TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025100518
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2024225850
出願日2024-12-20
発明の名称セラミックサセプター
出願人ミコ セラミックス リミテッド
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類C23C 14/50 20060101AFI20250626BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】RF電流に対して低いインピーダンスと良好な高周波伝送特性を有する電極ロッドを備えるサセプターを提供する。
【解決手段】本発明のセラミックサセプター100は、電極111が配置されたセラミックプレート110を含むセラミックサセプターであって、セラミックプレートは、電極に接続される電極パッド112と、一側端部が電極パッドに連結されて電極に電力を供給するための電極ロッドとを含み、電極ロッドは、電極パッドに連結された延在部130と、延在部のテーパーした部分の端部に備えられた電源連結部133とを含んでよい。
【選択図】図10A
特許請求の範囲【請求項1】
高周波電極が配置されたセラミックプレートを含むサセプターであって、
一端部が前記高周波電極に電気的に接続され、他端部が電源に電気的に接続されて、前記高周波電極に電力を供給するための電極ロッドを含み、
前記電極ロッドは、
Mo、W又はこれら金属の合金の母材と、
前記母材の表面を覆う金属窒化膜と、を含み、
前記電極ロッドの一端部は、金属窒化膜が被覆していない母材露出面を含む、サセプター。
続きを表示(約 860 文字)【請求項2】
前記金属窒化膜は、AlCrN膜を含む、請求項1に記載のサセプター。
【請求項3】
前記AlCrN膜のCr/(Al+Cr)原子比率は、0.1~0.9である、請求項2に記載のサセプター。
【請求項4】
前記金属窒化膜は、AlCrSiN、AlCrSiWN、及びAlTiCrNからなる群から選ばれる少なくとも1種の窒化膜を含む、請求項1に記載のサセプター。
【請求項5】
前記母材の比抵抗に対する前記金属窒化膜の比抵抗の比率は、10

以上である、請求項1に記載のサセプター。
【請求項6】
前記母材の比抵抗に対する前記金属窒化膜の比抵抗の比率は、10

以上である、請求項1に記載のサセプター。
【請求項7】
前記母材の比抵抗に対する前記金属窒化膜の比抵抗の比率は、10

以上である、請求項1に記載のサセプター。
【請求項8】
前記母材と前記金属窒化膜との間にCrN下地層をさらに含む、請求項1に記載のサセプター。
【請求項9】
前記金属窒化膜の厚さは、1.0~10.0μmである、請求項1に記載のサセプター。
【請求項10】
高周波電極が配置されたセラミックプレートを含むサセプターであって、
一端部が前記高周波電極に電気的に接続され、他端部が電源に電気的に接続されて、前記高周波電極に電力を供給するための電極ロッドアセンブリーを含み、
前記電極ロッドアセンブリーは、直列連結された第1電極ロッド及び第2電極ロッドを含み、
前記第1電極ロッドは、
Mo、W又はこれら金属の合金の母材と、
前記母材の表面を覆う金属窒化膜と、を含み、
前記第1電極ロッドの一端部は、金属窒化膜によって被覆されていない母材露出面である、サセプター。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、サセプターに関し、特に、セラミックベースのサセプターにインピーダンスを減少させるための電極ロッドの素材を適用したサセプターに関する。
続きを表示(約 2,300 文字)【0002】
また、本発明は、サセプターに関し、電極ロッドの耐久性を向上させたセラミックサセプターに関する。
【背景技術】
【0003】
一般に、半導体装置又はディスプレイ装置は、誘電体層及び金属層を含む複数の薄膜層を、ガラス基板、フレキシブル基板、又は半導体ウエハー基板の上に順次に積層した後、パターニングする方式で製造される。かかる半導体製造工程において基板を保持するための保持構造としてサセプターが使用される。サセプターは、半導体素子の配線微細化などの精密な工程のためにプラズマ蒸着工程などにおいて正確な温度制御と熱処理の要求などに応じて広く使用されており、また、半導体ウエハー基板上に形成された薄膜層のエッチング工程(etching process)などにおいてプラズマの形成又は基板加熱のために用いられている。
【0004】
図1は、従来のサセプターの電極部を説明するための図である。図1を参照すると、従来のサセプターは、セラミックプレート30の内部に、電極ロッド31,32との結合のための導電パッド36を有する。セラミックプレート30には、円形または半月形のような様々な2次元形状のRF電極35が埋設されている。また、RF電極35と電気的に連結される導電パッド36が埋設されている。
【0005】
内部に電極ロッド31,32を収容するアイレット(eyelet)形態の支持体34は、セラミックプレート30の開口部に形成されたネジ山にてセラミックプレートに螺合する。このとき、上部電極ロッド31と下部電極ロッド32との間及び下部電極ロッド32と導電パッド36との間にはブレージングフィラー37が提供されてよく、ブレージングフィラー37は、ブレージングなどの接合工程によって電極ロッド31,32とRF電極35を電気的に連結させることができる。このような従来のサセプターにおいて、支持体34と下部電極ロッド32間の隙間、又は支持体34とセラミックプレート30間の隙間は、高温雰囲気で酸素が浸透し得る経路として作用し、上部電極ロッド31、下部電極ロッド32を酸化させることがある。このような酸化によって電極ロッドの電気伝導度が減少して電力伝達効率が減少すると、電極部の信頼性低下につながることがあり、サセプターの寿命を短縮させる問題点があった。
【0006】
このような酸化問題から、従来の電極ロッドには主にNiやNi合金素材のような耐熱性、耐酸化性の素材が使用されてきている。しかし、従来の電極ロッドに適用されたNi系耐熱素材は、高い高周波領域で電力伝送線路として使用される場合に電流が電極ロッドの表面に沿って流れる表皮効果(skin effect)によって電極ロッドのインピーダンスが増加し、発熱を伴ってしまう。
【0007】
その上、半導体工程の発展に伴い、より高い温度で動作し、より高いプラズマ特性を有するように高電力の高周波の印加が可能なサセプターが要求されており、そのため、電極ロッドにおける表皮効果はより目立ち、発熱及び酸化による短絡の問題が頻繁に発生している。
【0008】
これを改善するために、従来では、韓国特許公開第10-2018-0121662号(2018.11.07)のようにNi又はTiのロッド母材に、Au、Ag、Al又はCuなどをコートするか、韓国特許公開第10-2021-0139368(2021.11.22)のようにMo、Ni、Tiのロッド母材にアルミナ薄膜をコートすることで、熱の発生を減らしたり、熱伝導を減少させようとした。しかしながら、このような場合にも、高周波領域の電力伝送において周波数の増加によって電極ロッド素材が有するインピーダンス増加の問題は根本的に解決されていない現状である。
【0009】
図9は、従来のセラミックサセプターの他の電極部を説明するための図である。
【0010】
図9を参照すると、従来のセラミックサセプターは、セラミックプレート30の中心部に、外部の電極ロッド31,32との結合のための電極部を有する。セラミックプレート30には、発熱体(電極)又はRF(高周波)電極となり得る電極35がリング形、円形などに埋設されており、また、電極35に電気的に連結された電極母材である導電パッド36が埋設されている。アイレット(eyelet)形態の支持体34は、開口部に形成されたネジ山にて螺合し、上端部電極ロッド31と下端部電極ロッド32との間及び下端部電極ロッド32と導電パッド36との間はブレージング(brazing)接合し、電力供給のための電極ロッド31,32と電極35とを電気的に連結させる。このような従来のセラミックサセプターにおいて、支持体34と下端部電極ロッド32との間の隙間又は支持体34とセラミックプレート30との間の隙間が、高温雰囲気で酸素が浸透し得る経路を作り、電極母材である導電パッド36と下端部電極ロッド32との界面に形成されたブレージングフィラー37又は導電パッド36と下端部電極ロッド32を酸化させてしまう。上端部電極ロッド31と下端部電極ロッド32との界面に形成されたブレージングフィラーも酸素浸透によって酸化することがある。このような酸化によって電気伝導度が減少して電力伝達効率が低下すると、電極部の信頼性低下につながることがあり、セラミックサセプターの寿命を短縮させる問題点があった。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

株式会社三愛工業所
アルミニウム材
1か月前
株式会社オプトラン
蒸着装置
2か月前
日東電工株式会社
積層体の製造方法
1か月前
信越半導体株式会社
真空蒸着方法
1か月前
住友重機械工業株式会社
成膜装置
25日前
DOWAサーモテック株式会社
浸炭方法
1か月前
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
29日前
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
2か月前
黒崎播磨株式会社
溶射用ランス
1か月前
株式会社カネカ
製膜装置
2か月前
株式会社神戸製鋼所
成膜方法
2か月前
株式会社オプトラン
光学薄膜形成装置および方法
2か月前
キヤノントッキ株式会社
成膜装置
2か月前
東京エレクトロン株式会社
成膜方法及び成膜装置
1か月前
東京エレクトロン株式会社
熱遮蔽部材および基板処理装置
10日前
信越石英株式会社
電極装置及びその製造方法
23日前
芝浦メカトロニクス株式会社
成膜装置
2か月前
名古屋メッキ工業株式会社
模擬刀
8日前
芝浦メカトロニクス株式会社
成膜装置
2か月前
株式会社スタジオオーシャンマーク
防錆パック
2か月前
トヨタ自動車株式会社
鋼部材の接合方法及び鋼製品の製造方法
2か月前
大日本印刷株式会社
マスク及びマスクの製造方法
1か月前
株式会社オリジン
蒸着用電子銃装置
1か月前
株式会社オプトラン
蒸着装置及びこれを用いた蒸着方法
23日前
東京エレクトロン株式会社
成膜装置
18日前
株式会社不二越
鉄酸化物膜、合金鋼および鉄酸化物膜形成方法
24日前
東京エレクトロン株式会社
基板処理方法及び基板処理装置
1日前
東京エレクトロン株式会社
窒化ホウ素膜の成膜方法および成膜装置
2か月前
ENEOS株式会社
加工性付与型防錆油組成物
29日前
東京エレクトロン株式会社
窒化ホウ素膜の成膜方法および成膜装置
15日前
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
1日前
株式会社オプトラン
成膜装置および蒸着材料の制御管理方法
25日前
東京エレクトロン株式会社
成膜方法及び処理システム
1か月前
日本電子株式会社
蒸発装置及び蒸発方法
29日前
株式会社日立製作所
窒化処理部品およびその製造方法
24日前
東京エレクトロン株式会社
圧力調整方法、および基板処理装置
1日前
続きを見る