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公開番号2025081376
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-27
出願番号2025017716,2022504465
出願日2025-02-05,2021-03-04
発明の名称導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ
出願人住友金属鉱山株式会社
代理人個人,個人
主分類C09K 23/28 20220101AFI20250520BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】乾燥膜中に存在する突起数を減少させた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性粉末、セラミック粉末、分散剤、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む導電性ペーストであって、分散剤は、一般式(1)で示されるアミノ酸系分散剤を、導電性粉末100質量部に対して、0.01質量部以上4質量部以下、及び炭素数12～22の鎖状炭化水素基を有する1級アミンで示されるアミン系分散剤を、導電性粉末100質量部に対して、0.01質量部以上4質量部以下含む、導電性ペースト。
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(ただし、一般式(1)中、R1は、炭素数10～20の鎖状炭化水素基を表す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
導電性粉末、セラミック粉末、分散剤、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む導電性ペーストであって、
前記分散剤は、下記一般式（１）で示されるアミノ酸系分散剤を、前記導電性粉末１００質量部に対して、０．０１質量部以上４質量部以下、及び、下記一般式（２）で示されるアミン系分散剤を、前記導電性粉末１００質量部に対して、０．０１質量部以上４質量部以下含む、
導電性ペースト。
TIFF
2025081376000009.tif
50
168
（ただし、一般式（１）中、Ｒ
１
は、炭素数１０～２０の鎖状炭化水素基を表す。）
TIFF
2025081376000010.tif
28
168
（ただし、一般式（２）中、Ｒ
２
は、炭素数１２～２２の鎖状炭化水素基を表す。）

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やデジタル機器などの電子機器の小型化および高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサなどを含む電子部品についても小型化および高容量化が望まれている。積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層した構造を有し、これらの誘電体層及び内部電極層を薄膜化することにより、小型化及び高容量化を図ることができる。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、例えば、次のように製造される。まず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ
３
）などの誘電体粉末及びバインダー樹脂を含有する誘電体グリーンシートの表面上に、内部電極用の導電性ペーストを所定の電極パターンで印刷（塗布）し、乾燥して、乾燥膜を形成する。次に、乾燥膜と誘電体グリーンシートとが交互に重なるように積層、加熱圧着して一体化し、圧着体を形成する。この圧着体を切断し、酸化性雰囲気または不活性雰囲気中にて脱有機バインダー処理を行った後、焼成を行い、焼成チップを得る。次いで、焼成チップの両端部に外部電極用ペーストを塗布し、焼成後、外部電極表面にニッケルメッキなどを施して、積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００４】
一般的に、内部電極層の形成に用いられる導電性ペーストは、導電性粉末、セラミック粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む。また、導電性ペーストは、導電性粉末などの分散性を向上させるために分散剤を含むことがある。近年の内部電極層の薄膜化に伴い、導電性粉末も小粒径化する傾向がある。導電性粉末の粒径が小さい場合、その粒子表面の比表面積が大きくなるため、導電性粉末（金属粉末）の表面活性が高くなり、分散性が低下して、粉末同士が凝集しやすくなり、凝集物を形成する。導電性ペースト内に凝集物が存在すると、凝集物に起因した凸部が内部電極層に形成され、この凸部がグリーンシートを貫通して、ショート不良を引き起こすことがある。
【０００５】
例えば、特許文献１には、ショート不良を抑制するために、平均粒径が０．２μｍ以下のニッケル粉末を用いることが記載されている。で、たとえ、凝集物が発生したとしても、内部導電体層の凸部が形成されにくいため、グリーンシートを貫通してしまうショート不良を少なくすることができるとされている。また、特許文献１には、導電性ペーストは、目開きが５μｍ以下のフィルターで濾過することで、ニッケル粉末の凝集粒子を除去することができ、印刷した内部導電体層の平滑性が得られ、貫通してしまうショート不良を低減させることができることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００５－１９７０１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の導電性ペーストを用いた積層セラミックコンデンサでは、電極パターンの薄膜化に伴い、積層セラミックコンデンサのショート不良が増加し、信頼性の低下の問題が生じることがある。
【０００８】
本発明者らの検討によれば、例えば、上記特許文献１に記載されるように、導電性ペーストの製造工程において、用いるニッケル粉末の平均粒径を２μｍ以下にしたり、フィルターで導電性ペーストをろ過したりしても、積層セラミックコンデンサのショート不良を十分に抑制できない場合があることが分かった。
【０００９】
そこで、本発明者らが、さらに検討したところ、電極パターンの薄膜化に伴い上記問題が生じる要因の一つとして、導電性ペーストを印刷した後の乾燥膜に生じる微小な突起が挙げられることを新たに見出した。
【００１０】
すなわち、乾燥膜上に相当数の突起が存在する場合、積層セラミックコンデンサ製造において、乾燥膜と誘電体グリーンシートとを交互に積層する際や、積層した際に膜厚が減少した際に、この微小な突起により隣接する層へのつき抜けが生じ、積層セラミックコンデンサのショート不良等の信頼性の低下が生じることがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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