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公開番号2025092125
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2023207804
出願日2023-12-08
発明の名称RFIDタグ製造装置、及び、RFIDタグ製造方法
出願人富士通フロンテック株式会社
代理人インフォート弁理士法人
主分類B31D 1/02 20060101AFI20250612BHJP(紙,板紙または紙と同様の方法で加工される材料からなる物品の製造;紙,板紙または紙と同様の方法で加工される材料の加工)
要約【課題】RFIDタグ製造装置及びRFIDタグ製造方法において、簡素な構成で、帯状体からRFIDタグを確実且つ破損させずに分離させる。
【解決手段】RFIDタグ製造装置1は、ICチップ102を実装するRFIDタグ100を製造するRFIDタグ製造装置1であって、複数のRFIDタグ100が繰出方向に並んで配置された帯状体(B,F1,F2)のうち、RFIDタグ100の周縁部分に切込を形成する切断部30と、この切断部30よりも繰出方向における下流側に配置され、帯状体(B,F1,F2)のうちRFIDタグ100を押圧する第1押圧部40と、切断部30よりも繰出方向における下流側において、帯状体(B,F1,F2)に対して第1押圧部40とは反対側に配置され、帯状体(B,F1,F2)のうちRFIDタグ100を押圧する第2押圧部50とを備える。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
ＩＣチップを実装するＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグ製造装置であって、
複数の前記ＲＦＩＤタグが繰出方向に並んで配置された帯状体のうち、前記ＲＦＩＤタグの周縁部分に切込を形成する切断部と、
前記切断部よりも前記繰出方向における下流側に配置され、前記帯状体のうち前記ＲＦＩＤタグを押圧する第１押圧部と、
前記切断部よりも前記繰出方向における下流側において、前記帯状体に対して前記第１押圧部とは反対側に配置され、前記帯状体のうち前記ＲＦＩＤタグを押圧する第２押圧部と
を備えることを特徴とするＲＦＩＤタグ製造装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１押圧部は、前記帯状体のうち前記ＲＦＩＤタグを押圧することによって、当該ＲＦＩＤタグを部分的に前記帯状体から分離させ、
前記第２押圧部は、前記第１押圧部よりも前記繰出方向における下流側に配置され、前記帯状体のうち前記ＲＦＩＤタグを押圧することによって、当該ＲＦＩＤタグの全体を前記帯状体から分離させる
ことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ製造装置。
【請求項３】
前記第１押圧部は、前記帯状体の前記繰出方向と前記帯状体の厚さ方向とに直交する幅方向における前記ＲＦＩＤタグの片側を押圧し、
前記第２押圧部は、前記幅方向における前記ＲＦＩＤタグの前記片側とは反対側を押圧する
ことを特徴とする請求項１又は２記載のＲＦＩＤタグ製造装置。
【請求項４】
前記ＲＦＩＤタグは、前記ＩＣチップを実装する部分において前記ＲＦＩＤタグの厚さ方向に膨出し、
前記切断部は、前記ＲＦＩＤタグの前記周縁部分に前記切込を形成する刃と、当該刃を支持するベースとを有し、
前記切断部は、前記刃による前記切込の形成時に、前記ベースが前記ＲＦＩＤタグのうち前記ＩＣチップを実装する部分に接触しない位置まで移動する
ことを特徴とする請求項１又は２記載のＲＦＩＤタグ製造装置。
【請求項５】
前記切断部は、前記ＲＦＩＤタグの前記周縁部分に前記切込を形成する筒状の刃を有し、
前記刃は、前記ＲＦＩＤタグの前記周縁部分の外側に繋がるスリットを前記帯状体に形成する突出部分を有する
ことを特徴とする請求項１又は２記載のＲＦＩＤタグ製造装置。
【請求項６】
前記ＲＦＩＤタグは、前記ＩＣチップが配置された基材と、当該基材を挟み込んで位置する第１フィルム及び第２フィルムとを有し、
前記帯状体は、前記繰出方向に並んだ位置で前記基材が切り出される基材シートと、前記繰出方向に並んだ位置で前記第１フィルムが切り出される第１フィルムシートと、前記繰出方向に並んだ位置で前記第２フィルムが切り出される第２フィルムシートとを有する
ことを特徴とする請求項１又は２記載のＲＦＩＤタグ製造装置。
【請求項７】
ＩＣチップを実装するＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグ製造方法であって、
複数の前記ＲＦＩＤタグが繰出方向に並んで配置された帯状体のうち、前記ＲＦＩＤタグの周縁部分に切込を形成する切断工程と、
前記切込が形成された前記帯状体のうち前記ＲＦＩＤタグを押圧する第１押圧工程と、
前記切込が形成された前記帯状体に対して前記第１押圧工程とは反対側から、前記帯状体のうち前記ＲＦＩＤタグを押圧する第２押圧工程と
を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを実装するＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグ製造装置及びＲＦＩＤタグ製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグを様々な対象物に取り付け、リーダでＲＦＩＤタグから読み取った情報を用いて対象物を管理することが行われている（例えば、特許文献１～４参照）。例えば、ＲＦＩＤタグは、対象物に貼り付けられて使用されるＲＦＩＤラベルとして用いられる。
【０００３】
また、ＲＦＩＤタグが繰出方向に並んで配置された帯状体に切込を入れ、ブレードによってＲＦＩＤタグを分離させる製造装置が提案されている（特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１０１９３６号公報
特開２０１０－２３７８７７号公報
特開２０２２－１４００３０号公報
特開２０１５－１７９８号公報
特開２０２３－１１４０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、アンテナパターンが形成された基材上にＩＣチップを実装するＲＦＩＤタグは、上述のようにブレードを用いて分離させると、ＩＣチップを実装する膨出部分にブレードが干渉するため、帯状体からＲＦＩＤタグを分離させるのが困難である。また、ＲＦＩＤタグを分離させやすくするために、ＲＦＩＤタグの切込を、隣接するＲＦＩＤタグの切込に繋げると、切込を形成する刃の形状が複雑になる。
【０００６】
また、帯状体に切込を入れ、パンチを用いてＲＦＩＤタグを押圧することによって帯状体から分離させると、ＩＣチップが押圧されて破損してしまう。なお、パンチの一部に凸部を設け、この凸部を用いてＲＦＩＤタグのＩＣチップを避けた部位を押圧することも考えられるが、ＲＦＩＤタグのＩＣチップを避けた部位が狭いと、パンチの凸部が小さくなり、パンチの形状が複雑化する。更には、小さい凸部を設けることによってパンチの耐久性が悪化する。
【０００７】
本発明の目的は、上記従来の実情に鑑み、簡素な構成で、帯状体からＲＦＩＤタグを確実且つ破損させずに分離させることができるＲＦＩＤタグ製造装置及びＲＦＩＤタグ製造方法を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
１つの態様では、ＲＦＩＤタグ製造装置は、ＩＣチップを実装するＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグ製造装置であって、複数の前記ＲＦＩＤタグが繰出方向に並んで配置された帯状体のうち、前記ＲＦＩＤタグの周縁部分に切込を形成する切断部と、前記切断部よりも前記繰出方向における下流側に配置され、前記帯状体のうち前記ＲＦＩＤタグを押圧する第１押圧部と、前記切断部よりも前記繰出方向における下流側において、前記帯状体に対して前記第１押圧部とは反対側に配置され、前記帯状体のうち前記ＲＦＩＤタグを押圧する第２押圧部とを備える。
【０００９】
他の１つの態様では、ＲＦＩＤタグ製造方法は、ＩＣチップを実装するＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグ製造方法であって、複数の前記ＲＦＩＤタグが繰出方向に並んで配置された帯状体のうち、前記ＲＦＩＤタグの周縁部分に切込を形成する切断工程と、前記切込が形成された前記帯状体のうち前記ＲＦＩＤタグを押圧する第１押圧工程と、前記切込が形成された前記帯状体に対して前記第１押圧工程とは反対側から、前記帯状体のうち前記ＲＦＩＤタグを押圧する第２押圧工程とを含む。
【発明の効果】
【００１０】
前記態様によれば、簡素な構成で、帯状体からＲＦＩＤタグを確実且つ破損させずに分離させることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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