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公開番号2025084831
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2025028412,2022579870
出願日2025-02-25,2022-09-07
発明の名称洗浄されたパッケージング基板及び洗浄されたパッケージング基板の製造方法
出願人アブソリックスインコーポレイテッド,Absolics Inc.
代理人SK弁理士法人,個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250527BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性が向上したパッケージング基板の製造方法を提供する。
【解決手段】洗浄されたパッケージング基板の製造方法であって、準備工程において、対象基板をチャンバー内に配置し、除去工程において、粒子状不純物を分離するために、対象基板の少なくとも一面にイオン化された空気を噴射して洗浄されたパッケージング基板を得る。対象基板は、ガラスパッケージング基板及びパッケージング基板のうちの少なくとも1つであり、パッケージング基板は、ガラスパッケージング基板及びガラスパッケージング基板の少なくとも1面に配置される再分配層を備える。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
洗浄されたパッケージング基板の製造方法であって、
準備工程において、対象基板をチャンバー内に配置し、
除去工程において、粒子状不純物を分離するために、前記対象基板の少なくとも一面にイオン化された空気を噴射して洗浄されたパッケージング基板を得、
前記対象基板は、ガラスパッケージング基板及びパッケージング基板のうちの少なくとも１つであり、
前記パッケージング基板は、前記ガラスパッケージング基板及び前記ガラスパッケージング基板の少なくとも１面に配置される再分配層を備える、ことを特徴とする製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）本出願は、２０２１年９月１０日に出願された米国仮特許出願第６３／２４２，６１９号の優先権を主張し、その開示内容全体は、あらゆる目的のために参照により本明細書に組み込まれる。
続きを表示（約 1,200 文字）【０００２】
本開示は、洗浄されたパッケージング基板及び洗浄されたパッケージング基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
電子部品の製造において、半導体ウエハに回路を実装することをフロントエンド工程（ＦＥ）といい、実際に製品に使用できるようにウエハを組み立てることをバックエンド工程（ＢＥ）という。バックエンド工程は、パッケージング工程を含むことがある。
【０００４】
近年、電子製品の急速な発展を可能にした半導体産業の４つの核心技術としては、半導体技術、半導体パッケージング技術、製造工程技術、ソフトウェア技術がある。半導体技術はマイクロ以下ナノ単位の線幅、千万以上のセル（Ｃｅｌｌ）、高速動作、多くの熱放出など多様な形態に発展しているが、相対的にこれを完璧にパッケージングする技術がサポートされていない。このように、パッケージ半導体の電気的性能は、半導体自体の性能よりも、パッケージング技術及びこれによる電気的接続によって決定される可能性があると考えられている。
【０００５】
例として、ガラス基板はパッケージング基板として適用することができる。ガラス基板に貫通ビアを形成し、貫通ビア内に導電材料を適用することにより、素子とマザーボードとの間の導電ラインの長さを短くし、優れた電気的特性を実現することができる。
【０００６】
ガラス基板に微細な貫通ビアを形成する場合や、再配線層の接続を行う場合、厳密な洗浄工程が不可欠となる。特に微細な配線を行う場合、ゴミなどの不純物は非常に重要である。
【発明の概要】
【０００７】
本概要は、発明の詳細な説明で後述する概念の一部を簡略化して紹介するために提供されるものである。本概要は、請求対象の重要な特徴又は必須の特徴を特定することを意図するものではなく、請求対象の範囲を決定する際の補助として使用することを意図するものでもない。
【０００８】
本発明は、洗浄されたパッケージング基板の製造方法であって、準備工程において、対象基板をチャンバー内に配置し、除去工程において、粒子状不純物を分離するために、前記対象基板の少なくとも一面にイオン化された空気を噴射して洗浄されたパッケージング基板を得、前記対象基板は、ガラスパッケージング基板及びパッケージング基板のうちの少なくとも１つであり、前記パッケージング基板は、前記ガラスパッケージング基板及び前記ガラスパッケージング基板の少なくとも１面に配置される再分配層を備える、ことを特徴とする製造方法を提供する。
【０００９】
前記除去工程は、軟Ｘ線を前記対象基板に照射してイオン化された空気による静電気の発生を抑制するように構成される。
【００１０】
前記除去工程におけるチャンバーの雰囲気は、重力方向と反対の方向の力が加わる空気の流れを有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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