特許ウォッチ

公開番号2025068484
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-28
出願番号2023178432
出願日2023-10-16
発明の名称硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物および物品
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08F 20/20 20060101AFI20250421BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】良好な誘電特性と優れた耐熱性を発現可能な硬化性樹脂を提供すること。
【解決手段】炭素原子数6～18のアリーレン基又はトリシクロデカン環を有するフェノールアラルキル樹脂に(メタ)アクリロイルオキシ基を導入して得られる硬化性樹脂。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記一般式（１）または一般式（２）で表される構造単位と、
下記一般式（３）または一般式（４）で表される末端構造単位と、を有する、硬化性樹脂。
TIFF
2025068484000017.tif
184
166
（一般式（１）中、
Ｒ
１
は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し；
Ａｒは、炭素原子数６～１８のアリーレン基を表し；
一般式（３）中、
Ｒ
２
は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基またはシクロアルキル基を表し；
Ｒ
３
は、水素原子またはメチル基を表し；
ｘは、１、２、３または４の整数を表し；
＊は、一般式（１）または（２）の構造単位の外へ延びる結合との結合位置を表し；
一般式（４）中、
Ｒ
２
は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基またはシクロアルキル基を表し；
Ｒ
３
は、水素原子またはメチル基を表し；
ｙは、０、１、２、３または４の整数であり；
＊は、一般式（１）または（２）の構造単位の外へ延びる結合との結合位置を表す。）
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記一般式（３）で表される末端構造単位が、下記一般式（３－１）または一般式（３－２）で表される末端構造単位である、請求項１に記載の硬化性樹脂。
TIFF
2025068484000018.tif
96
166
【請求項３】
前記一般式（４）で表される末端構造単位が、下記一般式（４－１）で表される末端構造単位である、請求項１に記載の硬化性樹脂。
TIFF
2025068484000019.tif
42
166
【請求項４】
前記一般式（１）で表される構造単位が、下記一般式（１－１）または一般式（１－２）で表される構造単位である、請求項１に記載の硬化性樹脂。
TIFF
2025068484000020.tif
80
169
【請求項５】
重量平均分子量が、５００～５，０００である、請求項１に記載の硬化性樹脂。
【請求項６】
請求項１に記載の硬化性樹脂を含む、硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項６に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項８】
請求項７に記載の硬化物を含む、物品であって、
前記物品が、プリプレグ、回路基板、半導体封止材、半導体装置、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、接着剤およびレジスト材料からなる群より選択される物品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物および物品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器用の回路基板材料として、ガラスクロスに、熱硬化性樹脂を含浸、加熱乾燥して得られるプリプレグが広く使用されている。
【０００３】
近年、信号の高速化と高周波数化が進み、これらの環境下で十分に低い誘電率を維持しつつ十分に低い誘電正接を発現する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物が望まれている。
【０００４】
また、基板の多層化または薄型化への対応から、高い耐熱性（ガラス転移温度）を有する材料が求められている。
【０００５】
これに対して、例えば、特許文献１では、特定の構造単位（１）と特定の末端構造（２）とを有する硬化性樹脂を開示している。また、特許文献２では、特定の一般式（１）で表される硬化性樹脂を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開第２０２１／２５１０５２号
特開２０２２－１０２１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、そのような硬化性樹脂は、耐熱性にさらに改善の余地があった。
【０００８】
そこで、本発明は、良好な誘電特性と優れた耐熱性を発現可能な硬化性樹脂を提供することを目的とする。
【０００９】
また、本発明の別の目的は、良好な誘電特性と優れた耐熱性を発現可能な硬化性樹脂組成物を提供することである。さらに、本発明の別の目的は、良好な誘電特性と優れた耐熱性を有する硬化物を提供することである。さらに、本発明の別の目的は、良好な誘電特性と優れた耐熱性を有する硬化物を含む物品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る硬化性樹脂は、
下記一般式（１）または一般式（２）で表される構造単位と、
下記一般式（３）または一般式（４）で表される末端構造単位と、
TIFF
2025068484000001.tif
187
166
（一般式（１）中、
Ｒ
１
は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し；
Ａｒは、炭素原子数６～１８のアリーレン基を表し；
一般式（３）中、
Ｒ
２
は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基またはシクロアルキル基を表し；
Ｒ
３
は、水素原子またはメチル基を表し；
ｘは、１、２、３または４の整数を表し；
＊は、一般式（１）または（２）の構造単位の外へ延びる結合との結合位置を表し；
一般式（４）中、
Ｒ
２
は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基またはシクロアルキル基を表し；
Ｒ
３
は、水素原子またはメチル基を表し；
ｙは、０、１、２、３または４の整数であり；
＊は、一般式（１）または（２）の構造単位の外へ延びる結合との結合位置を表す。）
を有する、硬化性樹脂である。これにより、良好な誘電特性と優れた耐熱性を発現可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許