特許ウォッチ

公開番号2025149610
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024050360
出願日2024-03-26
発明の名称高周波用電線
出願人住友電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01B 9/00 20060101AFI20251001BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】導体の温度上昇による交流導体抵抗の増加を低減できる高周波用電線を提供する。
【解決手段】筒状または柱状の芯材と、前記芯材の外周を覆う導体層と、前記導体層の外周を覆う絶縁体と、を備え、前記芯材は樹脂の成形体によって形成されており、前記導体層は複数の素線によって形成されており、前記絶縁体の材料は樹脂であり、前記芯材の線膨張係数に対する前記絶縁体の線膨張係数の比が1.0以上1.4以下である、高周波用電線。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
筒状または柱状の芯材と、
前記芯材の外周を覆う導体層と、
前記導体層の外周を覆う絶縁体と、を備え、
前記芯材は樹脂の成形体によって形成されており、
前記導体層は複数の素線によって形成されており、
前記絶縁体の材料は樹脂であり、
前記芯材の線膨張係数に対する前記絶縁体の線膨張係数の比が１．０以上１．４以下である、
高周波用電線。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
前記絶縁体の材料が架橋ポリエチレンである、請求項１に記載の高周波用電線。
【請求項３】
前記芯材の材料が架橋ポリエチレンまたはポリプロピレンである、請求項２に記載の高周波用電線。
【請求項４】
前記芯材の材料と前記絶縁体の材料とが同じである、請求項１に記載の高周波用電線。
【請求項５】
前記複数の素線のそれぞれの直径が０．５ｍｍ以下である、請求項１または請求項２に記載の高周波用電線。
【請求項６】
２０ｋＨｚ以上の高周波電流の送電に使用される、請求項１または請求項２に記載の高周波用電線。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、高周波用電線に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１および特許文献２は、高周波電流の送電に使用される高周波用電線に関する技術を開示する。一般に、高周波用電線は、中心から順に、芯材と、導体層と、絶縁体とを備える。芯材の形状は円筒状または円柱状である。導体層は、芯材の外周面に配置された複数の素線によって形成されている。絶縁体は、導体層の外周面に被覆されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－９０４１３号公報
特開２０１３－２５１１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高周波用電線に高周波電流が流れると、表皮効果によって導体層の表層部に電流が集中して流れる。その結果、実質的な交流導体抵抗が大きくなり、導体層の表層部の発熱が大きくなる。特に、高周波電流の周波数が高いほど、表皮効果がより顕著になる。導体層が発熱すると、芯材および絶縁体のそれぞれの温度が上昇し、芯材および絶縁体のそれぞれの長さが膨張する。芯材および絶縁体の温度上昇が大きいほど、芯材と絶縁体との熱膨張量の差に起因して導体層の変形が生じやすい。導体層の変形が生じると、表皮効果によって電流が流れる導体層の表層部の断面積が減少して、交流導体抵抗が増加する。
【０００５】
本開示は、導体の温度上昇による交流導体抵抗の増加を低減できる高周波用電線を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の高周波用電線は、筒状または柱状の芯材と、前記芯材の外周を覆う導体層と、前記導体層の外周を覆う絶縁体と、を備える。前記芯材は樹脂の成形体によって形成されている。前記導体層は複数の素線によって形成されている。前記絶縁体の材料は樹脂である。前記芯材の線膨張係数に対する前記絶縁体の線膨張係数の比が１．０以上１．４以下である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の高周波用電線は、導体の温度上昇による交流導体抵抗の増加を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る高周波用電線の一例を示す概略断面図である。
図２は、実施形態に係る高周波用電線の別の一例を示す断面図である。
図３は、実施形態に係る高周波用電線の断面の一部を拡大して示す部分断面図である。
図４は、実施形態に係る高周波用電線において導体層が変形した状態を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【００１０】
（１）本開示の高周波用電線は、筒状または柱状の芯材と、前記芯材の外周を覆う導体層と、前記導体層の外周を覆う絶縁体と、を備える。前記芯材は樹脂の成形体によって形成されている。前記導体層は複数の素線によって形成されている。前記絶縁体の材料は樹脂である。前記芯材の線膨張係数に対する前記絶縁体の線膨張係数の比が１．０以上１．４以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許