含む外気に触れることで早期に劣化してしまう問題が生じ得る。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、発光素子の気密封止が解かれてしまうことを抑制可能な発光装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る発光装置は、上面及び下面に形成された熱酸化膜を含む単結晶シリコンからなる第１の基板及び第１の基板の上面に接合されかつ第１の基板の上面の１の領域を露出する開口を有する単結晶シリコンからなる第２の基板を含み、かつ第１の基板が１の領域内の第１の部分領域から第１の基板の下面にまで貫通する１または複数の貫通孔を含む第１の貫通孔群及び１の領域内において第１の部分領域との間に１の方向に沿って伸張する隙間を形成するように配されている第２の部分領域から第１の基板の下面にまで貫通する１または複数の貫通孔を含む第２の貫通孔群を有する基板構造体と、１の領域の第１の貫通孔群上に形成された第１の上面電極と、１の領域の第２の貫通孔群上に第１の上面電極と対向して形成された第２の上面電極と、１の領域上に第１の上面電極及び第２の上面電極に跨がるように設けられた発光素子と、第１の基板の下面において第１の貫通孔群上に形成された第１の下面電極と、第１の基板の下面において第２の貫通孔群上に第１の下面電極と対向して形成された第２の下面電極と、第２の基板の上面に形成されかつ開口を含む空間を封止する透光性の透光部材と、を有し、第１の基板の上面に垂直な平面視において、第１の基板及び第２の基板は、各々のシリコン結晶の＜１１０＞方位が互いにずれていることを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の実施例１に係る発光装置の上面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の断面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける断面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける上面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける上面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける断面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける断面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける断面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける断面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける断面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける断面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける断面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける断面図である。
本発明の実施例１に係る発光装置の製造時の１ステップにおける断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に本発明の実施例について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面においては、実質的に同一又は等価な部分には同一の参照符号を付している。
【実施例】
【００１０】
［発光装置１００の概要］
図１及び図２を参照しつつ、実施例１に係る発光装置１００の構成について説明する。図１は、実施例１に係る発光装置１００の上面図である。図２は、図１に示した発光装置１００の２－２線に沿った断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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