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公開番号2025171001
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2024075934
出願日2024-05-08
発明の名称表示装置及び表示装置の製造方法
出願人株式会社Magnolia White
代理人弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類H10K 50/844 20230101AFI20251113BHJP()
要約【課題】表示装置の製造コストを削減する。
【解決手段】一実施形態によれば、表示装置は、基板と、前記基板の上方において、画像を表示する表示領域に配置された下電極と、無機絶縁材料で形成され、前記下電極の周縁部を覆う絶縁層と、前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、前記有機層の上に配置された上電極と、前記上電極の上に配置されたキャップ層と、前記絶縁層の上に配置され前記上電極に接触し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置された上部と、を有し、前記有機層、前記上電極、及び、前記キャップ層を囲む隔壁と、無機絶縁材料で形成され、前記隔壁で囲まれた前記キャップ層の上に配置され、前記隔壁の側面に接触し、前記隔壁の上方に延出し、前記隔壁の前記上部から離間した第1封止層と、無機絶縁材料で形成され、前記第1封止層を直接覆う第2封止層と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板の上方において、画像を表示する表示領域に配置された下電極と、
無機絶縁材料で形成され、前記下電極の周縁部を覆う絶縁層と、
前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、
前記有機層の上に配置された上電極と、
前記上電極の上に配置されたキャップ層と、
前記絶縁層の上に配置され前記上電極に接触し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置された上部と、を有し、前記有機層、前記上電極、及び、前記キャップ層を囲む隔壁と、
無機絶縁材料で形成され、前記隔壁で囲まれた前記キャップ層の上に配置され、前記隔壁の側面に接触し、前記隔壁の上方に延出し、前記隔壁の前記上部から離間した第１封止層と、
無機絶縁材料で形成され、前記第１封止層を直接覆う第２封止層と、
を備える、表示装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
さらに、前記第１封止層を覆う樹脂層を備える、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
さらに、前記表示領域の外側において、信号源と電気的に接続される端子を備え、
前記第２封止層の端部、及び、前記樹脂層の端部は、前記端子と前記表示領域との間に位置している、
請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記樹脂層の端部は、前記第２封止層の端部に重畳している、
請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記樹脂層の端部は、前記端子と前記第２封止層の端部との間に位置している、
請求項３に記載の表示装置。
【請求項６】
さらに、前記上部、前記第１封止層、及び、前記第２封止層で囲まれた空隙を備える、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１封止層及び前記第２封止層は、シリコン窒化物で形成されている、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
基板と、
前記基板の上方において、画像を表示する表示領域に配置された下電極と、
無機絶縁材料で形成され、前記下電極の周縁部を覆う絶縁層と、
前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、
前記有機層の上に配置された上電極と、
前記上電極の上に配置されたキャップ層と、
前記絶縁層の上に配置され前記上電極に接触し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置された上部と、を有し、前記有機層、前記上電極、及び、前記キャップ層を囲む隔壁と、
無機絶縁材料で形成され、前記隔壁で囲まれた前記キャップ層の上に配置され、前記隔壁の側面に接触し、前記隔壁の上方に延出し、前記隔壁の前記上部から離間した第１封止層と、
前記第１封止層を直接覆う樹脂層と、を備え、
前記樹脂層は、無機絶縁層で覆われていない、
表示装置。
【請求項９】
前記樹脂層は、前記上部と前記第１封止層とで囲まれた空隙に充填されている、
請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
さらに、前記樹脂層に接着されたカバープレートまたは偏光板を備える、
請求項２または８に記載の表示装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置及び表示装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、薄膜トランジスタを含む画素回路と、画素回路に接続された下電極と、下電極を覆う有機層と、有機層を覆う上電極と、を備えている。有機層は、発光層の他に、正孔輸送層や電子輸送層などの機能層を含んでいる。
表示装置の製造コストを削減することが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１９５６７７号公報
特開２００４－２０７２１７号公報
特開２００８－１３５３２５号公報
特開２００９－３２６７３号公報
特開２０１０－１１８１９１号公報
国際公開第２０１８／１７９３０８号
米国特許出願公開第２０２２／００７７２５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、製造コストを削減することが可能な表示装置及び表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態によれば、表示装置は、
基板と、前記基板の上方において、画像を表示する表示領域に配置された下電極と、無機絶縁材料で形成され、前記下電極の周縁部を覆う絶縁層と、前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、前記有機層の上に配置された上電極と、前記上電極の上に配置されたキャップ層と、前記絶縁層の上に配置され前記上電極に接触し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置された上部と、を有し、前記有機層、前記上電極、及び、前記キャップ層を囲む隔壁と、無機絶縁材料で形成され、前記隔壁で囲まれた前記キャップ層の上に配置され、前記隔壁の側面に接触し、前記隔壁の上方に延出し、前記隔壁の前記上部から離間した第１封止層と、無機絶縁材料で形成され、前記第１封止層を直接覆う第２封止層と、を備える。
【０００６】
一実施形態によれば、表示装置は、
基板と、前記基板の上方において、画像を表示する表示領域に配置された下電極と、無機絶縁材料で形成され、前記下電極の周縁部を覆う絶縁層と、前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、前記有機層の上に配置された上電極と、前記上電極の上に配置されたキャップ層と、前記絶縁層の上に配置され前記上電極に接触し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置された上部と、を有し、前記有機層、前記上電極、及び、前記キャップ層を囲む隔壁と、無機絶縁材料で形成され、前記隔壁で囲まれた前記キャップ層の上に配置され、前記隔壁の側面に接触し、前記隔壁の上方に延出し、前記隔壁の前記上部から離間した第１封止層と、前記第１封止層を直接覆う樹脂層と、を備え、前記樹脂層は、無機絶縁層で覆われていない。
【０００７】
一実施形態によれば、表示装置の製造方法は、
基板の上方に下電極を形成し、前記下電極の周縁部を覆う絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に位置する下部及び前記下部の上に位置する上部を有する隔壁を形成した処理基板を用意し、前記下電極の上に、発光層を含む有機層を形成し、前記有機層の上に上電極を形成し、前記上電極の上にキャップ層を形成し、無機絶縁材料で、前記キャップ層及び前記隔壁を覆う第１封止層を形成し、無機絶縁材料で、前記第１封止層を直接覆う第２封止層を形成し、前記第２封止層を覆う樹脂層を形成する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。
図２は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトの一例を示す図である。
図３は、図２中のＡ－Ｂ線に沿う表示装置ＤＳＰの一構成例を示す概略的な断面図である。
図４は、図１中のＩ－Ｉ’線に沿う表示装置ＤＳＰの一構成例を示す概略的な断面図である。
図５は、空隙ＧＰを拡大した断面図である。
図６は、表示素子ＤＥの一構成例を示す図である。
図７は、製造装置の概要を説明するための図である。
図８Ａは、図７に示した蒸着装置１００の一構成例を示す図である。
図８Ｂは、図７に示した蒸着装置１００の他の構成例を示す図である。
図９は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１０は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１１は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１２は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１３は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１４は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１５は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１６は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１７は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１８は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１９は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図２０は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図２１は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図２２は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図２３は、図２中のＡ－Ｂ線に沿う表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す概略的な断面図である。
図２４は、図１中のＩ－Ｉ’線に沿う表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す概略的な断面図である。
図２５は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
一実施形態について図面を参照しながら説明する。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１０】
なお、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向Ｚと称する。第３方向Ｚと平行に各種要素を見ることを平面視という。なお、上や上方、間、対向など２以上の構成要素相互の位置関係を指す用語は、対象の２以上の構成要素が直接接している場合のみならず、空隙や他の構成要素を挟むことで相互に離間している場合も含む。また、Ｚ軸の正方向を上または上方と称し、Ｚ軸の負方向を下または下方と称する。
（【００１１】以降は省略されています）

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