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公開番号2025165486
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-05
出願番号2024069546
出願日2024-04-23
発明の名称振動デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20251028BHJP(基本電子回路)
要約【課題】強度が低下することを抑制する振動デバイスを提供すること。
【解決手段】表裏関係にある上面5aおよび下面5bを有し、上面5aから下面5bまでを貫通する貫通孔th1を有する半導体基板5と、半導体基板5に配置された振動素子3と、半導体基板5の上面5aの外周部5pに接合され、半導体基板5の上面5aとの間に、振動素子3を収納する蓋体4と、半導体基板5の上面5aに設けられ、振動素子3を発振させる発振回路70と、半導体基板5の下面5bに配置された端子510と、半導体基板5の貫通孔th1に設けられ、端子510と発振回路70とを電気的に接続する貫通電極51と、を備え、貫通電極51は、半導体基板5の平面視において、上面5aの中央c1よりも外周部5pの近くに配置される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表裏関係にある第１面および第２面を有し、前記第１面から前記第２面までを貫通する貫通孔を有する半導体基板と、
前記半導体基板に配置された振動片と、
前記半導体基板の前記第１面の外周部に接合され、前記半導体基板の前記第１面との間に、前記振動片を収納する蓋体と、
前記半導体基板の前記第１面に設けられ、前記振動片を発振させる発振回路と、
前記半導体基板の前記第２面に配置された端子と、
前記半導体基板の前記貫通孔に設けられ、前記端子と前記発振回路とを電気的に接続する貫通電極と、を備え、
前記貫通電極は、前記半導体基板の平面視において、前記第１面の中央よりも前記外周部の近くに配置される、
振動デバイス。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１面の前記外周部は、隅部を有し、
前記貫通電極は前記隅部の近くに配置される、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記端子と前記貫通電極とは、導電保護膜で覆われる、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記導電保護膜は、ニッケル、パラジウム、および金の積層膜からなる、
請求項３に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記貫通孔と前記貫通電極との間に設けられた絶縁膜と、
前記絶縁膜と前記貫通電極との間に設けられたシード層と、を有し、
前記貫通電極は、銅からなる、
請求項３に記載の振動デバイス。
【請求項６】
表裏関係にある第１面および第２面を有し、前記第１面から前記第２面までを貫通する第１貫通孔、第２貫通孔、第３貫通孔、および第４貫通孔を有する半導体基板と、
前記半導体基板に配置された振動片と、
前記半導体基板の前記第１面の外周部に接合され、前記半導体基板の前記第１面との間に、前記振動片を収納する蓋体と、
前記半導体基板の前記第１面に設けられ、前記振動片を発振させる発振回路と、
前記半導体基板の前記第２面に配置された第１端子、第２端子、第３端子、および第４端子と、
前記半導体基板の前記第１貫通孔に設けられ、前記第１端子と前記発振回路とを電気的に接続する第１貫通電極と、
前記半導体基板の前記第２貫通孔に設けられ、前記第２端子と前記発振回路とを電気的に接続する第２貫通電極と、
前記半導体基板の前記第３貫通孔に設けられ、前記第３端子と前記発振回路とを電気的に接続する第３貫通電極と、
前記半導体基板の前記第４貫通孔に設けられ、前記第４端子と前記発振回路とを電気的に接続する第４貫通電極と、を備え、
前記第１貫通電極、前記第２貫通電極、前記第３貫通電極、および前記第４貫通電極は、前記半導体基板の平面視において、前記第１面の中央よりも前記外周部の近くに配置される、
振動デバイス。
【請求項７】
前記第１面の前記外周部は、第１隅部、第２隅部、第３隅部、および第４隅部を有し、
前記第１貫通電極は前記第１隅部の近くに配置され、前記第２貫通電極は前記第２隅部の近くに配置され、前記第３貫通電極は前記第３隅部の近くに配置され、前記第４貫通電極は前記第４隅部の近くに配置される、
請求項６に記載の振動デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイスに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、表裏関係にある第１面および第２面を有する半導体基板と、半導体基板に配置された振動片と、半導体基板の第１面に設けられ、振動片を発振させる発振回路と、半導体基板の第２面に配置された端子と、半導体基板の第２面から第１面まで貫通し、端子と発振回路とを電気的に接続する貫通電極と、振動片を収納するように半導体基板の外周部に接合された蓋、を有する振動デバイスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－７２４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような振動デバイスは、貫通電極を有するため、貫通電極が設けられる半導体基板に強度低下の懸念があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の一態様に係る振動デバイスは、表裏関係にある第１面および第２面を有し、前記第１面から前記第２面までを貫通する貫通孔を有する半導体基板と、前記半導体基板に配置された振動片と、前記半導体基板の前記第１面の外周部に接合され、前記半導体基板の前記第１面との間に、前記振動片を収納する蓋体と、前記半導体基板の前記第１面に設けられ、前記振動片を発振させる発振回路と、前記半導体基板の前記第２面に配置された端子と、前記半導体基板の前記貫通孔に設けられ、前記端子と前記発振回路とを電気的に接続する貫通電極と、を備え、前記貫通電極は、前記半導体基板の平面視において、前記第１面の中央よりも前記外周部の近くに配置される。
【０００６】
本願の一態様に係る振動デバイスは、表裏関係にある第１面および第２面を有し、前記第１面から前記第２面までを貫通する第１貫通孔、第２貫通孔、第３貫通孔、および第４貫通孔を有する半導体基板と、前記半導体基板に配置された振動片と、前記半導体基板の前記第１面の外周部に接合され、前記半導体基板の前記第１面との間に、前記振動片を収納する蓋体と、前記半導体基板の前記第１面に設けられ、前記振動片を発振させる発振回路と、前記半導体基板の前記第２面に配置された第１端子、第２端子、第３端子、および第４端子と、前記半導体基板の前記第１貫通孔に設けられ、前記第１端子と前記発振回路とを電気的に接続する第１貫通電極と、前記半導体基板の前記第２貫通孔に設けられ、前記第２端子と前記発振回路とを電気的に接続する第２貫通電極と、前記半導体基板の前記第３貫通孔に設けられ、前記第３端子と前記発振回路とを電気的に接続する第３貫通電極と、前記半導体基板の前記第４貫通孔に設けられ、前記第４端子と前記発振回路とを電気的に接続する第４貫通電極と、を備え、前記第１貫通電極、前記第２貫通電極、前記第３貫通電極、および前記第４貫通電極は、前記半導体基板の平面視において、前記第１面の中央よりも前記外周部の近くに配置される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態１に係る振動デバイスの斜視図。
図１の振動デバイスを裏面から見た斜視図。
図１および図４のＡ－Ａ線に沿う振動デバイスの断面図。
図３Ａの領域Ｃの拡大図。
半導体基板の平面図。
半導体基板および振動素子の平面図。
図１のＢ－Ｂ線に沿う振動デバイスの断面図。
半導体回路の構成例を示すブロック図。
振動デバイスの製造工程を示すフローチャート。
図８の貫通電極形成工程Ｓ４の詳細を示すフローチャート。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の実施形態において、各図面に示される構成要素は、見やすくするために、寸法の縮尺を異ならせて示されることがある。
図面には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸の３軸が図示されることがある。以下の説明において、３軸の矢印の先端側は「プラス側」、矢印の基端側は「マイナス側」と記述されることがある。Ｘ軸に平行な方向は「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向は「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向は「Ｚ軸方向」と記述されることがある。Ｚ軸方向に見ることは「平面視」と記述されることがある。
【０００９】
以下の説明において、例えば、基板に対して、「基板上に」との記載は、基板の上に接して配置される場合、基板の上に他の構造物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接して配置され、一部が他の構造物を介して配置される場合のいずれかを表す。
ある構成の上面との記載は、当該構成のＺ軸方向プラス側の面、例えば「基板の上面」は、可動体のＺ軸方向プラス側の面を示すものとする。
ある構成の下面との記載は、当該構成のＺ軸方向マイナス側の面、例えば「基板の下面」は可動体のＺ軸方向マイナス側の面を示すものとする。
ある構成の表面および裏面との記載は、いずれも当該構成の外側に現れている面を示すものとし、表面は該構成のＺ軸方向プラス側の面を示し、裏面は該構成のＺ軸方向マイナス側の面を示すものとする。
【００１０】
１．実施形態１
１．１．振動デバイスの概略構成
図１ないし図７は、本実施形態に係る振動デバイス１の概略構成を示す。
（【００１１】以降は省略されています）

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