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公開番号2025166559
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-06
出願番号2024070663
出願日2024-04-24
発明の名称半導体装置
出願人キオクシア株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20251029BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】接着剤のブリードを抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、第1の面を有する基板と、第1の面に配され
た第1の接着剤と、第1の接着剤を介して、第1の面に配された第1の半導体チップとを
備える。また、実施形態に係る半導体装置は、第1の接着剤の少なくとも一部と接触して
第1の面に配された第1の絶縁性部材を備える。さらに、第1の絶縁性部材の厚さは、第
1の面に対して垂直な第1の方向において、第1の接着剤の厚さ以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の面を有する基板と、
前記第１の面に配された第１の接着剤と、
前記第１の接着剤を介して、前記第１の面に配された第１の半導体チップと、
前記第１の接着剤の少なくとも一部と接触して前記第１の面に配された第１の絶縁性部
材と、
を備え、
前記第１の面に対して垂直な第１の方向において、前記第１の絶縁性部材の厚さは、前
記第１の接着剤の厚さ以上である、
半導体装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１の絶縁性部材は、前記第１の面に対して平行な第２の方向において、前記第１
の半導体チップとの間に間隙を形成して配される、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１の方向から見て、前記第１の絶縁性部材は、前記第１の接着剤の周囲の全てを
囲う、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１の方向から見て、前記第１の接着剤の外形の大きさは、前記第１の半導体チッ
プの外形の大きさよりも大きい、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記基板は、前記第１の面に第１の電極を有し、
前記第１の半導体チップは、表面の外周部に第２の電極を有し、
前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する第１の接続部材と、
をさらに備える、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記基板は、前記第１の接着剤が配される第１の領域に第３の電極を有し、
前記第１の領域とは異なる第２の領域に配される第２の接着剤と、
前記第２の接着剤を介して前記第２の領域に配され、表面の外周部に第４の電極を有す
る第２の半導体チップと、
前記第２の接着剤の少なくとも一部と接触して前記第２の領域に配された第２の絶縁性
部材と、
前記第３の電極と前記第４の電極とを電気的に接続する第２の接続部材と、
をさらに備え、
前記第２の接続部材の少なくとも一部は前記第１の接着剤に埋め込まれている、
請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１の面に配された第２の接着剤と、
前記第２の接着剤を介して前記第１の面に配された第２の半導体チップと、
前記第２の接着剤の少なくとも一部と接触して前記第１の面に配された第２の絶縁性部
材と、
をさらに備え、
前記第１の方向において、前記第１の接着剤の厚さは、前記第２の接着剤の厚さよりも
大きく、
前記第１の接着剤は、前記第２の半導体チップ、前記第２の接着剤、及び前記第２の絶
縁性部材を埋め込む、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１の方向において、前記第２の絶縁性部材の厚さは、前記第２の接着剤の厚さ以
上である、
請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記基板は、前記第１の面と反対側の第２の面を有し、
前記第１の面に第１の絶縁層と、前記第２の面に第２の絶縁層と、
をさらに有する、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１の絶縁性部材は、前記第１および第２の絶縁層と同じ材料である、
請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
接着剤を用いて半導体チップを基板に配した半導体パッケージが知られている。しかし
ながら、接着剤が広がりながら流れ出すブリードの発生が問題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－６０３０６号公報
特開２０１２－７９８５４号公報
特開２０２１－１５９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
接着剤のブリードを抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る半導体装置は、第１の面を有する基板と、第１の面に配された第１の接
着剤と、第１の接着剤を介して、第１の面に配された第１の半導体チップとを備える。ま
た、実施形態に係る半導体装置は、第１の接着剤の少なくとも一部と接触して第１の面に
配された第１の絶縁性部材を備える。さらに、第１の絶縁性部材の厚さは、第１の面に対
して垂直な第１の方向において、第１の接着剤の厚さ以上である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１の実施形態に係る半導体装置の構成例を示す断面図。
第１の実施形態に係る半導体装置の構成例を示す上面図。
第１の実施形態に係る半導体装置の絶縁性部材の近傍を拡大して示す断面図。
第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャート。
第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の工程模式断面図。
第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の工程模式断面図。
第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の工程模式断面図。
第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の工程模式断面図。
第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の工程模式断面図。
第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の工程模式断面図。
第１の実施形態の第１の変形例に係る半導体装置の構成例を示す断面図。
第１の実施形態の第２の変形例に係る半導体装置の構成例を示す断面図。
第１の実施形態の第２の変形例に係る半導体装置の構成例を示す上面図。
第１の実施形態の第２の変形例に係る半導体装置の絶縁性部材の近傍を拡大して示す断面図。
第１の実施形態の第３の変形例に係る半導体装置の構成例を示す断面図。
第１の実施形態の第３の変形例に係る半導体装置の構成例を示す上面図。
第１の実施形態の第３の変形例に係る半導体装置の絶縁性部材の近傍を拡大して示す断面図。
第１の実施形態の第３の変形例に係る半導体装置の構成例を示す断面図。
第１の実施形態の第３の変形例に係る半導体装置の構成例を示す上面図。
第２の実施形態に係る半導体装置の構成例を示す断面図。
第２の実施形態に係る半導体装置の構成例を示す上面図。
第２の実施形態に係る開口部内における基板の側面の近傍を拡大して示す断面図。
その他の変形例に係る半導体装置の構成例を示す断面図。
その他の変形例に係る半導体装置の構成例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【０００８】
以下で参照される図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係や各層の厚みの
比率などは現実のものと異なることがある。また、図面相互間において互いの寸法の関係
や比率が異なる部分が含まれることもある。以下の説明において、略同一の機能及び構成
を有する構成要素については、同一の符号が付されている。参照符号を構成する文字の後
の英字等は、同じ文字を含んだ参照符号によって参照され、且つ同様の構成を有する要素
同士を区別するために使用される。本明細書において、工程には独立した工程だけではな
く、他の工程や他の処理との組み合わせも含まれる。
【０００９】
先に、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向について定義する。Ｘ方向及びＹ方向は、後述する
基板の第１の面に平行な方向である。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向とは交差する（例えば
直交する）方向である。即ち、Ｚ方向は、接着剤及び絶縁性部材の厚さ方向であり、基板
の第１の面に対して垂直な方向である。第１の方向は、Ｚ方向に相当する。第２の方向は
、第１の方向に交差する方向であり、Ｘ方向に相当する。第３の方向は、第１の方向及び
第２の方向に交差する方向であり、Ｙ方向に相当する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る半導体装置１００の構成例を示す断面図である。図２は
、第１の実施形態に係る半導体装置１００の構成例を示す上面図である。なお、図２では
、封止樹脂３０の図示は省略されている。図１に示すように、半導体装置１００は、基板
１０と、接着剤２０と、半導体チップ２１と、接続部材２３と、封止樹脂３０と、金属バ
ンプ４０と、ソルダーレジスト５０とを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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