特許ウォッチ

公開番号2025167037
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024071305
出願日2024-04-25
発明の名称弾性波デバイス
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20251030BHJP(基本電子回路)
要約【課題】WLP構造の弾性波デバイスに対し、熱に起因したデバイスチップとウォール体との固着界面における剥がれなどを抑止する構造を、付与する。
【解決手段】封止体5は、デバイスチップ2の機能面2aの長さ方向xに沿った2つの辺2ca間に亘る仮想の線分Lに倣って長さ方向xにおいて分割された2以上の封止部分5aの集合体となっている。封止部分5aはそれぞれ、共振器3の形成領域を取り囲むウォール体5bとウォール体5b上に支持されたルーフ体5cと機能面2aとの三者から構成されて内部を共振器3の封止空間8としている。隣り合う封止部分5aのウォール体5b間に溝状隙間7を形成させて隣り合う封止部分5aのウォール体5b同士を非接触とさせている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
一つのデバイスチップの機能面における前記機能面と前記デバイスチップの側面とが接する辺近傍以外の領域を封止体で覆うように構成させてなる弾性波デバイスであって、
前記デバイスチップは、前記機能面に直交する向きから見た状態において、前記機能面の輪郭を長方形状としており、
前記封止体は、前記機能面の長さ方向に沿った２つの辺間に亘る仮想の線分に基づくようにして前記長さ方向において分割された２以上の封止部分の集合体となっていると共に、
前記封止部分はそれぞれ、前記機能面におけるＩＤＴ電極を含んで構成される共振器の形成領域を取り囲むように形成されたウォール体と前記機能面との間に隙間をあけて前記ウォール体上に支持されたルーフ体と前記機能面との三者から構成されて内部を前記共振器の封止空間としており、
前記仮想の線分を挟んで隣り合う前記封止部分の前記ウォール体間に前記仮想の線分に倣った溝状隙間を形成させて隣り合う前記封止部分の前記ウォール体同士を非接触とさせてなる、弾性波デバイス。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記溝状隙間を、前記機能面の長さ方向に沿った２つの辺間に亘る前記仮想の線分としての直線に倣うように形成させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記溝状隙間を、前記機能面の長さ方向に沿った２つの辺間に亘る前記仮想の線分としての線分であって屈曲箇所を持った線分に倣うように形成させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記封止部分にそれぞれ、前記ルーフ体及び前記ウォール体を貫通するビア内において一端を前記機能面上に形成された配線に接続させると共に他端を前記ルーフ体上に形成されるバンプに接続させるビア内配線を形成させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記溝状隙間における前記機能面上に、前記溝状隙間を挟んで隣り合う一方の前記封止部分の前記封止空間内に形成された配線と、他方の前記封止部分の前記封止空間内に形成された配線とを連絡する連絡配線を位置させるようにしてあると共に、
この連絡配線における前記溝状隙間の連続方向に沿った断面輪郭形状を、前記機能面に近づくに連れて前記連絡配線の幅を漸増させる台形状とさせてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適した弾性波デバイスの改良に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＷＬＰ（Wafer Level Package）構造の弾性波デバイスは、図１０ないし図１２に示される構造を持つ。図中、符号１００は少なくともその一面を圧電体から構成させたデバイスチップを、符号１０１はデバイスチップ１００の前記一面上に形成された金属膜からなる共振器を、符号１０２は共振器１０１の形成領域を囲繞する樹脂製のウォール体を、符号１０３はウォール体１０２上に形成される樹脂製のルーフ体を、符号１０４はビア内配線を、符号１０５はバンプをそれぞれ示す。
【０００３】
デバイスチップ１００とウォール体１０２とルーフ体１０３との三者によって弾性波デバイス内に共振器１０１の封止空間１０６が形成される。
ここで、弾性波デバイスの製造プロセスにおいては、前記ウォール体１０２の形成ステップ、前記ルーフ体１０３の形成ステップ、前記バンプ１０５の形成ステップなどにおいて、熱処理が実施される場合が少なくない。
また、弾性波デバイスは作動状態において熱を生じる。
一方で、デバイスチップ１００を構成する無機材料とウォール体１０２を構成する有機材料とは熱膨張率が大きく異なる。
【０００４】
このため、前記製造プロセスや、前記作動状態において、デバイスチップ１００とウォール体１０２との固着界面１０７（図１１参照）において熱に起因した剥がれ（両者の部分的な分離）を生じさせる傾向がある。また、弾性波デバイスにかかる熱に起因した反りを生じさせる傾向がある。
近年は、多くの機能を一つのデバイスチップ１００に持たせることが増え、デバイスチップ１００は大型化してきているところ、この大型化によって前記熱に起因した剥がれや反りが生じる傾向は強まる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明が解決しようとする主たる問題点は、このようなＷＬＰ構造の弾性波デバイスに対し、熱に起因したデバイスチップとウォール体との固着界面における剥がれや弾性波デバイスの反りを可及的に抑止する構造を、合理的に付与する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、弾性波デバイスを、一つのデバイスチップの機能面における前記機能面と前記デバイスチップの側面とが接する辺近傍以外の領域を封止体で覆うように構成させてなる弾性波デバイスであって、
前記デバイスチップは、前記機能面に直交する向きから見た状態において、前記機能面の輪郭を長方形状としており、
前記封止体は、前記機能面の長さ方向に沿った２つの辺間に亘る仮想の線分に基づくようにして前記長さ方向において分割された２以上の封止部分の集合体となっていると共に、
前記封止部分はそれぞれ、前記機能面におけるＩＤＴ電極を含んで構成される共振器の形成領域を取り囲むように形成されたウォール体と前記機能面との間に隙間をあけて前記ウォール体上に支持されたルーフ体と前記機能面との三者から構成されて内部を前記共振器の封止空間としており、
前記仮想の線分を挟んで隣り合う前記封止部分の前記ウォール体間に前記仮想の線分に倣った溝状隙間を形成させて隣り合う前記封止部分の前記ウォール体同士を非接触とさせてなる、ものとした。
【０００７】
前記溝状隙間を、前記機能面の長さ方向に沿った２つの辺間に亘る前記仮想の線分としての直線に倣うように形成させることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００８】
また、前記溝状隙間を、前記機能面の長さ方向に沿った２つの辺間に亘る前記仮想の線分としての線分であって屈曲箇所を持った線分に倣うように形成させることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００９】
また、前記封止部分にそれぞれ、前記ルーフ体及び前記ウォール体を貫通するビア内において一端を前記機能面上に形成された配線に接続させると共に他端を前記ルーフ体上に形成されるバンプに接続させるビア内配線を形成させることが、この発明の態様の一つとされる。
【００１０】
また、前記溝状隙間における前記機能面上に、前記溝状隙間を挟んで隣り合う一方の前記封止部分の前記封止空間内に形成された配線と、他方の前記封止部分の前記封止空間内に形成された配線とを連絡する連絡配線を位置させるようにしてあると共に、
この連絡配線における前記溝状隙間の連続方向に沿った断面輪郭形状を、前記機能面に近づくに連れて前記連絡配線の幅を漸増させる台形状とさせることが、この発明の態様の一つとされる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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