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公開番号2025174117
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-28
出願番号2024080200
出願日2024-05-16
発明の名称部品圧着装置、および、部品圧着方法
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20251120BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】実装精度の低下を抑制できる部品圧着装置などを提供する。
【解決手段】部品圧着装置100は、異方性導電膜4を介して、主面3aが基板2に対向するように部品3が配置された基板2が載置される載置部12aと、押圧面33aを有する圧着ツール33と、圧着ツール33を加熱するヒータ35と、を備える圧着部21と、載置部12aを移動させる移動機構12bと、移動機構12bと圧着部21とを制御する制御部310と、を備え、押圧面33aは、熱圧着において部品3を押圧する第4領域A4および第5領域A5と、第4領域A4と第5領域A5の間に位置する凹部33bとを有し、制御部310は、移動機構12bに、第3領域A3と凹部33bとが重なるように載置部12aを移動させてから、圧着部21に、部品3の基板2への熱圧着を行わせる。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
複数の第１バンプ電極が配置された第１領域と、複数の第２バンプ電極が配置された第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置するバンプ電極が配置されていない第３領域とを含む主面を有する部品を、異方性導電膜を介して基板に熱圧着する部品圧着装置であって、
前記異方性導電膜を介して、前記主面が前記基板に対向するように前記部品が配置された前記基板が載置される載置部と、
押圧面を有する圧着ツールと、前記圧着ツールを加熱するヒータと、を備える圧着部と、
前記載置部を移動させる移動機構と、
前記移動機構と前記圧着部とを制御する制御部と、を備え、
前記押圧面は、前記熱圧着において前記部品を押圧する第４領域および第５領域と、前記第４領域と前記第５領域の間に位置する凹部とを有し、
前記制御部は、
前記移動機構に、前記第３領域と前記凹部とが重なるように前記載置部を移動させてから、
前記圧着部に、前記部品の前記基板への前記熱圧着を行わせる、
部品圧着装置。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
さらに、前記凹部に配置され、前記第４領域および前記第５領域よりも熱伝導率の低い低熱伝導性部材を備える、
請求項１に記載の部品圧着装置。
【請求項３】
さらに、前記圧着ツールと前記部品との間に保護シートを供給する保護シート供給部を備え、
前記制御部は、前記圧着ツールに前記保護シートを介して前記部品を押圧させることにより、前記圧着部に、前記部品の前記基板への前記熱圧着を行わせる、
請求項１または２に記載の部品圧着装置。
【請求項４】
複数の第１バンプ電極が配置された第１領域と、複数の第２バンプ電極が配置された第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置するバンプ電極が配置されていない第３領域とを含む主面を有する部品を、異方性導電膜を介して基板に熱圧着する部品圧着装置が実行する部品圧着方法であって、
前記部品圧着装置は、
前記異方性導電膜を介して、前記主面が前記基板に対向するように前記部品が配置された前記基板が載置される載置部と、
押圧面を有する圧着ツールと、前記圧着ツールを加熱するヒータと、を備える圧着部と、
前記載置部を移動させる移動機構と、を備え、
前記押圧面は、前記熱圧着において前記部品を押圧する第４領域および第５領域と、前記第４領域と前記第５領域の間に位置する凹部とを有し、
前記部品圧着方法では、
前記移動機構に、前記第３領域と前記凹部とが重なるように前記載置部を移動させてから、
前記圧着部に、前記部品の前記基板への前記熱圧着を行わせる、
部品圧着方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を圧着する部品圧着装置および部品圧着方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板に駆動回路などの部品を圧着する部品圧着装置がある。特許文献１には、フラットパネルディスプレイに備えられた電極にＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）部品を実装する際に、異方性導電接着材または膜を媒介物として接合する場合において、予め加熱されたＩＣ部品の温度をセンサーにより感知して所定の温度に到達していることを判定した後に、ＩＣ部品をフラットパネルディスプレイに実装する接合方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平８－３３０３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ＩＣなどの部品が備えるバンプ（バンプ電極）の数が従来よりも多くなってきている。部品が備えるバンプの数が多いと、基板に部品を圧着する際に、部品が備えるバンプの影響により、部品が基板における適切な位置に圧着されないなどのように実装精度が低下することがある。
【０００５】
本発明は、実装精度の低下を抑制できる部品圧着装置などを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る部品圧着装置は、複数の第１バンプ電極が配置された第１領域と、複数の第２バンプ電極が配置された第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置するバンプ電極が配置されていない第３領域とを含む主面を有する部品を、異方性導電膜を介して基板に熱圧着する部品圧着装置であって、前記異方性導電膜を介して、前記主面が前記基板に対向するように前記部品が配置された前記基板が載置される載置部と、押圧面を有する圧着ツールと、前記圧着ツールを加熱するヒータと、を備える圧着部と、前記載置部を移動させる移動機構と、前記移動機構と前記圧着部とを制御する制御部と、を備え、前記押圧面は、前記熱圧着において前記部品を押圧する第４領域および第５領域と、前記第４領域と前記第５領域の間に位置する凹部とを有し、前記制御部は、前記移動機構に、前記第３領域と前記凹部とが重なるように前記載置部を移動させてから、前記圧着部に、前記部品の前記基板への前記熱圧着を行わせる。
【０００７】
本発明の一態様に係る部品圧着方法は、複数の第１バンプ電極が配置された第１領域と、複数の第２バンプ電極が配置された第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置するバンプ電極が配置されていない第３領域とを含む主面を有する部品を、異方性導電膜を介して基板に熱圧着する部品圧着装置が実行する部品圧着方法であって、前記部品圧着装置は、前記異方性導電膜を介して、前記主面が前記基板に対向するように前記部品が配置された前記基板が載置される載置部と、押圧面を有する圧着ツールと、前記圧着ツールを加熱するヒータと、を備える圧着部と、前記載置部を移動させる移動機構と、を備え、前記押圧面は、前記熱圧着において前記部品を押圧する第４領域および第５領域と、前記第４領域と前記第５領域の間に位置する凹部とを有し、前記部品圧着方法では、前記移動機構に、前記第３領域と前記凹部とが重なるように前記載置部を移動させてから、前記圧着部に、前記部品の前記基板への前記熱圧着を行わせる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、実装精度の低下を抑制できる部品圧着装置などを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施の形態に係る部品圧着装置の構成を示すブロック図である。
図２は、実施の形態に係る熱圧着機構の具体的な構成を示す斜視図である。
図３は、実施の形態に係る熱圧着機構の具体的な構成を示す側面図である。
図４は、実施の形態に係る部品を示す図である。
図５は、実施の形態に係る圧着ツールを示す図である。
図６は、実施の形態に係る部品圧着装置の熱圧着工程における部品と圧着ツールとの位置関係を説明するための図である。
図７は、実施の形態に係る部品圧着装置の熱圧着工程を説明するための図である。
図８は、実施の形態に係る部品圧着方法を示すフローチャートである。
図９は、実施の形態に係る部品圧着方法を説明するための図である。
図１０は、変形例に係る圧着ツールを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下では、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態、ステップおよびステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
（【００１１】以降は省略されています）

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