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公開番号2025146981
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2025127279,2023132660
出願日2025-07-30,2019-05-27
発明の名称粘着テープ
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C09J 7/38 20180101AFI20250926BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】高温による接着亢進を低減できるとともに、光を透過しない材料にも用いることができる粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層は、動的粘弾性測定で評価した25℃におけるせん断貯蔵弾性率が4.0×10⁴～1.0×10⁶Paであり、前記粘着剤層は、前記粘着剤テープの前記粘着剤層側をガラスに貼り付けて220℃で120分間加熱し、剥離した後の対水接触角が80°以上である、粘着テープ。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
粘着剤層を有する粘着テープであって、
前記粘着剤層は、動的粘弾性測定で評価した２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が４．０×１０
４
～２．０×１０
６
Ｐａであり、
前記粘着剤層は、前記粘着テープの前記粘着剤層側をガラスに貼り付けて２２０℃で１２０分間加熱し、剥離した後の対水接触角が８０°以上である、粘着テープ。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記粘着剤層は、前記粘着テープの前記粘着剤層側をガラスに貼り付けて２２０℃で加熱し、剥離した後の対水接触角が１１０°以下である、請求項１記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層は２５℃における対水接触角が１０３°以下である、請求項１又は２記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層を構成する粘着剤は非硬化型粘着剤である、請求項１、２又は３記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層は、架橋性官能基を有する粘着剤と、架橋性官能基を有するシリコーン系グラフト共重合体と、前記粘着剤及び前記シリコーン系グラフト共重合体と反応して架橋させることができる架橋剤とを含有する、請求項１、２、３又は４記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記シリコーン系グラフト共重合体は、酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１、２、３、４又は５記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記シリコーン系グラフト共重合体は、カルボキシル基含有モノマー０．１～２．５重量％、シリコーンマクロモノマー１～９０重量％を含有する混合モノマーを共重合してなるものであり、重量平均分子量が４０万以下である、請求項５、又は６記載の粘着テープ。
【請求項８】
前記架橋剤はエポキシ系架橋剤である、請求項５記載の粘着テープ。
【請求項９】
前記シリコーン系グラフト共重合体の含有量は、粘着剤１００重量部に対して０．１～３０重量部である、請求項５、６、又は７記載の粘着テープ。
【請求項１０】
前記粘着剤は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５のアクリル系ポリマーである、請求項５、８、又は９記載の粘着テープ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップの製造工程において、ウエハや半導体チップの加工時の取扱いを容易にし、破損を防止するために粘着テープが用いられている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合、厚膜ウエハに粘着テープを貼り合わせた後に研削が行われる。
【０００３】
このような粘着テープには、加工工程中にウエハや半導体チップ等の被着体を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後にはウエハや半導体チップ等の被着体を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離を実現した粘着テープとして、特許文献１には紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する光硬化型粘着剤を用いた粘着テープが開示されている。粘着剤として光硬化型粘着剤を用いることで、加工工程中には確実に被着体を固定できるとともに、紫外線等を照射することにより容易に剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平５－３２９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体チップ等の電子部品の製造工程では２００℃以上の熱を加える高温処理が行われることがあり、そのような製造工程で用いられる粘着テープには耐熱性と、高温下でも接着亢進しない耐接着亢進性が要求される。従来は、高温による接着亢進を低減するために特許文献１のような光硬化型の粘着テープが用いられてきた。一方、電子部品の製造では、両面粘着テープを介してウエハや基板等を支持板に固定し、配線等の処理を行うことがある。しかしながら、近年、コストや取り扱い性の観点から銅、アルミニウム、ガラスエポキシ等の不透明な素材が支持板として用いられることが多くなってきており、このような不透明な支持板では従来の光硬化型粘着剤を用いた粘着テープを硬化させることができないという問題がある。
【０００６】
本発明は、高温による接着亢進を低減できるとともに、光を透過しない材料にも用いることができる粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層は、動的粘弾性測定で評価した２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が４．０×１０
４
～２．０×１０
６
Ｐａであり、前記粘着剤層は、前記粘着テープの前記粘着剤層側をガラスに貼り付けて２２０℃で１２０分間加熱し、剥離した後の対水接触角が８０°以上である、粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明の一実施態様である粘着テープは、粘着剤層を有する。
本発明の一実施態様である粘着テープは、粘着剤層を有してさえいれば、他の層を有していてもよい。また、本発明の一実施態様である粘着テープは、基材を有するサポートタイプであってもよく、基材を有さないノンサポートタイプであってもよい。本発明の一実施態様である粘着テープが基材を有する場合は、基材の少なくとも片面に粘着剤層を有していればよく、片面粘着テープであっても両面粘着テープであってもよい。
【０００９】
上記粘着剤層は、動的粘弾性測定で評価した２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が４．０×１０
４
～２．０×１０
６
Ｐａである。
粘着剤層のせん断貯蔵弾性率が４．０×１０
４
Ｐａ以上であることで、粘着テープに適した硬さの粘着剤層とすることができる。また、粘着剤層のせん断貯蔵弾性率が２．０×１０
６
Ｐａ以下であることで、粘着剤層が硬くなりすぎず、粘着テープの固着を防いで糊残りを抑制することができる。上記と同様の観点から、上記せん断貯蔵弾性率の好ましい下限は８．０×１０
４
Ｐａ、より好ましい下限は１．０×１０
５
Ｐａである。上記せん貯蔵弾性率の好ましい上限は１．５×１０
６
Ｐａ、より好ましい上限は１．３×１０
６
Ｐａ、更に好ましい上限は１．０×１０
６
Ｐａ、特に好ましい上限は７．０×１０
５
Ｐａ、最も好ましい上限は２．０×１０
５
Ｐａである。
上記せん断貯蔵弾性率は動的粘弾性測定装置（例えば、アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）を用いて動的粘弾性測定のせん断モード、角周波数１０Ｈｚで昇温速度５℃／ｍｉｎで－５０℃から２００℃まで測定を行って得た測定値のうち、２５℃での貯蔵弾性率の値として求めることができる。
なお、上記せん断貯蔵弾性率は、温度による変動が小さい。そのため、本発明の一実施態様である粘着テープが２５℃において上記範囲のせん断貯蔵弾性率を有していれば、２２０℃程度の高温下においても上記効果が発揮される。
【００１０】
上記粘着剤層は、上記粘着テープの上記粘着剤層側をガラスに貼り付けて２２０℃で１２０分間加熱し、剥離した後の対水接触角（以下、単に加熱後の対水接触角という）が８０°以上である。
粘着テープをガラスに貼り付けて加熱し、剥離した後の粘着剤層が上記範囲の対水接触角を有していることで、表面が疎水的となり、被着体と相互作用しにくくなることから、加熱による接着亢進を低減することができる。同様の観点から、上記加熱後の対水接触角の好ましい下限は８１°、より好ましい下限は８１．５°、更に好ましい下限は８２°である。上記加熱後の対水接触角の好ましい上限は１１０°、より好ましい上限は１０５°、更に好ましい上限は１０３°、更により好ましい上限は１００°、特に好ましい上限は９７°、とりわけ好ましい上限は９５°、非常に好ましい上限は９２°、なお好ましい上限は９１°である。
（【００１１】以降は省略されています）

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