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公開番号2025076997
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-16
出願番号2024165453
出願日2024-09-24
発明の名称水素化チタン粉末及び、活性金属ろう材
出願人トーホーテック株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類C01B 6/02 20060101AFI20250509BHJP(無機化学)
要約【課題】活性金属ろう材に好適に用いることができる水素化チタン粉末及び、活性金属ろう材を提供する。
【解決手段】この発明の水素化チタン粉末は、TiH₂を含有し、活性金属ろう材に用いられるものであって、画像解析法で解析したとき、平均粒子径D50が0.1μm～10.0μmの範囲内であり、粒子径が15μm以上である粒子の個数割合が15%以下であるというものである。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ＴｉＨ
2
を含有し、活性金属ろう材に用いられる水素化チタン粉末であって、
画像解析法で解析したとき、平均粒子径Ｄ５０が０．１μｍ～１０．０μｍの範囲内であり、粒子径が１５μｍ以上である粒子の個数割合が１５％以下である水素化チタン粉末。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
画像解析法で解析したとき、前記粒子径が１５μｍ以上である粒子の個数割合が１０％以下である請求項１に記載の水素化チタン粉末。
【請求項３】
画像解析法による最大粒子径が５０μｍ以下である請求項１に記載の水素化チタン粉末。
【請求項４】
画像解析法による前記最大粒子径が３５μｍ以下である請求項３に記載の水素化チタン粉末。
【請求項５】
画像解析法で解析したとき、平均粒子径Ｄ５０と１０％粒子径Ｄ１０との差、及び、９０％粒子径Ｄ９０と平均粒子径Ｄ５０との差のうちの大きいほうの値が、１０μｍ以下である請求項１に記載の水素化チタン粉末。
【請求項６】
画像解析法で解析したとき、平均粒子径Ｄ５０と１０％粒子径Ｄ１０との差、及び、９０％粒子径Ｄ９０と平均粒子径Ｄ５０との差のうちの大きいほうの値が、８μｍ以下である請求項５に記載の水素化チタン粉末。
【請求項７】
前記活性金属ろう材が、セラミックス材料と金属材料との接合に使用される請求項１に記載の水素化チタン粉末。
【請求項８】
請求項１～７のいずれか一項に記載の水素化チタン粉末を含む活性金属ろう材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＴｉＨ
2
を含有する水素化チタン粉末及び、活性金属ろう材に関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
たとえば、金属マグネシウムによる四塩化チタンの還元で得られたスポンジ塊の破砕時に発生する小塊や、その破砕後のスポンジチタンを溶解して鋳造したインゴットないしスラブの切削加工で生じる切削片その他のスクラップは、水素化脱水素法（いわゆるＨＤＨ法）に供されることがある。
【０００３】
水素化脱水素法では、上記の小塊やスクラップ等を、水素ガス雰囲気下で加熱することで水素化処理を施して脆化させた後に、所定の粒度に粉砕し、水素化チタン粉末とする。その後、水素化チタン粉末は、脱水素化処理として真空中で加熱され、チタン粉末（純チタン粉末）になる。
【０００４】
水素化脱水素法で脱水素化処理前に得られる水素化チタン粉末は、金属水素化物であるＴｉＨ
2
を含有し、上述した水素化脱水素法によるチタン粉末の製造の他にも種々の用途に用いられ得る。
【０００５】
これに関連する技術として、特許文献１には、「水素化脱水素法によりチタン粉末を製造する方法において、水素化チタンを平均粒径で１０μｍ以下に粉砕し、脱水素温度を３００～６００°とすることを特徴とするＴｉ粉末の製造方法」が記載されている。
【０００６】
また特許文献２には、「水素化脱水素法により得られるチタン系粉末であって、粒子径範囲が５～７４μｍで、平均粒子径が２０μｍ以下の粒子性状を有し、かつ流動度が１００ｓｅｃ／５０ｇ未満の流動特性を備えることを特徴とするチタン系粉末」が記載されている。この特許文献２には、「本発明の粒度調整工程は、水素化工程後に粉砕した上記の水素化チタン粉末または水素化チタン合金粉末を機械粉砕および分級して、粒子径範囲が５～７４μｍで、平均粒子径が２０μｍ以下の粒子性状に調整する操作段階である。」との記載がある。
【０００７】
特許文献１に記載の「水素化チタン」及び、特許文献２に記載の「水素化チタン粉末」はいずれも、水素化脱水素法によるチタン粉末の製造に用いられるものであると認められる。
【０００８】
特許文献３には、「即ち、本発明に係るペースト用チタン系粉は、平均粒径が２０μｍ以下であって、ｄ９０が２２．５０μｍ以下であり、粒度分布に関するパラメータαおよびβが、以下の関係式を満足することを特徴とするものである。０．６＜β／α＜１．０・・・（１）ここで、α＝（ｄ９０－ｄ５０）／ｄ５０、β＝（ｄ５０－ｄ１０）／ｄ５０であって、また、ｄ１０、ｄ５０、ｄ９０は、チタン系粉の累積頻度分布に対する積算重量の１０％、５０％および９０％に対応した粒径を意味する。」との記載、並びに、「また、本発明にかかるペースト用チタン系粉とは、水素化粉砕法で製造された水素化チタン粉末または、これを原料として製造された金属チタン粉末であることを好ましい態様とするものである。」との記載がある。特許文献３では、「本発明は、色素増感型太陽電池、二次電池の電極用として好適なチタン製シートの製造用ペーストとして好適に使用することができるという効果を奏するものである。」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開平３－１２２２０５号公報
特開平７－２７８６０１号公報
特許第５８９８７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、一般的なろう材では接合が困難なセラミックス材料と金属材料との接合等の接合に使用される活性金属ろう材には、Ｔｉを含ませることがあり、これに水素化チタン粉末が用いられる場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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