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公開番号2025164324
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-30
出願番号2024068192
出願日2024-04-19
発明の名称表面処理方法
出願人国立大学法人東海国立大学機構,株式会社アールシーロゴ
代理人弁理士法人信栄事務所
主分類H05H 1/24 20060101AFI20251023BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】大面積に均一かつ高速でプラズマ処理することができる表面処理方法を提供する。
【解決手段】対象物の処理対象表面から離れた位置に設けられた高密度プラズマ発生要素によって、前記処理対象表面の一部に高密度プラズマを発生させ、前記対象物を前記高密度プラズマ発生要素に対して相対的に回転または移動させることで前記処理対象表面の全体にプラズマ処理を行う。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
対象物の処理対象表面から離れた位置に設けられた高密度プラズマ発生要素によって、前記処理対象表面の一部に高密度プラズマを発生させ、
前記対象物を前記高密度プラズマ発生要素に対して相対的に回転または移動させることで前記処理対象表面の全体にプラズマ処理を行う、表面処理方法。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記処理対象表面と前記高密度プラズマ発生要素との間の距離を一定に保ったまま前記対象物を前記高密度プラズマ発生要素に対して相対的に回転または移動させる、請求項１に記載の表面処理方法。
【請求項３】
前記対象物と前記高密度プラズマ発生要素は回転軸線回りに相対的に回転し、かつ任意に前記回転軸線に沿って相対的に移動し、
前記高密度プラズマ発生要素は前記回転軸線に沿って延びている、請求項１に記載の表面処理方法。
【請求項４】
前記対象物が円筒形状または円柱形状である、請求項１に記載の表面処理方法。
【請求項５】
前記対象物に直流電圧または高周波電圧を印加する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表面処理方法。
【請求項６】
前記高密度プラズマ発生要素は、前記処理対象表面に対向して配置された電極である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表面処理方法。
【請求項７】
前記電極と前記処理対象表面との間の距離が４ｍｍ以上８ｍｍ以下である、請求項６に記載の表面処理方法。
【請求項８】
前記電極にマイクロ波を重畳させる、請求項６に記載の表面処理方法。
【請求項９】
前記電極は、長手方向において最大の寸法を有する板状電極であり、
前記長手方向の寸法が、前記マイクロ波の波長の５０％以上１５０％以下である、請求項８に記載の表面処理方法。
【請求項１０】
前記対象物と前記高密度プラズマ発生要素に直流電圧を印加し、前記高密度プラズマ発生要素にマイクロ波を導入して前記高密度プラズマを発生させる、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表面処理方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、表面処理方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
種々の材料の表面を処理するための手法として、プラズマ処理が用いられている。特許文献１は、導電性を有する被処理物と電極との間に放電を発生させ、放電によりプラズマ化した処理ガスによって被処理物の表面をプラズマ処理する方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－１１５６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
直流グロー放電によるプラズマ処理は処理速度が高くなく、生産性の向上の観点からはさらに処理速度の高い表面処理方法が望まれている。プラズマ処理の処理速度を高めるために、高密度プラズマを用いる方法が提案されている。しかしながら、高密度プラズマを大面積に均一に発生させることは難しく、大型の表面処理対象物に適用することが困難であった。
【０００５】
本開示は、大面積に均一かつ高速でプラズマ処理することができる表面処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る表面処理方法は、
対象物の処理対象表面から離れた位置に設けられた高密度プラズマ発生要素によって、前記処理対象表面の一部に高密度プラズマを発生させ、
前記対象物を前記高密度プラズマ発生要素に対して相対的に回転または移動させることで前記処理対象表面の全体にプラズマ処理を行う。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の表面処理方法によれば、大面積に均一かつ高速でプラズマ処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の一実施形態に係る表面処理方法を実施するための表面処理装置の一例を示す概略図である。
本開示の別の実施形態に係る表面処理方法を実施するための表面処理装置の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の表面処理方法の具体的な実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１０】
［表面処理装置］
まず、本開示の表面処理方法を実施するための表面処理装置の構成について説明する。図１は、本開示の表面処理方法を実施するための装置の一例である表面処理装置１０１の概略図である。図１に示すように、表面処理装置１０１は、チャンバー１０と、固定棒２０と、移動機構３０と、バイアス電源４０と、マイクロ波導入要素５０と、を備える。図１には、表面処理の対象物Ｗがチャンバー１０の内部に配置されている状態が示されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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