特許ウォッチ

公開番号2025073902
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023185061
出願日2023-10-27
発明の名称硬化性樹脂組成物、硬化物、ワニス、プリプレグ及び回路基板
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08F 290/06 20060101AFI20250502BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】良好なタックフリー性を有し、耐熱性(高ガラス転移温度)及び誘電特性(低誘電特性)に加えて、かつ強度においても優れた硬化物をもたらし得る硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるインダン骨格を有する硬化性樹脂(A)と、スチレン系熱可塑性エラストマー(B)と、芳香族ビニル化合物(C)と、を含有する硬化性樹脂組成物。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025073902000009.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">37</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">156</com:WidthMeasure> </com:Image>
(上記式(1)中、Xは(メタ)アクリロイル基を表す。Ra及びRbは、それぞれ独立に炭素原子数1～12のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、jは1～3の整数を示し、k、lはそれぞれ独立に0～4の整数を示す。nは平均繰り返し単位数であり、0.5～20の数値を示し、mは0～2の整数を示す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記一般式（１）で表されるインダン骨格を有する硬化性樹脂（Ａ）と、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｂ）と、芳香族ビニル化合物（Ｃ）と、を含有する硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025073902000007.tif
37
156
（上記式（１）中、Ｘは（メタ）アクリロイル基を表す。Ｒａ及びＲｂは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｊは１～３の整数を示し、ｋ、ｌはそれぞれ独立に０～４の整数を示す。ｎは平均繰り返し単位数であり、０．５～２０の数値を示し、ｍは０～２の整数を示す。なお、Ｒａ、Ｘ及び炭素原子から芳香環への直線は、当該芳香環上のいずれの箇所に結合していてもよいことを示す。）
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記（Ａ）が、下記一般式（２）で表されるインダン骨格を有する硬化性樹脂である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025073902000008.tif
35
156
（上記式（２）中、Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、シクロアルキル基であり、かつ、Ｒ
１
及びＲ
２
の両方が同時に水素原子であることはなく、ｎは平均繰り返し単位数であり、０．５～２０の数値を示す。）
【請求項３】
前記（Ｂ）が、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）、スチレン－エチレン・プロピレン－スチレンブロックコポリマー（ＳＥＰＳ）及びスチレン－ブタジエン・ブチレン－スチレンブロックコポリマー（ＳＢＢＳ）からなる群より選ばれる少なくとも一種のスチレン系熱可塑性エラストマーである、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）が、ジビニルベンゼン、スチレン、メチルスチレン、ターシャリーブチルスチレン及びアセナフチレンからなる群より選ばれる少なくとも一種の芳香族ビニル化合物を含む、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）の質量及び前記（Ｂ）の質量の合計１００質量部に対して、前記（Ｂ）の質量が５～３０質量部である、請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ａ）の質量と前記（Ｃ）の質量の比が、７５：２５～９５：５である、請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化反応させて得られる硬化物。
【請求項８】
請求項１～６のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を有機溶剤で希釈したものであるワニス。
【請求項９】
補強基材及び前記補強基材に含浸した請求項８に記載のワニスの半硬化物を有するプリプレグ。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリプレグ及び銅箔を積層し、加熱圧着成型して得られる回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物、この硬化性樹脂組成物を用いて得られる硬化物、ワニス、プリプレグ及び回路基板に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の情報通信量の増加に伴い、高周波数帯域での情報通信が盛んに行われるようになり、より優れた電気特性、なかでも高周波数帯域での伝送損失を低減させるため、低誘電率と低誘電正接を有する電気絶縁材料が求められてきている。
【０００３】
さらにそれら電気絶縁材料が使われているプリント基板あるいは電子部品は、実装時に高温のハンダリフローに曝されるため、耐熱性に優れた高いガラス転移温度を示す材料が求められ、特に最近は、環境問題の観点から、融点の高い鉛フリーのハンダが使われるため、より耐熱性の高い電気絶縁材料の要求が高まってきている。
【０００４】
これらの要求に対し、従来から、種々の化学構造を持つビニル基含有の硬化性樹脂が提案されている。このような硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールのジビニルベンジルエーテル、あるいはノボラックのポリビニルベンジルエーテルなどの硬化性樹脂が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００５】
上記特性を向上させたビニルベンジルエーテルに対して、誘電特性等の向上を図るため、特定構造のポリビニルベンジルエーテルがいくつか提案されている（例えば、特許文献３～５参照）。
【０００６】
さらに、耐熱性及び誘電特性の向上を図るため、特定のインダン骨格を有する硬化性樹脂も提案されている（例えば、特許文献６）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開昭６３－６８５３７号公報
特開昭６４－６５１１０号公報
特表平１－５０３２３８号公報
特開平９－３１００６号公報
特開２００５－３１４５５６号公報
国際公開第２０２１／２０５８０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このように誘電正接を抑える試みや、耐熱性を向上させる試みがなされているが、特許文献１～５の技術によっても、これらの特性の向上は、未だ十分とはいえず、また、特許文献６の技術についても、耐熱性の点においてさらなる改善が望まれている。さらに、電子部品に使用する材料には、加工時の機械的な負荷に耐えるために、強度の向上も求められている。また、プリプレグ等、未硬化状態でハンドリングする必要のある部材に関しては、作業時の汚染防止や作業性の観点からタックフリーであることが求められる。
【０００９】
従って、本発明が解決しようとする課題は、良好なタックフリー性を有し、耐熱性（高ガラス転移温度）及び誘電特性（低誘電特性）に加えて、強度においても優れた硬化物をもたらし得る硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、特定のインダン骨格を有する硬化性樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー及び芳香族ビニル化合物を含有する硬化性樹脂組成物が、良好なタックフリー性を有し、かつ当該硬化性樹脂組成物より得られる硬化物が、耐熱性（高ガラス転移温度）及び誘電特性（低誘電特性）とともに、強度においても優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許