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公開番号2025081065
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-27
出願番号2023194567
出願日2023-11-15
発明の名称基板の洗浄方法
出願人花王株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類G03F 7/42 20060101AFI20250520BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】一態様において、表面に銅含有金属層及び樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する際に銅腐食を抑制できる基板の洗浄方法を提供する。
【解決手段】本開示は、一態様において、洗浄剤組成物を用いて、表面に銅含有金属層及び樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する剥離工程を含む基板の洗浄方法に関する。前記洗浄剤組成物は、アルカノールアミン(成分A)、第4級アンモニウム水酸化物(成分B)、チアゾール系腐食防止剤(成分C)及び水(成分D)を含有する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
洗浄剤組成物を用いて、表面に銅含有金属層及び樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する剥離工程を含み、
前記洗浄剤組成物は、アルカノールアミン（成分Ａ）、第４級アンモニウム水酸化物（成分Ｂ）、チアゾール系腐食防止剤（成分Ｃ）及び水（成分Ｄ）を含有する、基板の洗浄方法。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
前記洗浄剤組成物は、有機溶剤（成分Ｅ）を含まないか、又は、有機溶剤（成分Ｅ）を１５質量％以下で含む、請求項１記載の基板の洗浄方法。
【請求項３】
前記洗浄剤組成物中の成分Ｄの含有量は６５質量％以上である、請求項１又は２に記載の洗浄方法。
【請求項４】
成分Ａは、モノエタノールアミンを含むものである、請求項１から３のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項５】
成分Ｂは、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドを含むものである、請求項１から４のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項６】
成分Ｃは、メルカプトベンゾチアゾールを含むものである、請求項１から５のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項７】
前記剥離工程後の基板を酸洗浄する工程を更に含む、請求項１から６のいずれかに記載の洗浄方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板の洗浄方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータや各種電子デバイスにおいては、低消費電力化、処理速度の高速化、小型化が進み、これらに搭載されるパッケージ基板などの配線は年々微細化が進んでいる。このような微細配線並びにピラーやバンプといった接続端子形成にはこれまでメタルマスク法が主に用いられてきたが、汎用性が低いことや配線等の微細化への対応が困難になってきたことから、他の新たな方法へと変わりつつある。
【０００３】
新たな方法の一つとして、ドライフィルムレジストともいう樹脂マスクを使用する方法が知られている。この方法では、絶縁基板への無電解めっきによって、金属シード層が形成される。続いて、金属シード層は樹脂マスクによってラミネートされ、露光および現像処理でパターンが形成され、電解めっきによって、銅配線や錫バンプが形成される。基板上に残っている樹脂マスクは最終的に剥離・除去されるが、その際にアルカリ性の剥離用洗浄剤が使用される。
【０００４】
例えば、特許文献１には、第４級塩基と、アミンと、アゾール腐食防止剤と、還元剤と、溶媒と、を含む洗浄剤組成物が提案されている。
特許文献２には、アルカノールアミンを含む１０～３０重量％の液体アミン化合物と、１０～８０重量％のグリコール類溶媒と、９．５～７９重量％の極性溶媒と、０．５～１０重量％の腐食防止剤とを含む、銅用レジストを除去するための組成物が提案されている。
特許文献３には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ペンタフルオロキセノン酸テトラメチルアンモニウム及びこれらの混合物から選ばれる第４級アンモニウム塩水溶液１０～３０重量％、アルカノールアミン系化合物３０～６０重量％、プロトン性極性有機溶剤１０～３０重量％、及びサルファ－を含むアゾール系化合物０．１～５重量％を含む、ドライフィルムレジスト剥離液組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特表２０１５－５１９７２３号公報
特開２００５－７０７９５号公報
特表２０２０－５１９９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
プリント基板等に微細配線を形成する上で、樹脂マスクの残存はもちろんのこと、微細配線やバンプ形成に用いられるはんだやめっき液等に含まれる助剤等の残存を低減させるため、洗浄剤組成物には高い洗浄性が要求される。
さらに、配線や接続端子の多くに使用される銅の腐食はパッケージ基板の品質及び価値の低下を招くことから、洗浄剤組成物には高い腐食防止能が要求される。
【０００７】
そこで、本開示は、表面に銅含有金属層及び樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する際に銅腐食を抑制できる基板の洗浄方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、一態様において、洗浄剤組成物を用いて、表面に銅含有金属層及び樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する剥離工程を含み、
前記洗浄剤組成物は、アルカノールアミン（成分Ａ）、第４級アンモニウム水酸化物（成分Ｂ）、チアゾール系腐食防止剤（成分Ｃ）及び水（成分Ｄ）を含有する、基板の洗浄方法に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、銅含有金属層及び樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する際に銅腐食を抑制可能な基板の洗浄方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示は、アルカノールアミン（成分Ａ）、第４級アンモニウム水酸化物（成分Ｂ）、チアゾール系腐食防止剤（成分Ｃ）を含む洗浄剤組成物を用いることで、表面に銅含有金属層及び樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する際に銅腐食を抑制できるという知見に基づく。
（【００１１】以降は省略されています）

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