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公開番号2025143828
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024043276
出願日2024-03-19
発明の名称一液型組成物、フラン樹脂硬化物及びキット
出願人横河電機株式会社
代理人弁理士法人平木国際特許事務所
主分類C08L 65/00 20060101AFI20250925BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本開示の目的は、短時間で硬化可能であり、且つ優れた耐熱性及び電気特性を有するフラン樹脂硬化物を得ることが可能な一液型組成物、フラン樹脂硬化物及びフラン樹脂硬化物を得ることが可能なキットを提供することである。
【解決手段】本実施形態の一つは、フラン樹脂、酸捕捉剤、及び酸触媒を含み、前記酸捕捉剤が、エポキシ樹脂を含む、一液型組成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
フラン樹脂、酸捕捉剤、及び酸触媒を含み、
前記酸捕捉剤が、エポキシ樹脂を含む、一液型組成物。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記酸触媒に由来するカチオンの物質量が、前記酸捕捉剤に含まれる酸捕捉部の物質量以下である、請求項１に記載の一液型組成物。
【請求項３】
調製後２５℃で保存した際の２４時間経過後の粘度増加率が１００％以下である、請求項１に記載の一液型組成物。
【請求項４】
調製後４０℃で保存した際の２４時間経過後の粘度増加率が１００％以下である、請求項１に記載の一液型組成物。
【請求項５】
フラン樹脂、酸捕捉剤、及び酸触媒を含む原料組成物の硬化物であり、
前記酸捕捉剤が、エポキシ樹脂を含む、フラン樹脂硬化物。
【請求項６】
前記原料組成物において、前記酸触媒に由来するカチオンの物質量が、前記酸捕捉剤に含まれる酸捕捉部の物質量以下である、請求項５に記載のフラン樹脂硬化物。
【請求項７】
１ＭＨｚにおける比誘電率が５．０εｒ以下、及び誘電正接が０．１０以下である、請求項５に記載のフラン樹脂硬化物。
【請求項８】
体積抵抗率が１．０×１０
１３
Ω・ｃｍ以上である、請求項５に記載のフラン樹脂硬化物。
【請求項９】
絶縁破壊電圧が７ｋＶ以上、絶縁破壊強さが３ｋｖ／ｍｍ以上である、請求項５に記載のフラン樹脂硬化物。
【請求項１０】
フラン樹脂を含む第１剤と、
酸捕捉剤及び酸触媒を含む第２剤と
を含有する、キット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、一液型組成物、フラン樹脂硬化物及びキットに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
フラン樹脂は高い耐熱性を有することから鋳物向けの鋳型を形成する砂バインダーとして広く用いられている。
【０００３】
また、フラン樹脂はとうもろこしの芯、バガス、もみ殻といった非可食植物を主な原料としたバイオマス樹脂として知られ、低環境負荷・サステナブルな非石油由来資源として注目が高まっている。
【０００４】
しかしながらフラン樹脂は暴走的に化学反応を起こし重縮合する性質を持ち、硬化の過程で気泡を樹脂中に内包しやすく、優れた電気特性を有する樹脂として成形することが難しいことが知られていた。
【０００５】
フラン樹脂を用いて、優れた電気特性を有する樹脂成形物を得るためには、暴走的な反応を抑えながら重縮合する必要があり、具体的には長時間かけ、徐々に硬化させていく方法がある。しかしながら、工業製品の量産活動においては、硬化に長時間要することは、生産性の悪化につながるため、忌避される傾向がある。
【０００６】
このため、他の硬化樹脂と同様な用途で使用することが難しく、フラン樹脂は気泡の発生が問題とならない鋳型の砂バインダー等の限定的な用途でのみ実用化されていた。
【０００７】
例えば、特許文献１には、フラン樹脂と硬化触媒と硬化促進剤を含有する熱硬化性フラン樹脂組成物において、前記硬化促進剤は、コバルト、ニッケル、銅、及び、亜鉛からなる群より選択される１種の金属塩又は２種以上の金属塩の混合物を含有している、熱硬化性フラン樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０１５-１０８０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明者らは、フラン樹脂の硬化物が元来有する高い耐熱性を活かし、フラン樹脂の硬化物の用途を広げるため、鋭意検討を行った。パワー半導体をはじめとする電子部品に用いられる樹脂（硬化物）には、電子部品の高性能化に伴いより高度な耐熱性や電気特性が要求され、同時に作業時（製造時）のハンドリング性に優れることが求められている。
【００１０】
フラン樹脂の硬化物は耐熱性の高い樹脂として広く知られているものの、電気特性を向上させるには長時間の硬化が必要で実用には不向きであった。電子部品用途に樹脂を用いる場合には、熱による電子部品へのダメージを最小限とするために、短時間硬化にて電気特性を満たすことが可能な樹脂が求められていた。
（【００１１】以降は省略されています）

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