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公開番号2025161467
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-24
出願番号2024064667
出願日2024-04-12
発明の名称成形方法、および、成形品
出願人株式会社SCREENホールディングス,住友電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20251017BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本願明細書に開示されている技術は、処理に対する耐性と導電性を有する部材を成形するための技術である。
【解決手段】本願明細書に開示されている技術に関する成形方法は、基板処理装置に使われる成形品を成形するための成形方法である。そして、当該成形方法において、ポリテトラフルオロエチレンまたはテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体に炭素材料が配合された成形品に対して、電子線を照射する工程を備えるものである。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
基板処理装置に使われる成形品の成形方法であり、
ポリテトラフルオロエチレンまたはテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体に炭素材料が配合された前記成形品に対し、電子線を照射する工程を備える、
成形方法。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
請求項１に記載の成形方法であり、
前記炭素材料が、粉末状のカーボンブラックを含む、
成形方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の成形方法であり、
前記成形品が、前記基板処理装置において基板を保持するチャックピンである、
成形方法。
【請求項４】
基板処理装置に使われる成形品であり、
ポリテトラフルオロエチレンまたはテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体に炭素材料が配合された状態で、電子線が照射される、
成形品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願明細書に開示される技術は、基板処理装置に使われる成形品に関するものである。なお、処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などのflat panel display（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（field emission display、すなわち、ＦＥＤ）用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
基板処理においては、基板の帯電が抑制されることが望ましい。かかる目的で、基板を保持するチャック部材には導電性が要求されることが、特許文献１において言及される。例えば特許文献１ではチャック部材に、炭素繊維で例示される炭素と、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体（perfluoroalkoxy alkane：「ＰＦＡ」と通称され、以下でも当該通称が用いられる）で例示される合成樹脂とを含む複合材料を利用することが提案されている。
【０００３】
特許文献２はテトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体（Ethylene-Tetrafluoroethylene：「ＥＴＦＥ」と通称され、以下でも当該通称が用いられる）からなる成形品に対して電子線を照射し、チャックピンにおける耐摩耗性を高めることに言及する。かかる耐摩耗性の向上はＥＴＦＥにおける架橋構造に由来すると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－２２０５２８号公報
特開２０２３－６８７８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし特許文献１で指摘されるように、処理液の種類や温度によってはチャック部材が短命化する。例えば基板に対してレジスト除去処理を行う際に、２００℃の硫酸過酸化水素水混合液（sulfuric acid-hydrogen peroxide mixture：「ＳＰＭ」とも通称され、以下でも当該通称が用いられる）が用いられる場合が指摘される。特許文献２でチャック部材として例示されたＥＴＦＥは、その融点が２２０℃程度の場合もあり得る。よってこの場合、２００℃以上のＳＰＭで例示される高温の薬液処理による短命化が抑制されるかは未詳である。
【０００６】
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、温度が高い処理においても導電性を有する部材を成形するための技術である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願明細書に開示される技術の第１の態様である成形方法は、基板処理装置に使われる成形品の成形方法であり、ポリテトラフルオロエチレンまたはテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体に炭素材料が配合された前記成形品に対し、電子線を照射する工程を備える。
【０００８】
本願明細書に開示される技術の第２の態様である成形方法は、第１の態様である成形方法に関連し、前記炭素材料が、粉末状のカーボンブラックを含む。
【０００９】
本願明細書に開示される技術の第３の態様である成形方法は、第１または２の態様である成形方法に関連し、前記成形品が、前記基板処理装置において基板を保持するチャックピンである。
【００１０】
本願明細書に開示される技術の第４の態様である成形品は、基板処理装置に使われる成形品であり、ポリテトラフルオロエチレンまたはテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体に炭素材料が配合された状態で、電子線が照射される。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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