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公開番号2025087627
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2024205489
出願日2024-11-26
発明の名称プロセス容器および関連する半導体処理炉を支持するための支持スリーブ
出願人エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー
代理人個人,個人,個人
主分類F27B 17/00 20060101AFI20250603BHJP(炉,キルン,窯;レトルト)
要約【課題】改善された支持構造は、粒子形成を低減するために、ならびに形成される任意の粒子がプロセス容器内の反応空間に入るのを防止することが望ましい。
【解決手段】支持スリーブおよびこうした支持スリーブを含む半導体処理炉が開示される。開示される支持スリーブは、半導体処理炉内でプロセス容器を支持するための単一の支持表面を含む。開示される支持スリーブはまた、支持スリーブと支持スリーブ上に支持されたプロセス容器との間にガスシールを形成するように構成されたいくつかの内部ガスチャネルを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
プロセス容器の外表面から突出するレッジと、半導体処理のための炉内に前記プロセス容器を密封するための基部表面とを備える前記プロセス容器を支持するための支持スリーブであって、前記支持スリーブが、
内部表面および外部表面と、
前記レッジで前記プロセス容器と係合し、前記プロセス容器を支持するように構築され、配置される上表面と、
底表面と、
前記上表面と前記底表面との間に配設される中間表面を含むショルダーであって、前記中間表面が前記内部表面から延在し、前記ショルダーの前記中間表面と前記プロセス容器の前記基部表面との間に拡散バリアチャネルの一部分を形成するように構築され、配置される、ショルダーとを備える、支持スリーブ。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記支持スリーブが、単一片の材料から作製される、請求項１に記載の支持スリーブ。
【請求項３】
前記上表面が、前記支持スリーブの前記外部表面と前記支持スリーブの前記内部表面との間に延在する環状上表面である、請求項２に記載の支持スリーブ。
【請求項４】
前記ショルダーが環状ショルダーを備える、請求項３に記載の支持スリーブ。
【請求項５】
前記中間表面が環状表面を備える、請求項４に記載の支持スリーブ。
【請求項６】
前記支持スリーブ内に配設され、ガス入口チャネルと流体連通する円周チャネルをさらに備える、請求項１に記載の支持スリーブ。
【請求項７】
前記支持スリーブ内に配設された複数の供給チャネルをさらに備え、各供給チャネルが、前記円周チャネルと流体連通する第一の端部と、ガス注入開口と流体連通する第二の端部を有する、請求項６に記載の支持スリーブ。
【請求項８】
前記ガス注入開口の各々が、前記供給チャネルの前記第二の端部から前記支持スリーブの前記内部表面を通って延在する、請求項７に記載の支持スリーブ。
【請求項９】
プロセス容器を支持するための支持スリーブであって、
外部表面、内部表面、底表面、および前記外部表面と前記内部表面との間に延在する環状上表面を備える中空円筒状コアであって、前記環状上表面が、動作中に前記プロセス容器を支持するための単一の支持表面として構築され配置される、中空円筒状コアと、
前記内部表面の下部から内向きに延在する環状ショルダーであって、前記環状上表面上に支持されたときに、前記環状ショルダーの中間表面と前記プロセス容器の基部表面との間に拡散バリアチャネルの一部分を形成するように構築され配置された中間表面を有する、環状ショルダーと、
前記支持スリーブ内に配設され、前記外部表面から外向きに延在するガス入口ポートと流体連通する円周チャネルと、
前記中空円筒状コア内に配置された複数の供給チャネルであって、各供給チャネルが、前記円周チャネルと流体連通する第一の端部と、ガス注入開口と流体連通する第二の端部とを有し、前記ガス注入開口の各々が、前記供給チャネルの前記第二の端部から、単一片の支持スリーブの前記内部表面を通って延在する、複数の供給チャネルとを備える、支持スリーブ。
【請求項１０】
内部表面、外部表面、上表面、底表面、および前記上表面と前記底表面との間に配設される中間表面を備える支持スリーブであって、前記中間表面が、前記支持スリーブの前記内部表面から内向きに延在する、支持スリーブと、
前記支持スリーブの上にあるプロセス容器であって、前記プロセス容器が、基部表面と、前記プロセス容器の外表面から突出するレッジと、を含み、前記レッジの下側が、前記支持スリーブの前記上表面および前記プロセス容器の前記基部表面と接触し、前記支持スリーブの前記中間表面が、前記プロセス容器から前記支持スリーブをガス密封するための拡散バリアチャネルの一部分を画定する、プロセス容器とを備える、半導体処理炉。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、概して、半導体処理装置およびシステムの分野、ならびにデバイスおよび集積回路の製造の分野に関する。より具体的には、本開示は、半導体処理炉内でプロセス容器を支持するための支持スリーブに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体基板のバッチ処理は、多くの場合、半導体処理炉で実行される。こうした半導体処理炉は、例えば、一般に１０００℃を超える温度での高温プロセスに使用される。こうした半導体処理炉は、支持構造によって炉内に支持される内部プロセス容器を含むことができる。こうした支持構造は一般に、プロセス容器を半導体処理炉内に支持および位置決めするために、様々な場所でプロセス容器と係合する複数の支持表面を含む。
【０００３】
しかし、プロセス容器および支持構造は、異なる熱膨張係数を有する異なる材料からしばしば作製される。したがって、炉の熱サイクル中に、プロセス容器と支持構造との間の複数の接触界面に、増大する応力がかかる可能性がある。こうした応力は、プロセス容器および支持構造のうちの一つ以上への損傷、ならびに望ましくない粒子の形成を生じさせ得る。したがって、改善された支持構造は、粒子形成を低減するために、ならびに形成される任意の粒子がプロセス容器内の反応空間に入るのを防止することが望ましい。
【０００４】
このセクションに記載の問題および解決策の考察を含む任意の考察は、本開示の状況を提供する目的のためにのみこの開示に含まれている。こうした考察は、情報のいずれかまたはすべてが、本発明がなされた時点で既知であった、または別の方法で先行技術を構成することを認めるものと解釈されるべきではない。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明の概要は、選択された概念を簡略化した形態で紹介し、これは以下でさらに詳細に説明される。この概要は、特許請求される主題の主要な特徴または本質的な特徴を特定することを必ずしも意図してはおらず、特許請求される主題の範囲を限定するために使用されることも意図していない。
【０００６】
本開示の例によると、プロセス容器の外表面から突出するレッジ、および半導体処理のための炉内にプロセス容器を密封するための基部表面を備えるプロセス容器を支持するための支持スリーブが提供される。こうした例では、支持スリーブは、内部表面および外部表面、レッジでプロセス容器と係合し、かつそれを支持するように構築および配置された上表面、および底表面を含む。こうした例では、支持容器は、上表面と底表面との間に配設される中間表面を含むショルダーを含む。こうした例では、中間表面は、内部表面から延在し、ショルダーの中間表面とプロセス容器の基部表面との間に拡散バリアチャネルの一部分を形成するように構築および配置される。
【０００７】
いくつかの実施形態では、支持スリーブは、単一片の材料から作製される。
【０００８】
いくつかの実施形態では、支持スリーブの上表面は、支持スリーブの外部表面と支持スリーブの内部表面との間に延在する環状上表面である。
【０００９】
いくつかの実施形態では、ショルダーは環状ショルダーである。こうした実施形態では、中間表面は環状表面である。
【００１０】
いくつかの実施形態では、支持スリーブは、支持スリーブ内に配置され、ガス入口チャネルと流体連通する円周チャネルをさらに含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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