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公開番号2025084727
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2024203476
出願日2024-11-21
発明の名称樹脂組成物、液状封止剤、アンダーフィル材、封止材の製造方法及び電子デバイス
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250527BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】
硬化後の熱膨張係数が低く、低吸湿性を有し、かつ低粘度である樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ゼオライト、ゼオライト以外の無機フィラー及び樹脂を含む樹脂組成物であって、
前記ゼオライトが、熱重量分析(TGA)により、空気雰囲気中、昇温速度10℃/分にて800℃まで昇温し、800℃で10分保持したときに、400℃における重量を基準とした800℃での重量減少率が1%以上である、樹脂組成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ゼオライト、ゼオライト以外の無機フィラー及び樹脂を含む樹脂組成物であって、
前記ゼオライトが、熱重量分析（ＴＧＡ）により、空気雰囲気中、昇温速度１０℃／分にて８００℃まで昇温し、８００℃で１０分保持したときに、４００℃における重量を基準とした８００℃での重量減少率が１％以上である、樹脂組成物。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記ゼオライトがＣＢＵとしてｄ６ｒを有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記ゼオライトが酸素８員環以下の構造であるゼオライトを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記ゼオライトがＣＨＡ型構造のゼオライトを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記ゼオライトの真球度が０．７以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記ゼオライトの真円度が０．８００以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記ゼオライトがアルミノシリケートである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記ゼオライト以外の無機フィラーがシリカである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記ゼオライト以外の無機フィラーの平均粒径が０．１～５μｍである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記ゼオライト以外の無機フィラーと前記ゼオライトとの質量比が５／６５～４０／３０である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、液状封止剤、アンダーフィル材、封止材の製造方法及び電子デバイスに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
アンダーフィル材として用いられる液状封止剤は、注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れ、かつ、ボイドが発生しないことが求められる。また、液状封止剤によって封止した部位が、耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り等に優れることが求められる。上記の要求を満足するため、アンダーフィル材として用いられる液状封止剤としては、エポキシ樹脂を主剤とするものが広く用いられている。
【０００３】
また、液状封止剤によって封止した部位の耐湿性及び耐サーマルサイクル性、特に耐サーマルサイクル性を向上させるためには、シリカフィラーのような無機物質からなる充填材（以下、「無機フィラー」と記載することがある。）を液状封止剤に用いることにより、エポキシ樹脂等の有機材料製の基板、及び半導体素子との熱膨張係数の差のコントロールや、バンプ電極を補強することが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－５６０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シリカフィラーなどの無機フィラーを使用した液状封止剤（樹脂組成物）は、熱膨張係数が十分に低くならず、耐サーマルサイクル性などの観点から、熱膨張係数をさらに低くすることが求められている。また、熱膨張係数が低い無機フィラーとしては、ゼオライトが知られているが、ゼオライトが配合された液状組成物は、粘度が高くなる傾向にあり、アンダーフィル材として使用した際の注入性（ギャップ浸入性）が低下してしまうために、硬化物の熱膨張係数を低くしつつ、注入性の良好な液状封止剤を得ることは難しい。
【０００６】
また、ゼオライトは吸湿性が高いことが知られているが、水の存在により電子材料の誘電率や信頼性などが低下することがあるため、該用途に用いる材料には、吸湿性が低いことが求められる。
【０００７】
そこで、本発明は、硬化後の熱膨張係数が低く、低吸湿性を有し、かつ低粘度である樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題に対して鋭意検討した結果、特定の構成からなる樹脂組成物を用いることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。
本発明の要旨は、以下のとおりである。
［１］ゼオライト、ゼオライト以外の無機フィラー及び樹脂を含む樹脂組成物であって、前記ゼオライトが熱重量分析（ＴＧＡ）により、空気雰囲気中、昇温速度１０℃／分にて８００℃まで昇温し、８００℃で１０分保持したときに、４００℃における重量を基準とした８００℃での重量減少率が１％以上である、樹脂組成物。
［２］前記ゼオライトがＣＢＵとしてｄ６ｒを有する、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記ゼオライトが酸素８員環以下の構造であるゼオライトを含む、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記ゼオライトがＣＨＡ型構造のゼオライトを含む、上記［１］～［３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［５］前記ゼオライトの真球度が０．７以上である、上記［１］～［４］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［６］前記ゼオライトの真円度が０．８００以上である、上記［１］～［５］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［７］前記ゼオライトがアルミノシリケートである、上記［１］～［６］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［８］前記ゼオライト以外の無機フィラーがシリカである、上記［１］～［７］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［９］前記ゼオライト以外の無機フィラーの平均粒径が０．１～５μｍである、上記［１］～［８］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［１０］前記ゼオライトと前記ゼオライト以外の無機フィラーの質量比が５／６５～４０／３０である、上記［１］～［９］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［１１］前記ゼオライト以外の無機フィラーの含有量が１～５０質量％である、上記［１］～［１０］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［１２］前記樹脂が熱硬化性樹脂を含む、上記［１］～［１１］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［１３］前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む、上記［１２］に記載の樹脂組成物。
［１４］上記［１］～［１３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物からなる、液状封止剤。
［１５］上記［１］～［１３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物からなる、アンダーフィル材。
［１６］上記［１］～［１３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物を隙間に充填した後、硬化させる工程を有する、封止材の製造方法。
［１７］上記［１６］に記載の製造方法により得られる封止材を備える、電子デバイス。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、硬化後の熱膨張係数が低く、低吸湿性を有し、かつ低粘度である樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物（以下、「本樹脂組成物」と記載することがある。）は、ゼオライト、ゼオライト以外の無機フィラー及び樹脂を含む。本樹脂組成物は、常温で液状であることが好ましく、本樹脂組成物が常温で液状である場合（以下、「液状組成物」と記載することがある。）には、液状封止剤として使用することが好ましく、アンダーフィル材として特に好適である。
以下、各構成要件について詳述するが、常温で液状であることが前提とされる場合には、樹脂組成物は液状組成物と読み替えるものとする。
なお、本明細書において、「常温で液状」とは、１０℃から３５℃の間で流動性を有することをいう。
（【００１１】以降は省略されています）

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