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公開番号2025073303
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023183959
出願日2023-10-26
発明の名称レーザ加工装置
出願人住友重機械工業株式会社
代理人個人,個人
主分類B23K 26/12 20140101AFI20250502BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】好適にレーザ照射を行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置1は、気密性を有し、ワークWを収容するチャンバ10と、ワークWにレーザを照射するための光学系30と、光学系30を収容する光学室20と、を備えている。光学室20は、チャンバ10の天板11から内側に突出し、チャンバ10のうちワークWを収容する密閉空間10aとの間の気密性を保持している。これにより、密閉空間10aの気密性を保ちながら、光学系30をチャンバ10内に配置してワークWに近づけることができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
気密性を有し、ワークを収容するチャンバと、
前記ワークにレーザを照射するための光学系と、
前記光学系を収容する光学室と、
を備え、
前記光学室は、前記チャンバの側壁から内側に突出し、前記チャンバのうち前記ワークを収容する密閉空間との間の気密性を保持する、
レーザ加工装置。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記光学室は、位置及び姿勢を変更可能に構成されている、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記光学室は、前記密閉空間との間を隔てる隔壁を有し、
前記隔壁は真空ベローズを含む、
請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記光学室を前記側壁に対して動作させる駆動部を備える、
請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記駆動部は、前記光学室を前記側壁に対して進退させる少なくとも２つの直動アクチュエータを含む、
請求項４に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記駆動部は、
前記光学室を前記側壁に対して進退させる１つの直動アクチュエータと、
前記光学室を前記側壁に対して進退可能又は傾倒可能に支持するガイド部と、
を備える、
請求項４に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記直動アクチュエータは、圧力シリンダ又はねじ機構である、
請求項５又は６に記載のレーザ加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、真空中または所定のガス中のワーク（加工対象物）にレーザを照射し、アニール等のレーザ加工を施すレーザ加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
この種のレーザ加工装置では、ワークを収容する真空チャンバの外側にレーザ照射用の光学系等を配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の構成では、チャンバ外の光学系から長焦点レンズでレーザを照射する必要がある。しかし、長焦点レンズでは所望の集光径を得られず、ひいては、レーザ照射を好適に実施できないおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、好適にレーザ照射を行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、レーザ加工装置であって、
気密性を有し、ワークを収容するチャンバと、
前記ワークにレーザを照射するための光学系と、
前記光学系を収容する光学室と、
を備え、
前記光学室は、前記チャンバの側壁から内側に突出し、前記チャンバのうち前記ワークを収容する密閉空間との間の気密性を保持する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、密閉空間の気密性を保ちながら、光学系をチャンバ内に配置してワークに近づけることができる。そのため、任意の焦点レンズを使用してワークにレーザを照射できる。したがって、好適にレーザ照射を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係るレーザ加工装置を示す図である。
実施形態に係るレーザ加工装置の変形例のうち光学室周辺を示す図である。
実施形態に係るレーザ加工装置の変形例のうち光学室周辺を示す図である。
実施形態に係るレーザ加工装置の変形例のうち光学室周辺を示す図である。
実施形態に係るレーザ加工装置の変形例のうち光学室周辺を示す図である。
実施形態に係るレーザ加工装置の変形例のうち光学室周辺を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
［レーザ加工装置の構成］
図１は、本実施形態に係るレーザ加工装置１を模式的に示す図である。
図１に示すように、本実施形態に係るレーザ加工装置１は、加工対象物のワークＷにレーザを照射してアニールや溶接等の加工を施す。ワークＷの材質は、特に限定はされないが、例えばシリコンやシリコンカーバイド等である。
具体的に、レーザ加工装置１は、ワークＷを収容するチャンバ１０と、レーザを照射する光学系（光学ユニット）３０と、光学系３０の位置や姿勢を調整する駆動部４０とを備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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