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公開番号2025129007
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-03
出願番号2024166950
出願日2024-09-26
発明の名称無電解めっき法
出願人台灣晶技股ふん有限公司
代理人個人
主分類C23C 18/20 20060101AFI20250827BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】本発明は、製造プロセスを簡素化し、製造コストを削減するための無電解めっき法を提供する。
【解決手段】本発明の無電解めっき法には、以下のステップが含まれる。めっき対象物を用意し、そのうちめっき対象物は金属製である。めっき対象物に洗浄プロセスを行い、めっき対象物の表面の不純物を除去する。めっき対象物の表面に対してプラズマ処理プロセス行い、めっき対象物の表面の金属をイオン化する。プラズマ処理プロセスを行っためっき対象物を化学めっき液に浸漬してめっき層を形成する。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
金属製であるめっき対象物を準備すること、
前記めっき対象物に洗浄プロセスを行い、前記めっき対象物の表面の不純物を除去すること、
前記めっき対象物の前記表面に対してプラズマ処理プロセスを行い、前記めっき対象物の前記表面の金属をイオン化すること、
前記プラズマ処理プロセスを行った前記めっき対象物を化学めっき液に浸漬してめっき層を形成すること、とを含む無電解めっき法。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記めっき対象物が前記プラズマ処理プロセスを経た後、すぐに前記めっき対象物は前記化学めっき液に浸漬される、請求項１に記載の無電解めっき法。
【請求項３】
前記プラズマ処理プロセスのプロセスガスは酸素および／またはアルゴンを含み、前記めっき対象物の前記表面は前記プロセスガスによって生成されるプラズマ環境に曝露される、請求項１に記載の無電解めっき法。
【請求項４】
前記めっき対象物を前記化学めっき液に浸漬する前に、前記めっき対象物の前記表面を触媒活性しない、請求項１に記載の無電解めっき法。
【請求項５】
前記めっき対象物の材料は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、コバルト、あるいはその合金を含む、請求項１に記載の無電解めっき法。
【請求項６】
前記化学めっき液は金属塩を含み、金属塩としては、ニッケルイオン、クロムイオン、金イオン、錫イオン、あるいは銅イオンを含む、請求項１に記載の無電解めっき法。
【請求項７】
前記洗浄プロセスは、湿式化学洗浄法またはプラズマ洗浄法を含む、請求項１に記載の無電解めっき法。
【請求項８】
前記湿式化学洗浄法で使用される洗浄液は、塩酸、硫酸、過酸化水素、アンモニア、希フッ酸、有機酸、水酸化ナトリウム、或いはそれらの組み合わせを含む、請求項７に記載の無電解めっき法。
【請求項９】
前記洗浄プロセスはプラズマ洗浄法であり、前記洗浄プロセスと前記プラズマ処理プロセスは同一のプロセスステップ内で行われる、請求項７に記載の無電解めっき法。
【請求項１０】
前記めっき対象物は基板上に形成され、前記基板の材料は石英、ガラス、樹脂または半導体を含む、請求項１に記載の無電解めっき法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき方法に関し、特に無電解めっき方法に関する。
続きを表示（約 990 文字）【背景技術】
【０００２】
一般的に、無電解めっきコーティングの前に、めっき対象物の表面を感受性化及び活性化処理する必要があり、触媒をめっき対象物の表面に付着可能にし、後続するめっき対象物を化学めっき液に浸漬して反応させる際に、金属の析出と触媒層上への堆積を促進して、めっき層を形成する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
感受性化と活性化処理は、めっきする金属に合わせて対応する薬液を選択してめっき対象物を前処理する必要があり、プロセス全体の時間が長くなり、コストが高くなる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、製造プロセスを簡素化し、製造コストを削減するための無電解めっき法を提供する。
【０００５】
本発明の無電解めっき法には、以下のステップが含まれる。めっき対象物を準備し、そのうちめっき対象物は金属製である。めっき対象物に洗浄プロセスを行い、めっき対象物の表面の不純物を除去する。めっき対象物の表面に対してプラズマ処理プロセスを行い、めっき対象物の表面の金属をイオン化する。プラズマ処理プロセスを行っためっき対象物を化学めっき液に浸漬してめっき層を形成する。
【０００６】
本発明の一実施形態では、前記めっき対象物がプラズマ処理プロセスを経た後、すぐにめっき対象物は化学めっき液に浸漬される。
【０００７】
本発明の一実施形態では、前記プラズマ処理プロセスのプロセスガスは酸素および／またはアルゴンを含み、めっき対象物の表面はプロセスガスによって生成されるプラズマ環境に曝露される。
【０００８】
本発明の一実施形態では、前記めっき対象物を化学めっき液に浸漬する前に、めっき対象物の表面を触媒活性しない。
【０００９】
本発明の一実施形態では、前記めっき対象物の材料は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、コバルト、あるいはその合金を含む。
【００１０】
本発明の一実施形態では、前記化学めっき液は金属塩を含み、金属塩としては、ニッケルイオン、クロムイオン、金イオン、錫イオン、あるいは銅イオンを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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