特許ウォッチ

公開番号2025076889
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-16
出願番号2023188830
出願日2023-11-02
発明の名称成形用樹脂組成物及び電子部品装置
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250509BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】レーザー加工性に優れる成形用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】硬化性樹脂と、チタン含有高誘電フィラーを含む無機充填材と、カーボンブラックと、黒色酸化チタンと、を含む成形用樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
硬化性樹脂と、
チタン含有高誘電フィラーを含む無機充填材と、
カーボンブラックと、
黒色酸化チタンと、
を含む成形用樹脂組成物。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記無機充填材は、シリカ粒子及びアルミナ粒子からなる群より選択される少なくとも１種であるその他の無機充填材をさらに含有する、請求項１に記載の成形用樹脂組成物。
【請求項３】
前記硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有し、かつ、前記成形用樹脂組成物が硬化剤をさらに含む、請求項１に記載の成形用樹脂組成物。
【請求項４】
前記硬化剤は、活性エステル化合物を含む、請求項３に記載の成形用樹脂組成物。
【請求項５】
前記硬化剤は、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、及びブロックイソシアネート硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種のその他の硬化剤と、活性エステル化合物と、を含む、請求項３に記載の成形用樹脂組成物。
【請求項６】
前記チタン含有高誘電フィラーの含有率は、前記無機充填材全体に対し３０体積％～８０体積％である、請求項１に記載の成形用樹脂組成物。
【請求項７】
前記カーボンブラック及び前記黒色酸化チタンの合計含有率は、前記成形用樹脂組成物全体に対し０．３質量％～４．０質量％である請求項１に記載の成形用樹脂組成物。
【請求項８】
高周波デバイスに用いられる、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
【請求項９】
アンテナ・イン・パッケージに用いられる、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
【請求項１０】
支持部材と、
前記支持部材上に配置された電子部品と、
前記電子部品を封止している請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物の硬化物と、
を備える電子部品装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、成形用樹脂組成物及び電子部品装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の軽薄短小化に伴って、半導体パッケージの小型化及び薄型化が進んでいる。半導体素子を熱硬化性樹脂封止材で封止することで、上述した半導体パッケージを得ているが、半導体パッケージの薄型化に伴い半導体素子を封止する封止樹脂層も薄型化が進んでいる。
【０００３】
樹脂封止された半導体パッケージでは、製造ロット番号、ロゴマーク等の各種識別情報が封止樹脂層表面に印字されている。封止樹脂層表面への印字方法の一つとして、レーザーマーキング法が知られている。レーザーマーキング法とは、レーザー光により封止樹脂層表面を削り取り印字を行う技術である。レーザーマーキング法によれば、封止樹脂層を直接彫り込むため洗浄等の追加工程が不要で印刷法より生産効率が高く、印字部の耐久性が向上する。
【０００４】
レーザーマーキング性を考慮した封止樹脂組成物として、例えば、特許文献１～３に開示された組成物が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－２７８９５９号公報
特開２０１６－１１３５６６号公報
特開２０１８－１６２３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
誘電率が高い硬化物が得られる組成物を用いることで、半導体パッケージの小型化を図ることが可能となる。そのため、硬化物の誘電率を高める観点から、封止樹脂組成物にチタン含有高誘電フィラーを添加する場合がある。しかし、封止樹脂組成物がチタン含有高誘電フィラーとともにカーボンブラック等の着色剤を含むと、レーザー光により封止樹脂層を深く削り取ることができず、レーザー加工性が充分でない場合がある。
【０００７】
本開示の一態様は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、レーザー加工性に優れる成形用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞硬化性樹脂と、
チタン含有高誘電フィラーを含む無機充填材と、
カーボンブラックと、
黒色酸化チタンと、
を含む成形用樹脂組成物。
＜２＞前記無機充填材は、シリカ粒子及びアルミナ粒子からなる群より選択される少なくとも１種であるその他の無機充填材をさらに含有する、＜１＞に記載の成形用樹脂組成物。
＜３＞前記硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有し、かつ、前記成形用樹脂組成物が硬化剤をさらに含む、＜１＞又は＜２＞に記載の成形用樹脂組成物。
＜４＞前記硬化剤は、活性エステル化合物を含む、＜３＞に記載の成形用樹脂組成物。
＜５＞前記硬化剤は、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、及びブロックイソシアネート硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種のその他の硬化剤と、活性エステル化合物と、を含む、＜３＞又は＜４＞に記載の成形用樹脂組成物。
＜６＞前記チタン含有高誘電フィラーの含有率は、前記無機充填材全体に対し３０体積％～８０体積％である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜７＞前記カーボンブラック及び前記黒色酸化チタンの合計含有率は、前記成形用樹脂組成物全体に対し０．３質量％～４．０質量％である＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜８＞高周波デバイスに用いられる、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜９＞アンテナ・イン・パッケージに用いられる、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜１０＞支持部材と、
前記支持部材上に配置された電子部品と、
前記電子部品を封止している＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物の硬化物と、
を備える電子部品装置。
＜１１＞前記電子部品がアンテナを含む＜１０＞に記載の電子部品装置。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の一態様によれば、レーザー加工性に優れる成形用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許