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公開番号2025173437
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-27
出願番号2024079030
出願日2024-05-14
発明の名称加工装置、及び、加工装置の異常判定方法。
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類B24B 49/10 20060101AFI20251119BHJP(研削;研磨)
要約【課題】保持テーブルの保持面の高さ位置を測定することで、被加工物の加工精度を向上させることを可能とする。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルの下方に配設され、固定支持部と少なくとも2つの可動支持部とを有し、可動支持部によって保持テーブルの傾きを調整する傾き調整ユニットと、保持テーブルの上面の高さ位置を測定する測定ユニットと、制御ユニットと、を少なくとも備える加工装置であって、該制御ユニットは、測定ユニットにて測定される測定値に基づいて異常判定をする判定部を有し、測定ユニットは、少なくとも、該2つの可動支持部の上方の位置において該保持テーブルの上面の高さ位置をそれぞれ測定する第1測定部および第2測定部と、を有し、判定部は、第1測定部における測定値と第1基準高さ、第2測定部における測定値と第2基準高さ、をそれぞれ比較して異常判定をする、加工装置とする。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、
該保持テーブルの下方に配設され、固定支持部と少なくとも２つの可動支持部とを有し、該可動支持部によって該保持テーブルの傾きを調整する傾き調整ユニットと、
該保持テーブルの上面の高さ位置を測定する測定ユニットと、
制御ユニットと、
を少なくとも備える加工装置であって、
該制御ユニットは、測定ユニットにて測定される測定値に基づいて異常判定をする判定部を有し、
該測定ユニットは、
少なくとも、該２つの可動支持部の上方の位置において該保持テーブルの上面の高さ位置をそれぞれ測定する第１測定部および第２測定部と、を有し、
該判定部は、
該第１測定部における測定値と第１基準高さ、
該第２測定部における測定値と第２基準高さ、をそれぞれ比較して異常判定をする、
加工装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
該第１基準高さは、該制御ユニットに予め設定され、
該第２基準高さは、該制御ユニットに予め設定される、
ことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該第１基準高さは、該第１測定部において前回測定された測定高さであり、
該第２基準高さは、該第２測定部において前回測定された測定高さである、
ことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項４】
該制御ユニットは、該判定部により異常判定された場合に、
該可動支持部を動作させて、該保持テーブルの傾きを調整する、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項５】
被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、
該保持テーブルの下方に配設され、固定支持部と少なくとも２つの可動支持部とを有し、該可動支持部によって該保持テーブルの傾きを調整する傾き調整ユニットと、
該保持テーブルの上面の高さ位置を測定する測定ユニットと、
制御ユニットと、
を少なくとも備える加工装置の異常判定方法であって、
該制御ユニットは、測定ユニットにて測定される測定値に基づいて異常判定をする判定部を有し、
該測定ユニットは、
少なくとも、該２つの可動支持部の上方の位置において該保持テーブルの上面の高さ位置をそれぞれ測定する第１測定部および第２測定部と、を有し、
該判定部は、
該第１測定部における測定値と第１基準高さ、
該第２測定部における測定値と第２基準高さ、をそれぞれ比較して異常判定をする、
加工装置の異常判定方法。
【請求項６】
該第１基準高さは、該制御ユニットに予め設定され、
該第２基準高さは、該制御ユニットに予め設定される、
ことを特徴とする請求項５に記載の加工装置の異常判定方法。
【請求項７】
該第１基準高さは、該第１測定部において前回測定された測定高さであり、
該第２基準高さは、該第２測定部において前回測定された測定高さである、
ことを特徴とする請求項５に記載の加工装置の異常判定方法。
【請求項８】
該制御ユニットは、該判定部により異常判定された場合に、
該可動支持部を動作させて、該保持テーブルの傾きを調整する、
ことを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載の加工装置の異常判定方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を保持する保持テーブルを有する加工装置に関し、保持テーブルの傾きを調整することで被加工物の加工精度を向上させるための技術に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが表面に複数形成されたシリコンウエーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ウェーハの裏面を研削する研削工程は、公知の研削装置を使用し、研削装置のスピンドルに研削ホイールを装着して粗研削及び仕上げ研削を経て所定の厚さまで加工される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
近年、半導体デバイスの小型化、高集積化のため、ウェーハの薄化及びウェーハの仕上げ厚みの高精度化が求められている。
【０００５】
ウェーハの仕上げ厚みや、ウェーハの表面形状の高精度化を実現するため、研削装置の保持テーブル（チャックテーブル）の傾きを微調整可能な研削装置が実用化されている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０００－２８８８８１号公報
特開２００８－２５８５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、ウェーハの仕上げ厚みを所望の仕上げ厚みになるように保持テーブルの傾きを微調整しても、実際の加工後に所望の仕上げ厚みにならないことや、所望の厚み精度が実現されないという問題が発生する場合がある。例えば、厚みのばらつきが生じることや、研削された表面の断面の形状が平坦でなく湾曲するなどの不具合の発生が懸念される。
【０００８】
本発明は以上の問題に鑑み、保持テーブルの傾きを微調整する技術に関し、保持テーブルの保持面の高さ位置を測定することで、被加工物の加工精度を向上させることを可能とする新たな技術を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１０】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルの下方に配設され、固定支持部と少なくとも２つの可動支持部とを有し、該可動支持部によって該保持テーブルの傾きを調整する傾き調整ユニットと、該保持テーブルの上面の高さ位置を測定する測定ユニットと、制御ユニットと、を少なくとも備える加工装置であって、該制御ユニットは、測定ユニットにて測定される測定値に基づいて異常判定をする判定部を有し、該測定ユニットは、少なくとも、該２つの可動支持部の上方の位置において該保持テーブルの上面の高さ位置をそれぞれ測定する第１測定部および第２測定部と、を有し、該判定部は、該第１測定部における測定値と第１基準高さ、該第２測定部における測定値と第２基準高さ、をそれぞれ比較して異常判定をする、加工装置とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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