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公開番号2025068227
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-28
出願番号2023177985
出願日2023-10-16
発明の名称基板処理装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類C23C 14/34 20060101AFI20250421BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】異常放電の発生を回避する。
【解決手段】天井部を有する処理容器と、前記天井部に設置され、ターゲットをスパッタするように構成されるカソード部と、を備え、前記天井部は、前記ターゲットの周囲に係合部を有し、前記カソード部は、前記係合部に取り付ける取り付け部を有する第1シールド部材と、前記天井部と前記第1シールド部材とを電気的に接続する導電性シール部材と、を有する基板処理装置が提供される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
天井部を有する処理容器と、
前記天井部に設置され、ターゲットをスパッタするように構成されるカソード部と、
を備え、
前記天井部は、前記ターゲットの周囲に係合部を有し、
前記カソード部は、
前記係合部に取り付ける取り付け部を有する第１シールド部材と、
前記天井部と前記第１シールド部材とを電気的に接続する導電性シール部材と、
を有する基板処理装置。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記係合部と前記取り付け部とは、互いに嵌合する凹部及び／又は凸部を有し、
嵌合する前記係合部の凹部と前記取り付け部の凸部との間及び／又は嵌合する前記係合部の凸部と前記取り付け部の凹部との間に前記導電性シール部材を設ける、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記天井部の中央を貫通し、回転可能な支持部と、
前記支持部に支持され、前記支持部の回転により前記ターゲットに対応する開口部を有する第２シールド部材と、
前記支持部と前記第２シールド部材とを固定するネジを処理空間に露出しないように構成されるシールドキャップと、を有する、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１シールド部材の周囲の前記天井部に設けられた第１温調機構を有する、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１温調機構は、加熱を行う第１熱源と、温調媒体を通流する第１流路と、を有する、
請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１流路と、前記第１熱源とは、隣接して配置されている、
請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第２シールド部材に設けられた第２温調機構を有する、
請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第２温調機構は、加熱を行う第２熱源と、温調媒体を通流する第２流路と、を有する、
請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第２流路と、前記第２熱源とは、隣接して配置されている、
請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第２流路と、前記第２熱源とは、前記第２シールド部材に接着されている、
請求項８に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、少なくとも基板ホルダのターゲット側表面をターゲット材と近い線膨張係数をもつ物質で覆い、少なくともターゲット防着板に、スパッタ時にスパッタ膜付着部分が到達する温度付近に温度制御する手段を具備するスパッタ装置を提案する。
【０００３】
特許文献２は、真空容器内に防着シールドを備え、真空排気下でプラズマを発生させて基板上に薄膜を形成する真空処理装置の真空排気方法を提供する。真空排気方法は、不活性ガスを導入する手順と。不活性ガスの圧力下において、ランプヒータにより防着シールドを加熱する手順と、排気手段により真空容器内を排気する手順と、を有する。
【０００４】
特許文献３は、ターゲットから放出された粒子が付着する位置に配置された防着板と、防着板を加熱する防着板加熱部とを有する成膜装置を提案する。成膜装置では、スパッタガス導入部から真空槽内にスパッタガスを導入し、防着板を成膜温度よりも高い温度に加熱して、防着板に付着された薄膜から蒸気を放出させ、基板にシード層を形成した後、基板を成膜温度にし、電源からターゲットに交流電圧を印加して、ターゲットをスパッタし、基板に誘電体膜を成膜する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平５－１９５２１８号公報
特開２０１０－８４１６９号公報
国際公開第２０１２／０４６７０５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示は、異常放電の発生を回避することができる基板処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一の態様によれば、天井部を有する処理容器と、前記天井部に設置され、ターゲットをスパッタするように構成されるカソード部と、を備え、前記天井部は、前記ターゲットの周囲に係合部を有し、前記カソード部は、前記係合部に取り付ける取り付け部を有する第１シールド部材と、前記天井部と前記第１シールド部材とを電気的に接続する導電性シール部材と、を有する基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
一の側面によれば、異常放電の発生を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す断面模式図。
カソード部の拡大図。
第１シールド部材の構成例。
第２シールド部材及びシールドキャップの構成例。
シールドキャップの取り付け専用工具の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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