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公開番号2025146056
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024046640
出願日2024-03-22
発明の名称ポリアミド樹脂組成物、ポリアミド樹脂組成物の製造方法及び成形体
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類C08L 77/00 20060101AFI20250926BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】成形体のリフロー耐熱性を高めることができるポリアミド樹脂組成物、当該ポリアミド樹脂組成物を用いたポリアミド樹脂組成物の製造方法及びその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】示差走査熱量計(DSC)により測定される融点が280℃以上であるポリアミド樹脂(A)と、難燃剤(B)と、スチレン類に由来する構造単位と、不飽和ジカルボン酸無水物に由来する構造単位とを有する共重合体(D)と、を含み、前記共重合体(D)の重量平均分子量が20000以下である、ポリアミド樹脂組成物。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される融点が２８０℃以上であるポリアミド樹脂（Ａ）と、
難燃剤（Ｂ）と、
スチレン類に由来する構造単位と、不飽和ジカルボン酸無水物に由来する構造単位とを有する共重合体（Ｄ）と、
を含み、
前記共重合体（Ｄ）の重量平均分子量が２００００以下である、
ポリアミド樹脂組成物。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記共重合体（Ｄ）は、スチレンに由来する構造単位と、無水マレイン酸に由来する構造単位とを含む、
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
前記共重合体（Ｄ）を構成する全構造単位１００モル％に対して、前記無水マレイン酸に由来する構造単位の質量が２５モル％以下である、
請求項２に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
前記共重合体（Ｄ）のガラス転移温度が１３０℃以下である、
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
前記共重合体（Ｄ）の含有量が、前記ポリアミド樹脂組成物の全質量を１００質量％としたときに、０．０５質量％～０．７５質量％である、
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリアミド樹脂（Ａ）の、示差走査熱量計により測定される融解熱量（ΔＨ）は、５Ｊ／ｇ超である、
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
前記難燃剤（Ｂ）は、臭素化ポリスチレンを含む、
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される融点が２８０℃以上であるポリアミド樹脂（Ａ）と、
難燃剤（Ｂ）と、
共重合体（Ｄ）と、
を溶融混練する工程を含む、ポリアミド樹脂組成物の製造方法であって、
前記共重合体（Ｄ）は、スチレン類に由来する構造単位と、不飽和ジカルボン酸無水物に由来する構造単位とを含み、
前記共重合体（Ｄ）の重量平均分子量が２００００以下である、
ポリアミド樹脂組成物の製造方法。
【請求項９】
請求項１～７のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる、
成形体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド樹脂組成物、ポリアミド樹脂組成物の製造方法及び成形体に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、成形材料として、ポリアミド樹脂組成物が知られている。ポリアミド樹脂組成物は、例えば、自動車用部品、電気・電子部品などの種々の部品の材料として広く用いられており、成形体の機械強度に優れることが知られている。特に、高い融点を有するポリアミド樹脂を含むポリアミド樹脂組成物は、耐熱性に優れるため、高温下での使用に優れることが知られている。
【０００３】
たとえば、特許文献１には、ポリアミド（Ａ）と、難燃剤（Ｂ）とを含有するポリアミド樹脂であって、流動長と、メルトフローレート（ＭＦＲ）とが、所定の条件を満たすポリアミド組成物が開示されている。特許文献１では、高度な難燃性を有し、かつ優れた耐熱性及び成形性を有するポリアミド組成物が得られた、とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２０／０４０１９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
高い融点を有するポリアミド樹脂を含むポリアミド樹脂組成物の成形体を、自動車用部品、及び電気・電子部品などに用いるとき、上記成形体を基板に対してリフローはんだ付けを行うことがある。このとき、リフロー工程における加熱（リフロー処理）により、成形体に含まれる水分が気化し、上記気化による蒸気圧によって成形体にブリスター（膨れ）が生じることがある。成形体の外観や寸法精度を良好にする観点から、加熱によってブリスターが生じにくい（リフロー耐熱性が高い）ポリアミド樹脂組成物が求められていた。また、ポリアミド樹脂組成物の成形体は、例えば、自動車用部品及び電気・電子部品などの用途では、高い難燃性が必要とされる場合もある。
【０００６】
本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載の樹脂組成物は、成形体のリフロー耐熱性が不十分であるという課題があった。
【０００７】
本発明の目的は、成形体のリフロー耐熱性を高めることができるポリアミド樹脂組成物、当該ポリアミド樹脂組成物を用いたポリアミド樹脂組成物の製造方法及びその成形体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための、本発明の一態様は、下記［１］～［７］のポリアミド樹脂組成物に関する。
【０００９】
［１］示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される融点が２８０℃以上であるポリアミド樹脂（Ａ）と、
難燃剤（Ｂ）と、
スチレン類に由来する構造単位と、不飽和ジカルボン酸無水物に由来する構造単位とを有する共重合体（Ｄ）と、
を含み、
前記共重合体（Ｄ）の重量平均分子量が２００００以下である、
ポリアミド樹脂組成物。
【００１０】
［２］前記共重合体（Ｄ）は、スチレンに由来する構造単位と、無水マレイン酸に由来する構造単位とを含む、
［１］に記載のポリアミド樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

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