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公開番号2025077156
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-19
出願番号2023189145
出願日2023-11-06
発明の名称はんだバンプ付き回路部材の製造方法及びはんだバンプ付き回路部材
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250512BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】接続信頼性及び絶縁信頼性の双方に優れるはんだバンプ付き回路部材の製造方法及びはんだバンプ付き回路部材を提供する。
【解決手段】このはんだバンプ付き回路部材の製造方法は、基板2の第1面2a側に所定のパターンで設けられた電極領域Rに導電性のピラー3を形成するピラー形成工程と、基板2の第1面2a側においてピラー3の頂面3aを含む領域にはんだ微粒子5を堆積させる堆積工程と、ピラー3の頂面3aを除く領域から余剰はんだ12を除去する余剰はんだ除去工程と、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板の一面側に所定のパターンで設けられた電極領域に導電性のピラーを形成するピラー形成工程と、
前記基板の一面側において前記ピラーの頂面を含む領域にはんだ微粒子を堆積させる堆積工程と、
前記ピラーの頂面を除く領域から余剰はんだを除去する余剰はんだ除去工程と、を含む、はんだバンプ付き回路部材の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記ピラーの頂面に堆積した前記はんだ微粒子のリフローを行うリフロー工程を含む、請求項１記載のはんだバンプ付き回路部材の製造方法。
【請求項３】
前記基板の一面側において前記電極領域を除く部分に前記ピラーよりも高さの大きいレジストを予め形成するレジスト形成工程を含む、請求項１記載のはんだバンプ付き回路部材の製造方法。
【請求項４】
前記基板の一面側において前記電極領域を除く部分に前記ピラーよりも高さの大きいレジストを予め形成するレジスト形成工程と、
前記ピラーの頂面に堆積した前記はんだ微粒子のリフローを行うリフロー工程と、を含み、
前記リフロー工程の前後で、前記レジストの除去によって前記余剰はんだ除去工程を実施する、請求項１記載のはんだバンプ付き回路部材の製造方法。
【請求項５】
前記ピラー形成工程では、前記ピラーをＣｕによって形成し、
前記堆積工程では、前記はんだ微粒子としてＳｎ－Ｂｉ合金の微粒子を堆積させる、請求項１～４のいずれか一項記載のはんだバンプ付き回路部材の製造方法。
【請求項６】
前記はんだ微粒子の粒子サイズは、０．０１μｍ～１０μｍとなっている、請求項１～４のいずれか一項記載のはんだバンプ付き回路部材の製造方法。
【請求項７】
所定のパターンの電極領域が一面側に設けられた基板と、
前記電極領域に設けられた導電性のピラーと、を備え、
前記ピラーの頂面には、はんだ微粒子の堆積体によるはんだバンプが設けられている、はんだバンプ付き回路部材。
【請求項８】
前記はんだ微粒子の粒子サイズは、０．０１μｍ～１０μｍとなっている、請求項７記載のはんだバンプ付き回路部材。
【請求項９】
所定のパターンの電極領域が一面側に設けられた基板と、
前記電極領域に設けられた導電性のピラーと、を備え、
前記ピラーの頂面には、リフロー済みのはんだ微粒子の堆積体によるはんだバンプが設けられている、はんだバンプ付き回路部材。
【請求項１０】
前記ピラーは、Ｃｕによって形成され、
前記はんだバンプは、Ｓｎ－Ｂｉ合金によって形成されている、請求項７～９のいずれか一項記載のはんだバンプ付き回路部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、はんだバンプ付き回路部材の製造方法及びはんだバンプ付き回路部材に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品を高密度実装する手法の一つとして、フリップチップ実装が知られている。フリップチップ実装では、例えば一方の回路部材に設けられた電極に予めはんだバンプを形成し、一方の回路部材の電極と他方の回路部材の電極とをはんだバンプの溶融によって接合する。これにより、回路部材同士の接続構造体が形成される。
【０００３】
電極にはんだバンプを形成する技術としては、例えば特許文献１に記載のはんだバンプ形成方法がある。この従来のはんだバンプ形成方法は、基板上の導体槽にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンをマスクとして基板上にバリア層を形成する工程と、レジストパターンをマスクとして基板上にはんだ層を形成する工程と、レジストパターンを基板から除去する工程とを備え、不活性ガス雰囲気中で真空蒸着法を用いることでバリア層の形成を行うことを特徴としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－４９１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子部品の小型化・精密化が進み、電子部品に用いられる回路部材の小型化が進んでいる。回路部材の小型化に伴い、電極サイズも小型化が進んでいる。このため、電極サイズが小型化した場合であっても、接続信頼性及び絶縁信頼性の双方に優れる回路部材が求められている。
【０００６】
本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、電極サイズが小型化した場合であっても、接続信頼性及び絶縁信頼性の双方に優れるはんだバンプ付き回路部材の製造方法及びはんだバンプ付き回路部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の要旨は、以下のとおりである。
【０００８】
［１］基板の一面側に所定のパターンで設けられた電極領域に導電性のピラーを形成するピラー形成工程と、前記基板の一面側において前記ピラーの頂面を含む領域にはんだ微粒子を堆積させる堆積工程と、前記ピラーの頂面を除く領域から余剰はんだを除去する余剰はんだ除去工程と、を含む、はんだバンプ付き回路部材の製造方法。
【０００９】
このはんだバンプ付き回路部材の製造方法では、基板の電極領域に導電性のピラーを形成し、ピラーの頂面にはんだ微粒子を堆積させた後、余剰はんだを除去してはんだバンプ付き回路部材を形成する。この方法によれば、ピラーの頂面で規定される領域に選択的にはんだ微粒子を堆積させることで、微小な領域に精度良くはんだバンプを形成できる。したがって、この方法で得られたはんだバンプ付き回路部材では、接続信頼性及び絶縁信頼性の双方が十分に優れたものとなる。
【００１０】
［２］前記ピラーの頂面に堆積した前記はんだ微粒子のリフローを行うリフロー工程を含む、［１］記載のはんだバンプ付き回路部材の製造方法。この場合、はんだ微粒子のリフローにより、ピラーの頂面に球形或いは球形に近い形状のはんだバンプを形成できる。したがって、得られたはんだバンプ付き回路部材では、接続信頼性及び絶縁信頼性の双方を更に高めることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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