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公開番号2025148298
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2025047008
出願日2025-03-21
発明の名称接着性樹脂組成物、及び、仮固定材
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C09J 179/08 20060101AFI20250930BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】接着した被着体の細部を明確に認識することができ、凹凸を有する被着体から容易に剥離することができる接着性樹脂組成物を提供する。また、該接着性樹脂組成物を含有する仮固定材を提供する。
【解決手段】イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と、(メタ)アクリロイル基を有する化合物とを含有し、前記(メタ)アクリロイル基を有する化合物は、分子量が20万以下である接着性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と、（メタ）アクリロイル基を有する化合物とを含有し、
前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、（メタ）アクリロイル基を有さず、
前記（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、分子量が２０万以下である
ことを特徴とする接着性樹脂組成物。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記接着性樹脂組成物は、ヘイズが９０％以下である請求項１記載の接着性樹脂組成物。
【請求項３】
前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む請求項１又は２記載の接着性樹脂組成物。
【請求項４】
前記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有する請求項３記載の接着性樹脂組成物。
【請求項５】
前記接着性樹脂組成物は、マレイミド基を有する化合物を含有する請求項１又は２記載の接着性樹脂組成物。
【請求項６】
前記接着性樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物、及び、マレイミド基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む請求項５記載の接着性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、（メタ）アクリロイル基を有するモノマーを含む請求項１又は２記載の接着性樹脂組成物。
【請求項８】
前記（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、イミド結合を有さない請求項１又は２記載の接着性樹脂組成物。
【請求項９】
前記（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、１分子中に２以上の（メタ）アクリロイル基を有する請求項１又は２記載の接着性樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、分子量が５万以下である請求項１又は２記載の接着性樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着性樹脂組成物に関する。また、本発明は、該接着性樹脂組成物を含有する仮固定材に関する。
続きを表示（約 3,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子部品の加工時においては、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、粘着剤組成物を介して電子部品を支持板に固定したり、粘着テープを電子部品に貼付したりして保護することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、粘着剤組成物を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。
【０００３】
このように電子部品に用いる粘着剤組成物や粘着テープには、加工工程中に電子部品を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後には電子部品を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離の実現手段として、例えば特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着性ポリマーを含有する粘着剤層を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することにより紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平５－３２９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体等の電子部品の表面にはバンプと呼ばれる凹凸が存在するため、半導体等の電子部品の製造工程に用いられる接着性樹脂組成物や仮固定材は剥離時に、接着性樹脂組成物や仮固定材を剥離した電子部品への糊残り（残渣）の発生や電子部品の損傷を抑えるため、凹凸を有する電子部品に対して優れた剥離性能が求められる。
また、半導体等の電子部品の製造工程には、パターン回路を形成する工程や半導体上の異物を検知する工程等の工程が存在しており、これらの工程を精度よく行うためには、半導体等の電子部品の細部を明確に認識できる必要があるため、半導体等の電子部品の製造工程に用いられる接着性樹脂組成物や仮固定材も、接着性樹脂組成物や仮固定材を用いて仮固定した半導体等の電子部品の細部を明確に認識できるような認識性に優れたものであることが求められる。
【０００６】
本発明は、接着した被着体の細部を明確に認識することができ、凹凸を有する被着体から容易に剥離することができる接着性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該接着性樹脂組成物を含有する仮固定材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示１は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含有し、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、（メタ）アクリロイル基を有さず、上記（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、分子量が２０万以下である接着性樹脂組成物である。
本開示２は、上記接着性樹脂組成物は、ヘイズが９０％以下である本開示１の接着性樹脂組成物である。
本開示３は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示１又は２の接着性樹脂組成物である。
本開示４は、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有する本開示３の接着性樹脂組成物である。
本開示５は、上記接着性樹脂組成物は、マレイミド基を有する化合物を含有する本開示１、２、３又は４の接着性樹脂組成物である。
本開示６は、上記接着性樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物、及び、マレイミド基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む本開示５の接着性樹脂組成物である。
本開示７は、上記（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、（メタ）アクリロイル基を有するモノマーを含む本開示１、２、３、４、５又は６の接着性樹脂組成物である。
本開示８は、上記（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、イミド結合を有さない本開示１、２、３、４、５、６又は７の接着性樹脂組成物である。
本開示９は、上記（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、１分子中に２以上の（メタ）アクリロイル基を有する本開示１、２、３、４、５、６、７又は８の接着性樹脂組成物である。
本開示１０は、上記（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、分子量が５万以下である本開示１、２、３、４、５、６、７、８又は９の接着性樹脂組成物である。
本開示１１は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂１００質量部に対する、上記（メタ）アクリロイル基を有する化合物の含有量が２質量部以上７０質量部以下である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０の接着性樹脂組成物である。
本開示１２は、上記接着性樹脂組成物は、光硬化性又は熱硬化性である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１の接着性樹脂組成物である。
本開示１３は、上記接着性樹脂組成物は、５％重量減少温度が３５０℃以上である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２の接着性樹脂組成物である。
本開示１４は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３の接着性樹脂組成物を含有する仮固定材である。
本開示１５は、上記接着性樹脂組成物を含有する接着層を有する本開示１４の仮固定材である。
本開示１６は、更に、基材を有する本開示１５の仮固定材である。
本開示１７は、上記基材のヘイズが、９０％以下である本開示１６の仮固定材である。
本開示１８は、上記仮固定材は、テープ状である本開示１５、１６又は１７の仮固定材である。
本開示１９は、上記仮固定材は、ヘイズが９０％以下である本開示１８の仮固定材である。
本開示２０は、電子部品の製造のために用いられる本開示１４、１５、１６、１７、１８又は１９の仮固定材である。
以下、本発明を詳述する。
【０００８】
半導体等の電子部品の製造工程に用いられる接着性樹脂組成物や仮固定材として、高温加工処理を行う場合にも適用できる耐熱性に優れ、加熱したりエネルギー線を照射したりすることで硬化する硬化型接着剤が検討されている。しかしながら、このような耐熱性に優れた硬化型接着剤は、一般に硬く伸びにくい傾向にあることから、剥離時に剥離力が大きくなり、半導体等の電子部品に破損が生じたり、硬化型接着剤の一部がちぎれて残渣が残ったりすることがある。特に半導体装置のバンプ（突起電極）が形成されている凹凸を有する面に対して、半導体等の電子部品の破損が生じやすく、硬化型接着剤の残渣も生じやすい。
本発明者らは、接着性樹脂組成物の組成として、（メタ）アクリロイル基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と、分子量が比較的小さな（メタ）アクリロイル基を有する化合物とを含有させることを検討した。その結果、接着した被着体の細部を明確に認識することができ、凹凸を有する被着体から容易に剥離することができる接着性樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
本発明の接着性樹脂組成物は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と、（メタ）アクリロイル基を有する化合物とを含有する。本発明の接着性樹脂組成物がイミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と、（メタ）アクリロイル基を有する化合物とを含有することにより、接着した被着体の細部を明確に認識することができ、凹凸を有する被着体から容易に剥離することができるものとなる。
なお、本明細書中において、「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル又はメタクリロイルのことを意味する。
【００１０】
本発明の接着性樹脂組成物は、硬化性を有していても有していなくてもよいが、凹凸を有する被着体からより容易に剥離することができるようになる観点から、硬化性を有していることが好ましい。本発明の接着性樹脂組成物が硬化性を有している場合は、光硬化性又は熱硬化性であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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