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公開番号2025085400
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-05
出願番号2023199256
出願日2023-11-24
発明の名称基板処理装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類C23C 14/00 20060101AFI20250529BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】処理容器内のシールド部材の温度を安定化させる構造を提供する。
【解決手段】処理容器と、前記処理容器の側壁の内部に流路を有する温度調整構造と、前記流路に近接するように前記処理容器内に設けられたシールド部材と、前記流路が位置する前記側壁と前記シールド部材との間に設けられた導電性部材と、前記シールド部材と前記導電性部材との間に挟まれた、導電性の緩衝部材と、前記側壁と前記導電性部材との間に設けられ、弾性及び導電性を有し、前記導電性部材を前記シールド部材に押し付けるように固定する複数の固定部材と、を有する、基板処理装置が提供される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
処理容器と、
前記処理容器の側壁の内部に流路を有する温度調整構造と、
前記流路に近接するように前記処理容器内に設けられたシールド部材と、
前記流路が位置する前記側壁と前記シールド部材との間に設けられた導電性部材と、
前記シールド部材と前記導電性部材との間に挟まれた、導電性の緩衝部材と、
前記側壁と前記導電性部材との間に設けられ、弾性及び導電性を有し、前記導電性部材を前記シールド部材に押し付けるように固定する複数の固定部材と、
を有する、基板処理装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記温度調整構造は、前記流路に温調媒体を流すことにより、前記複数の固定部材、前記緩衝部材及び前記導電性部材を介して前記シールド部材を温度調整する、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記流路は、筒状の前記シールド部材の全周にわたり形成される、
請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記シールド部材は、ＲＦ電力により前記処理容器内に供給されるガスからプラズマが生成される処理空間と前記側壁との間に筒状の側部と、前記側部の上端から全周にわたって外側へ延びる上部と、を有し、前記処理空間に前記複数の固定部材が露出しないように構成される、
請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記導電性部材は、前記緩衝部材を挟んで前記シールド部材の前記側部の外側面及び前記上部の外側面を全周において覆う、
請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記シールド部材の前記上部は、前記導電性部材及び前記緩衝部材を介して、前記流路が位置する前記側壁の上面に接触する、
請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記導電性部材は、前記緩衝部材を挟んで前記シールド部材の前記側部の外側面を全周において覆う、
請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記シールド部材の前記上部は、前記導電性部材及び前記緩衝部材を介さずに、前記流路が位置する前記側壁の上面に接触又は非接触に位置する、
請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記複数の固定部材は、上部固定部と、前記上部固定部よりも下方に位置する下部固定部と、前記上部固定部及び前記下部固定部の間に位置する中間固定部と、が平面視で重なる位置に設けられた一組の固定部を有し、
複数組の前記固定部が、前記側壁に沿って円周方向に配置されている、
請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記上部固定部、前記中間固定部及び前記下部固定部のそれぞれは、前記処理容器の中心軸に向かって径方向に配置された複数の第１弾性部材と、前記複数の第１弾性部材を内部に収納する中空の第２弾性部材と、を有する、
請求項９に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、真空チャンバ内に設けられる可動防着板を簡単な構成で冷却できるようにした真空処理装置を提供する。真空処理装置には、真空チャンバ内に防着板が設けられ、防着板が真空チャンバに固定配置される固定防着板と一方向に移動自在な可動防着板とで構成され、真空チャンバの内壁面に立設された金属製のブロック体と、ブロック体を冷却する冷却手段とを更に備え、被成膜基板に対して所定の真空処理を施す可動防着板の処理位置にて、ブロック体の頂面が可動防着板に近接または当接するようにする。
【０００３】
特許文献２は、アダプタを含むシールド冷却アセンブリを提供する。アダプタは、チャンバにおいてシールドを固定するように構成され、アダプタには、シールドを冷却するために冷媒を送るための冷却通路が設けられる、シールド冷却アセンブリは、熱伝達効率およびプロセス品質を向上させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第７０５７４４２公報
特表２０２２－５１８５１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、処理容器内のシールド部材の温度を安定化させる構造を有する基板処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一の態様によれば、処理容器と、前記処理容器の側壁の内部に流路を有する温度調整構造と、前記流路に近接するように前記処理容器内に設けられたシールド部材と、前記流路が位置する前記側壁と前記シールド部材との間に設けられた導電性部材と、前記シールド部材と前記導電性部材との間に挟まれた、導電性の緩衝部材と、前記側壁と前記導電性部材との間に設けられ、弾性及び導電性を有し、前記導電性部材を前記シールド部材に押し付けるように固定する複数の固定部材と、を有する、基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
一の側面によれば、処理容器内のシールド部材の温度を安定化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す断面模式図。
一実施形態に係るシールド部材周辺の構造の一例を示す断面模式図。
従来のシールド部材周辺の構造の一例を示す断面模式図。
図１のＡ－Ａ断面図。
変形例に係るシールド部材周辺の構造の一例を示す断面模式図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
［基板処理装置］
一実施形態に係る基板処理装置１について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る基板処理装置１の一例を示す断面模式図である。図２は、一実施形態に係るシールド部材周辺の構造２００の一例を示す断面模式図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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