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公開番号2025144427
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024044188
出願日2024-03-19
発明の名称半導体装置及び半導体装置を含む半導体基板
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
主分類H04B 5/26 20240101AFI20250925BHJP(電気通信技術)
要約【課題】半導体装置のインダクタの磁気結合を用いた非接触無線通信を向上する。
【解決手段】一実施形態にかかる半導体装置は、第1コイル配線と、少なくとも配線の一部が第1コイル配線と同一平面上に存在する第2コイル配線と、第1コイル配線と第2コイル配線に同じ信号を供給する駆動ユニットと、を含み、第1コイル配線によって囲まれる第1領域と、第2コイル配線によって囲まれる第2領域とが、同一平面に対して直交する方向から見たときに重畳する、第1のインダクタを含む。
【選択図】図2B
特許請求の範囲【請求項１】
第１コイル配線と、
少なくとも配線の一部が前記第１コイル配線と同一平面上に存在する第２コイル配線と、
前記第１コイル配線と前記第２コイル配線に同じ信号を供給する駆動ユニットと、を含み、
前記第１コイル配線によって囲まれる第１領域と、前記第２コイル配線によって囲まれる第２領域とが、前記同一平面に対して直交する方向から見たときに重畳する、第１のインダクタを含む半導体装置。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記駆動ユニットは、
前記第１コイル配線に前記信号を供給する第１ドライバと、
前記第２コイル配線に前記信号を供給する第２ドライバと、を備える、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１ドライバに接続する第１タイミング調整回路と、
前記第２ドライバに接続する第２タイミング調整回路と、をさらに含む、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
第１の半導体素子層を含む第１のチップと、
前記第１のチップと貼合し、第２の半導体素子層を含む第２のチップと、をさらに含み、
前記第１コイル配線と前記第２コイル配線とは、前記第１のチップの前記第２のチップとの貼合面とは反対側の面に配置される、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
第１コイル配線と、少なくとも配線の一部が前記第１コイル配線と同一平面上に存在する第２コイル配線と、前記第１コイル配線と前記第２コイル配線に同じ信号を供給する駆動ユニットと、を含み、前記第１コイル配線によって囲まれる第１領域と、前記第２コイル配線によって囲まれる第２領域とが、前記同一平面に対して直交する方向から見たときに重畳する、第１のインダクタを含む第１の半導体装置と、
前記第１の半導体装置を囲う非有効素子領域に配置され、前記第１のインダクタと磁気結合する第２のインダクタと、を含む半導体基板。
【請求項６】
第３コイル配線と、少なくとも配線の一部が前記第３コイル配線と同一平面上に存在する第４コイル配線と、前記第３コイル配線と前記第４コイル配線に信号を供給する第２駆動ユニットと、を含み、前記第３コイル配線によって囲まれる第３領域と、前記第４コイル配線によって囲まれる第４領域とが、前記方向から見たときに重畳し、前記第２のインダクタと磁気結合する第３のインダクタを含む第２の半導体装置をさらに含む、請求項５に記載の半導体基板。
【請求項７】
前記第１の半導体装置は、第５コイル配線と、少なくとも配線の一部が前記第５コイル配線と同一平面上に存在する第６コイル配線と、前記第５コイル配線と前記第６コイル配線に信号を供給する第３駆動ユニットと、を含み、前記第５コイル配線によって囲まれる第５領域と、前記第６コイル配線によって囲まれる第６領域とが、前記方向から見たときに重畳し、前記第１のインダクタと磁気結合する第４のインダクタをさらに含み、
第７コイル配線と、少なくとも配線の一部が前記第７コイル配線と同一平面上に存在する第８コイル配線と、前記第７コイル配線と前記第８コイル配線に信号を供給する第４駆動ユニットと、を含み、前記第７コイル配線によって囲まれる第７領域と、前記第８コイル配線によって囲まれる第８領域とが、前記方向から見たときに重畳し、前記第４のインダクタと磁気結合する第５のインダクタを含む、第２の半導体装置をさらに含む、請求項５に記載の半導体基板。
【請求項８】
前記第１の半導体装置は、第５コイル配線と、少なくとも配線の一部が前記第５コイル配線と同一平面上に存在する第６コイル配線と、前記第５コイル配線と前記第６コイル配線に信号を供給する第３駆動ユニットと、を含み、前記第５コイル配線によって囲まれる第５領域と、前記第６コイル配線によって囲まれる第６領域とが、前記方向から見たときに重畳し、前記第１のインダクタと磁気結合する第４のインダクタをさらに含み、
前記非有効素子領域に配置され、前記第４のインダクタと磁気結合する第６のインダクタと、
第７コイル配線と、少なくとも配線の一部が前記第７コイル配線と同一平面上に存在する第８コイル配線と、前記第７コイル配線と前記第８コイル配線に信号を供給する第４駆動ユニットと、を含み、前記第７コイル配線によって囲まれる第７領域と、前記第８コイル配線によって囲まれる第８領域とが、前記方向から見たときに重畳し、前記第６のインダクタと磁気結合する第５のインダクタを含む、第２の半導体装置と、をさらに含む、請求項５に記載の半導体基板。
【請求項９】
前記第２のインダクタと接続する外部端子をさらに含む、請求項５に記載の半導体基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は半導体装置及び半導体装置を含む半導体基板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
磁気結合を用いた非接触無線通信を目的としてインダクタを含む半導体装置がある。このような半導体装置では、非接触で通信可能であり、有線通信装置に必須な送受信器間の信号配線を省略できる。また、この信号配線に起因した伝送ロスを軽減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許第７３１２６８５号明細書
米国特許出願公開第２００８／０１６９８９５号明細書
米国特許出願公開第２０１６／０１５５５５８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
磁気結合を用いた非接触無線通信を向上したインダクタを含む半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態にかかる半導体装置は、第１コイル配線と、少なくとも配線の一部が第１コイル配線と同一平面上に存在する第２コイル配線と、第１コイル配線と第２コイル配線に同じ信号を供給する駆動ユニットと、を含み、第１コイル配線によって囲まれる第１領域と、第２コイル配線によって囲まれる第２領域とが、同一平面に対して直交する方向から見たときに重畳する、第１のインダクタを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
磁気結合による非接触無線通信を説明する斜視図である。
送信インダクタの両端の入力信号を示す図である。
送信インダクタに流れる電流の時間変化を示す図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体装置のインダクタを説明する上面図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体装置の駆動ユニットを説明する回路図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体装置のインダクタを説明する斜視図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体装置のインダクタを説明する斜視図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体装置の駆動ユニットを説明する回路図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体装置の駆動ユニットを説明する回路図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体装置を説明する断面図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体装置を説明する断面図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体基板の構成を説明する上面図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体基板を説明する拡大上面図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体基板を説明する拡大上面図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体基板を説明する拡大上面図である。
本開示の一実施形態にかかる半導体基板を説明する拡大上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本実施形態にかかる半導体装置及び半導体基板について図面を参照して具体的に説明する。以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する要素について、同一符号又は同一符号の後にアルファベットが追加された符号が付されており、必要な場合にのみ重複して説明する。以下に示す各実施形態は、この実施形態の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示する。実施形態は、発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。これら実施形態やその変形例は、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【０００８】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図面において、既出の図面に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【０００９】
本明細書において「αはＡ、Ｂ又はＣ」を含む、といった表現は、特に明示が無い限り、αがＡ～Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【００１０】
以下の各実施形態は、技術的な矛盾を生じない限り、互いに組み合わせることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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