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公開番号2025104842
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023222975
出願日2023-12-28
発明の名称粘着テープ
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C09J 7/38 20180101AFI20250703BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】キャリア材としての半導体デバイスの部品転写性能に優れ、プラズマ洗浄を行っても粘着剤層の削れを抑制することができる粘着テープを提供する。
【解決手段】少なくとも一層の基材層と、前記基材層の一方の面に第1の粘着剤層とを有する粘着テープであって、前記第1の粘着剤層は、周波数1Hzにおける動的粘弾性測定により測定した-30℃でのせん断貯蔵弾性率G’が350000Pa以下であり、かつ、下記第1の構成、下記第2の構成、及び、下記第3の構成からなる群より選択される少なくとも1種の構成を満たす粘着テープ。
第1の構成:前記第1の粘着剤層は、ラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤を含有する
第2の構成:前記第1の粘着剤層は、無機フィラーを含有する
第3の構成:前記粘着テープが、前記基材層、前記第1の粘着剤層、金属層、及び、第2の粘着剤層をこの順に有する
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも一層の基材層と、前記基材層の一方の面に第１の粘着剤層とを有する粘着テープであって、
前記第１の粘着剤層は、周波数１Ｈｚにおける動的粘弾性測定により測定した－３０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が３５００００Ｐａ以下であり、かつ、
下記第１の構成、下記第２の構成、及び、下記第３の構成からなる群より選択される少なくとも１種の構成を満たす
ことを特徴とする粘着テープ。
第１の構成：前記第１の粘着剤層は、ラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤を含有する
第２の構成：前記第１の粘着剤層は、無機フィラーを含有する
第３の構成：前記粘着テープが、前記基材層、前記第１の粘着剤層、金属層、及び、第２の粘着剤層をこの順に有する
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記粘着テープは、第１の構成を満たす請求項１記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記第１の構成において、前記ラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤は、フェノール系ラジカル捕捉剤又はフェノール系ラジカル抑制剤、ホスファイト系ラジカル捕捉剤又はホスファイト系ラジカル抑制剤、及び、ヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤又はヒンダードアミン系ラジカル抑制剤からなる群より選択される少なくとも１種のラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤を含む請求項１又は２記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記ラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤は、前記フェノール系ラジカル捕捉剤又はフェノール系ラジカル抑制剤、及び、前記ホスファイト系ラジカル捕捉剤又はホスファイト系ラジカル抑制剤を含む請求項３記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記フェノール系ラジカル捕捉剤又はフェノール系ラジカル抑制剤は、レスヒンダードフェノール系ラジカル捕捉剤又はレスヒンダードフェノール系ラジカル抑制剤を含む請求項３記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記ヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤又はヒンダードアミン系ラジカル抑制剤は、Ｎ－Ｈ基、Ｎ－ＣＨ
３
基、及び、Ｎ－Ｏ－Ｒ（Ｒは、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表す。）で表される構造からなる群より選択される少なくとも１種を有する化合物を含む請求項３記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記第１の構成において、前記ラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤の少なくとも１種以上が常温で液状である請求項１又は２記載の粘着テープ。
【請求項８】
前記第２の構成において、前記無機フィラーが絶縁性無機フィラーを含む請求項１記載の粘着テープ。
【請求項９】
前記第２の構成において、前記無機フィラーのアスペクト比が２０以上である請求項１又は８記載の粘着テープ。
【請求項１０】
前記第３の構成において、前記金属層は、アルミニウム層、及び、銅層からなる群より選択される少なくとも１種を有し、
前記金属層の厚みが、５０ｎｍ以下である
請求項１記載の粘着テープ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。
続きを表示（約 4,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程において、粘着剤層上に配置された多数のチップ等の半導体デバイスの部品を駆動回路基板上に転写することがある。
例えば、マイクロＬＥＤディスプレイは、画素を構成するチップの１つ１つが微細な発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）チップであり、このマイクロＬＥＤチップが自発光して画像を表示する表示装置である。マイクロＬＥＤディスプレイは、コントラストが高く、応答速度が速く、また、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等で使用されるカラーフィルターを必要としないこと等により薄型化も可能であることから、次世代の表示装置として注目されている。マイクロＬＥＤディスプレイにおいては、多数のマイクロＬＥＤチップが平面状に高密度で敷き詰められている。
【０００３】
このようなマイクロＬＥＤディスプレイ等の半導体デバイスの製造工程においては、例えば、粘着剤層上に多数のチップが配置された転写用積層体を、駆動回路基板と対向させ、転写用積層体からチップを剥離させて駆動回路基板と電気的な接続を行う（転写工程）。
【０００４】
転写用積層体からチップを剥離させる方法としては、例えば、転写用積層体の支持体の背面から粘着剤層に焦点をあててレーザー光を照射する方法が知られている（例えば、特許文献１）。このような方法は、レーザーアブレーション（ｌａｓｅｒａｂｌａｔｉｏｎ）とも呼ばれる。また、粘着剤層に熱膨張性粒子、熱膨張性マイクロカプセル等を配合し、転写用積層体と駆動回路基板との熱圧着により熱膨張性粒子、熱膨張性マイクロカプセル等を熱膨張させることで、粘着剤層の変形による接着面積低下によりチップを剥離させる方法も知られている（例えば、特許文献２、３）。また、転写先の積層体にチップを直接密着させ、剥離力の差を利用して直接剥ぎ取る方法も知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－１３８９４９号公報
特開２０１９－１５８９９号公報
特開２００３－７９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
チップ等の半導体デバイスの部品の転写において、転写用積層体に配置されたチップ等の半導体デバイスの部品を別の場所に運んだりするために、駆動回路基板上ではなく、粘着テープ等のキャリア材に転写されることがある。キャリア材に保持された半導体デバイスの部品は、部品上の残渣を除去するためにキャリア材と一緒にプラズマ洗浄した後、キャリア材から駆動回路基板上等に再転写される。キャリア材として用いられる粘着テープには、転写用積層体から剥離された半導体デバイスの部品を粘着剤層に良好に貼り付けさせて受け止める（キャッチする）ことができる半導体デバイスの部品転写性能が求められる。
しかしながら、従来の粘着テープではプラズマ洗浄（例えば、Ｏ
２
プラズマによる洗浄）の際にキャリア材の半導体デバイスの部品を保持する粘着剤層が削れ、チップ等の半導体デバイスの部品が転倒してしまうことで、キャリア材から駆動回路基板上等への再転写が行い難くなるという課題があった。
【０００７】
本発明は、キャリア材としての半導体デバイスの部品転写性能に優れ、プラズマ洗浄を行っても粘着剤層の削れを抑制することができる粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示１は、少なくとも一層の基材層と、上記基材層の一方の面に第１の粘着剤層とを有する粘着テープであって、上記第１の粘着剤層は、周波数１Ｈｚにおける動的粘弾性測定により測定した－３０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が３５００００Ｐａ以下であり、かつ、下記第１の構成、下記第２の構成、及び、下記第３の構成からなる群より選択される少なくとも１種の構成を満たす粘着テープである。
第１の構成：上記第１の粘着剤層は、ラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤を含有する
第２の構成：上記第１の粘着剤層は、無機フィラーを含有する
第３の構成：上記粘着テープが、上記基材層、上記第１の粘着剤層、金属層、及び、第２の粘着剤層をこの順に有する
本開示２は、上記粘着テープは、第１の構成を満たす本開示１の粘着テープである。
本開示３は、上記第１の構成において、上記ラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤は、フェノール系ラジカル捕捉剤又はフェノール系ラジカル抑制剤、ホスファイト系ラジカル捕捉剤又はホスファイト系ラジカル抑制剤、及び、ヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤又はヒンダードアミン系ラジカル抑制剤からなる群より選択される少なくとも１種のラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤を含む本開示１又は２の粘着テープである。
本開示４は、上記ラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤は、上記フェノール系ラジカル捕捉剤又はフェノール系ラジカル抑制剤、及び、上記ホスファイト系ラジカル捕捉剤又はホスファイト系ラジカル抑制剤を含む本開示３の粘着テープである。
本開示５は、上記フェノール系ラジカル捕捉剤又はフェノール系ラジカル抑制剤は、レスヒンダードフェノール系ラジカル捕捉剤又はレスヒンダードフェノール系ラジカル抑制剤を含む本開示３又は４の粘着テープである。
本開示６は、上記ヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤又はヒンダードアミン系ラジカル抑制剤は、Ｎ－Ｈ基、Ｎ－ＣＨ
３
基、及び、Ｎ－Ｏ－Ｒ（Ｒは、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表す。）で表される構造からなる群より選択される少なくとも１種を有する化合物を含む本開示３、４又は５の粘着テープである。
本開示７は、上記第１の構成において、上記ラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤の少なくとも１種以上が常温で液状である本開示１、２、３、４、５又は６の粘着テープである。
本開示８は、上記第２の構成において、上記無機フィラーが絶縁性無機フィラーを含む本開示１の粘着テープである。
本開示９は、上記第２の構成において、上記無機フィラーのアスペクト比が２０以上である本開示１又は８の粘着テープである。
本開示１０は、上記第３の構成において、上記金属層は、アルミニウム層、及び、銅層からなる群より選択される少なくとも１種を有し、上記金属層の厚みが、５０ｎｍ以下である本開示１の粘着テープである。
本開示１１は、上記第１の粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エステルコポリマーを含有し、上記（メタ）アクリル酸エステルコポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を有し、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位は、アルキル基の炭素数が７以上であり、ホモポリマーにしたときのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を含み、上記（メタ）アクリル酸エステルコポリマー中において、上記アルキル基の炭素数が７以上であり、ホモポリマーにしたときのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の含有割合が７０質量％以上である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０の粘着テープである。
本開示１２は、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位は、アルキル基の炭素数が１２以上であり、ホモポリマーにしたときのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を含み、上記（メタ）アクリル酸エステルコポリマー中において、上記アルキル基の炭素数が１２以上であり、ホモポリマーにしたときのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の含有割合が３５質量％以上である本開示１１の粘着テープである。
本開示１３は、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位は、（メタ）アクリル酸ラウリルに由来する構成単位を含む本開示１１又は１２の粘着テープである。
本開示１４は、上記（メタ）アクリル酸エステルコポリマーは、極性官能基モノマーに由来する構成単位を有し、上記極性官能基モノマーに由来する構成単位は、水酸基を含有するモノマーに由来する構成単位を含む本開示１１、１２又は１３の粘着テープである。
本開示１５は、上記（メタ）アクリル酸エステルコポリマーは、極性官能基モノマーに由来する構成単位を有し、上記極性官能基モノマーに由来する構成単位は、アミド基を含有するモノマーに由来する構成単位を含む本開示１１、１２、１３又は１４の粘着テープである。
本開示１６は、上記第１の構成において、上記（メタ）アクリル酸エステルコポリマー１００質量部に対して、上記ラジカル捕捉剤又はラジカル抑制剤の含有量が１質量部以上である本開示１１、１２、１３、１４又は１５の粘着テープである。
本開示１７は、上記第２の構成において、上記（メタ）アクリル酸エステルコポリマー１００質量部に対して、無機フィラーの含有量が５質量部以上である本開示１１、１２、１３、１４、１５又は１６の粘着テープである。
本開示１８は、上記第１の粘着剤層の厚みが、１０μｍ以上である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６又は１７の粘着テープである。
本開示１９は、上記基材層が、耐熱基材を含む本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７又は１８の粘着テープである。
本開示２０は、半導体デバイスの部品を転写する工程において、上記半導体デバイスの部品を受け止めるために用いられる本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８又は１９の粘着テープである。
本開示２１は、上記半導体デバイスの部品がチップである本開示２０の粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
なお、上記第１の構成、上記第２の構成、及び、上記第３の構成において、共通する事項については、特に指定をしないで記載するものとする。
【０００９】
本発明者らは、少なくとも一層の基材層と、基材層の一方の面に粘着剤層を有する粘着テープを用いて、粘着剤層の組成や粘着テープの構成について、プラズマ洗浄を行っても粘着剤層の削れを抑制することができる組成や構成に対して検討を行った。更に、本発明者らは、そのような組成や構成の粘着テープについて、粘着剤層の低温でのせん断貯蔵弾性率について検討を行った結果、キャリア材としての半導体デバイスの部品転写性能に優れ、プラズマ洗浄を行っても粘着剤層の削れを抑制することができる粘着テープを得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
本発明の粘着テープは、少なくとも一層の基材層を有する。本発明の粘着テープが少なくとも一層の基材層を有することにより、適度なコシがあって、取り扱い性に優れた粘着テープとなり、半導体デバイスの部品を受け止めたり再転写したりすることのできる、キャリア材として有用な粘着テープとなる。
（【００１１】以降は省略されています）

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