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公開番号2025159077
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-17
出願番号2025132739,2023564988
出願日2025-08-07,2022-11-29
発明の名称硬化性樹脂組成物、硬化物、プリント配線板、およびプリント配線板の製造方法
出願人太陽ホールディングス株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20251009BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】経時的な低光沢度の維持およびそれによりもたらされる経時的な耐はんだ付着性と、耐電圧性とを高い次元で両立するソルダーレジストを形成することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物において、硬化性樹脂、硫酸バリウムおよび熱硬化触媒を配合し、硫酸バリウムの吸油量を40~70mL/100gとする。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
硬化性樹脂、硫酸バリウム、および熱硬化触媒を含む硬化性樹脂組成物であって、
前記硫酸バリウムの吸油量が40~70mL/100gであることを特徴とする、硬化性樹脂組成物。
続きを表示(約 570 文字)【請求項2】
前記硫酸バリウムが、シリカで表面処理された硫酸バリウムを含む、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項3】
前記硬化性樹脂が、エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物およびオキサゾリン化合物からなる群から選択される1種以上の熱硬化性樹脂を含む、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項4】
前記硬化性樹脂が、1分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有感光性樹脂を含む、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項5】
光重合開始剤をさらに含む、請求項4に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項6】
ソルダーレジストの形成に用いられる、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項7】
前記ソルダーレジストが艶消しソルダーレジストである、請求項6に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項8】
請求項1に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項9】
請求項8に記載の硬化物を備える、プリント配線板。
【請求項10】
ソルダーレジストを備えるプリント配線板の製造方法であって、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させることによりソルダーレジストを形成する工程を含む、方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、硬化性樹脂組成物に関し、特にソルダーレジストの形成に好適に用いられる硬化性樹脂組成物に関する。さらに、本発明は、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線板およびその製造方法にも関する。
続きを表示(約 2,400 文字)【背景技術】
【0002】
プリント配線板を製造する際のフローはんだ工程時に発生するはんだのソルダーレジストへの付着は、はんだブリッジ(はんだショート)等の不良を引き起こす原因となり、結果としてプリント配線板の不良の原因となり得る。近年、プリント配線板における配線パターンの高精細化が進行したことに伴い、このようなはんだブリッジが特に発生しやすくなり、プリント配線板の効率的な製造を妨げる要因の一つとして考えられている。
【0003】
従来、ソルダーレジストの表面を艶消し(低光沢度)にすることにより、ソルダーレジストへのはんだの付着を防止できることが知られており、ソルダーレジストの表面を艶消しにする方法として、ソルダーレジストを形成するための樹脂組成物中に艶消し剤と呼ばれる成分をフィラーとして配合する方法が試みられている。例えば、特許文献1では、艶消し効果を有する微粒状のケイ酸アルミニウムをフィラーとして含む樹脂組成物を用いて、艶消しの表面を有するソルダーレジストを形成することが提案されている。その他にも、超微粒子無水シリカ、タルク、粒径の大きい溶融シリカ、クレー、水酸化アルミニウム等を艶消し剤として用いることが知られている。
【0004】
ところで、近年のカーボンニュートラル志向の高まりに伴って、社会的インフラや生活必需品における電気化が進み、例えば、自動車のような大型の機械を電気的に駆動させるニーズが高まっている。このような社会的インフラや生活必需品としては過酷な環境下での稼働、および高電圧、大電流での通電を求められるものも多く、それらを稼動させるための部品、例えばプリント配線板、ひいてはプリント配線板を構成するソルダーレジストにはそのようなニーズに対応することが求められている。例えば、特許文献2では、耐熱性および耐湿性に優れ、従来よりも高い耐電圧性(絶縁破壊電圧)を有し、過酷な環境下においても長期間にわたり安定的に使用可能なソルダーレジストを形成できる電気絶縁性樹脂組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開平9-157574号公報
特開2005-314554号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、ソルダーレジストにおいて、経時的な低光沢度の維持およびそれによりもたらされる経時的な耐はんだ付着性と、耐電圧性(絶縁破壊電圧)とを高い次元で両立させることは従来困難であった。したがって、経時的な低光沢度およびそれによりもたらされる経時的な耐はんだ付着性と、耐電圧性とを高い次元で両立したソルダーレジスト、およびそのようなソルダーレジストを形成するための樹脂組成物を提供することが、技術的課題として存在する。
【0007】
また、プリント配線板には、将来的に現在以上の高電圧、大電流での通電が求められることが予想されることから、現在のプリント配線板と同程度以上の耐電圧性を有するソルダーレジスト、およびそのようなソルダーレジストを形成するための樹脂組成物を提供することも、技術的課題として存在する。
【0008】
そこで、本発明は、従来両立させることが困難であった経時的な低光沢度の維持およびそれによりもたらされる経時的な耐はんだ付着性と、耐電圧性とを高い次元で両立するソルダーレジストを形成することができる硬化性樹脂組成物、その硬化物、および硬化物を備えるプリント配線板を提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、上記硬化性樹脂組成物を用いて、経時的な低光沢度およびそれによりもたらされる耐はんだ付着性と、耐電圧性とを高い次元で両立するソルダーレジストを備えるプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、鋭意研究した結果、硬化性樹脂、硫酸バリウム、および熱硬化触媒を含む硬化性樹脂組成物において、硫酸バリウムの吸油量を40~70mL/100gに調整することにより、上記の課題を解決できるとの知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。すなわち、本発明の要旨は以下の通りである。
【0010】
[1]硬化性樹脂、硫酸バリウム、および熱硬化触媒を含む硬化性樹脂組成物であって、
前記硫酸バリウムの吸油量が40~70mL/100gであることを特徴とする、硬化性樹脂組成物。
[2]前記硫酸バリウムが、シリカで表面処理された硫酸バリウムを含む、[1]に記載の硬化性樹脂組成物。
[3]前記硬化性樹脂が、エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物およびオキサゾリン化合物からなる群から選択される1種以上の熱硬化性樹脂を含む、[1]または[2]に記載の硬化性樹脂組成物。
[4]前記硬化性樹脂が、1分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有感光性樹脂を含む、[1]~[3]のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
[5]光重合開始剤をさらに含む、[4]に記載の硬化性樹脂組成物。
[6]ソルダーレジストの形成に用いられる、[1]~[5]のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
[7]前記ソルダーレジストが艶消しソルダーレジストである、[6]に記載の硬化性樹脂組成物。
[8][1]~[7]のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
[9][8]に記載の硬化物を備える、プリント配線板。
[10]ソルダーレジストを備えるプリント配線板の製造方法であって、[1]~[7]のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を硬化させることによりソルダーレジストを形成する工程を含む、方法。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

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