特許ウォッチ

公開番号2025169855
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-14
出願番号2024134056
出願日2024-08-09
発明の名称共振装置
出願人台灣晶技股ふん有限公司
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H03H 9/19 20060101AFI20251107BHJP(基本電子回路)
要約【課題】熱応力が集中するのを防いで、振動領域に伝わる熱応力がチップの振動特性に与える影響を減らす。
【解決手段】共振装置100は、結晶チップ110、2つの金属電極120及び溝部130を含む。結晶チップは、相対する第1表面111と第2表面112を有し、第1領域Z1、第1領域を取り囲み第1領域と第3領域の間に位置する第2領域Z2及び第2領域を取り囲む第3領域Z3を含む。2つの金属電極は、夫々第1表面及び第2表面に設置される。金属電極は、第1電極部121、接続部123及びび第2電極部122を含む。第1電極部は、第1領域に配置される。接続部は、第2領域に配置される。第2電極部は、第3領域に配置され、接続部は、第1電極部と第2電極部を接続し、第2電極部は、結晶チップの縁部に延伸する。2つの溝部は、それぞれ第1表面および第2表面に設置されて第2領域に配置され、各溝部の深さは、各金属電極の厚さと等しい。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
相対する第１表面と第２表面を有し、第１領域、第２領域、および第３領域を含み、前記第２領域が、前記第１領域を取り囲み、前記第３領域が、前記第２領域を取り囲み、前記第２領域が、前記第１領域と前記第３領域の間に位置する結晶チップと、
前記第１表面および前記第２表面にそれぞれ設置される２つの金属電極であって、
前記第１領域に配置される第１電極部と、
前記第２領域に配置される接続部と、
前記第３領域に配置される第２電極部と、
をそれぞれ含み、前記接続部が、前記第１電極部と前記第２電極部を接続し、前記第２電極部が、前記結晶チップの縁部に延伸する、２つの金属電極と、
前記第１表面および前記第２表面にそれぞれ設置されて前記第２領域に配置され、深さがそれぞれ各前記金属電極の厚さと等しい２つの溝部と、
を含む共振装置。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記第２領域が、前記第１領域に直接隣接して完全に取り囲み、前記第３領域が、前記第２領域に直接隣接して完全に取り囲み、前記第１領域、前記第２領域、および前記第３領域が、互いに重ならない請求項１に記載の共振装置。
【請求項３】
前記第１電極部が、前記第１領域を完全に覆う請求項１に記載の共振装置。
【請求項４】
前記第１電極部が、矩形である請求項１に記載の共振装置。
【請求項５】
前記第１電極部が、４つの角部を有し、前記角部が、直角または丸角である請求項１に記載の共振装置。
【請求項６】
前記接続部の面積が、前記第２領域の面積の１％以上、１００％未満である請求項１に記載の共振装置。
【請求項７】
前記接続部の面積が、前記第２領域の面積の５％以上、５０％以下である請求項１に記載の共振装置。
【請求項８】
前記第２電極部の面積が、前記第３領域の面積の２５％以上である請求項１に記載の共振装置。
【請求項９】
前記第３領域の縁部が、前記第１表面および前記第２表面の縁部に揃えられる請求項１に記載の共振装置。
【請求項１０】
各前記溝部が、順番に連結した第１区分、第２区分、第３区分、および第４区分を含み、前記第１区分および前記第３区分が、第１方向に沿って延伸し、前記第２区分および前記第４区分が、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って延伸し、前記第１区分、前記第２区分、前記第３区分、および前記第４区分が、複数の折り返しを形成し、前記接続部が、前記第１区分と前記第４区分の間に位置し、前記第１区分と前記第４区分を分離する請求項１に記載の共振装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関するものであり、特に、共振装置に関するものである。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
共振器は、材料の圧電特性および材料の自然共振周波数を利用した電子部品である。水晶は、共振器によく使用される材料である。水晶素子は、安定した圧電特性を有し、正確で広範な参照周波数、クロック制御、タイミング機能、およびノイズフィルタリングなどの機能を提供することができる。また、水晶素子は、振動や圧力などのセンサーや、重要な光学部品としても使用することができる。
【０００３】
共振器の関連製品の作業環境は、しばしば無線ネットワーク（Wifi）、ブルートゥース（Bluetooth）などのシステムと密接であるが、これらのシステムによって発生する温度は、製品の金属配線を介して振動領域に伝わり、熱応力（thermal stress）を引き起こすため、製品の作動周波数に影響を与える。特に、現在の高周波数、高安定性、小型化の製品傾向においては、熱応力の問題を無視することはできない。
【０００４】
したがって、如何に熱応力が集中するのを防いで、振動領域に伝わる熱応力がチップの振動特性に与える影響を減らすことが、本分野における重要な研究開発課題の１つとなっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、如何に熱応力が集中するのを防いで、振動領域に伝わる熱応力がチップの振動特性に与える影響を減らすこと。
【０００６】
本発明は、振動特性に優れた共振装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の共振装置は、結晶チップ、２つの金属電極、および２つの溝部を含む。結晶チップは、相対する第１表面と第２表面を有し、第１領域、第２領域、および第３領域を含み、第２領域は、第１領域を取り囲み、第３領域は、第２領域を取り囲み、第２領域は、第１領域と第３領域の間に位置する。２つの金属電極は、それぞれ第１表面および第２表面に設置される。金属電極は、第１電極部、接続部、および第２電極部を含む。第１電極部は、第１領域に配置される。接続部は、第２領域に配置される。第２電極部は、第３領域に配置され、接続部は、第１電極部と第２電極部を接続し、第２電極部は、結晶チップの縁部に延伸する。２つの溝部は、それぞれ第１表面および第２表面に設置されて第２領域に配置され、各溝部の深さは、各金属電極の厚さと等しい。
【０００８】
本発明の１つの実施形態において、上述した第２領域は、第１領域に直接隣接して完全に取り囲み、第３領域は、第２領域に直接隣接して完全に取り囲み、第１領域、第２領域、および第３領域は、互いに重ならない。
【０００９】
本発明の１つの実施形態において、上述した第１電極部は、第１領域を完全に覆う。
【００１０】
本発明の１つの実施形態において、上述した第１電極部は、矩形である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許