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公開番号2025066586
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-23
出願番号2023176290
出願日2023-10-11
発明の名称樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人
主分類C08F 290/14 20060101AFI20250416BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】硬化時において、光感度、低誘電特性、及び耐熱性に優れた、樹脂組成物、硬化性樹脂組成物及びソルダーレジスト用樹脂材料、並びにその硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供する。
【解決手段】本開示は、フルオレン化合物(ただし、9位に置換基を有しないこととする)、フェノール性水酸基含有化合物及び一般式(1)で表される化合物を反応原料(a)とするフェノール性水酸基及び芳香環含有樹脂の(メタ)アクリル酸エステルである(メタ)アクリレート変性フェノール樹脂(A)と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂(B)と、を含有する、樹脂組成物である。
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(式中、Arは、置換基を有していてもよい芳香環式基を表し、R¹¹、R¹²、R²¹及びR²²は、各々独立して、水素原子又は炭素原子数1～4の脂肪族炭化水素基であり、X¹¹及びX²¹は、各々独立して、脱離基である。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
フルオレン化合物（ただし、９位に置換基を有しないこととする）、フェノール性水酸基含有化合物及び一般式（１）で表される化合物を反応原料（ａ）とするフェノール性水酸基及び芳香環含有樹脂の（メタ）アクリル酸エステルである（メタ）アクリレート変性フェノール樹脂（Ａ）と、
酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）と、を含有する、樹脂組成物。
JPEG
2025066586000048.jpg
30
170
（上記一般式（１）中、
Ａｒは、置換基を有していてもよい芳香環式基を表し、
Ｒ
１１
、Ｒ
１２
、Ｒ
２１
及びＲ
２２
は、各々独立して、水素原子又は炭素原子数１～４の脂肪族炭化水素基であり、
Ｘ
１１
及びＸ
２１
は、各々独立して、脱離基である。）
続きを表示（約 2,300 文字）【請求項２】
前記フェノール性水酸基及び芳香環含有樹脂において、前記一般式（１）で表される化合物のモル数（Ｍ１）に対する前記フルオレン化合物のモル数（Ｍｆ）の比（Ｍｆ／Ｍ１）が、０．０１～０．９９である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記（メタ）アクリレート変性フェノール樹脂（Ａ）は、以下の一般式（５）で表される、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
JPEG
2025066586000049.jpg
30
170
「上記一般式（５）中、
Ｚ
１
は、各々独立して、下記一般式（２Ａ）：
JPEG
2025066586000050.jpg
41
170
（上記一般式（２Ａ）中、Ｒ
２a
及びＲ
２b
は、各々独立して、脂肪族炭化水素基、アリール基、アリールアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子であり、ｍ１及びｍ２は、各々独立して、０～４の整数である。＊は他の原子への結合手を表す。）で表される構造単位、あるいは下記一般式（４Ａ）：
JPEG
2025066586000051.jpg
75
170
（上記一般式（４Ａ）中、Ｒ
ｂ
は、各々独立して、水素原子又はメチル基であり、Ｒ
５１
は、各々独立して、脂肪族炭化水素基、アリール基、アリールアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子であるか、あるいは、ｍ３が２以上である場合、当該２以上のＲ
５１
は、それらが結合する炭素原子と一緒になって環を形成していてもよく、ｍ３は、各々独立して、０～４の整数である。＊は他の原子への結合手を表す。）で表される構造単位であり、
Ｚ’及びＺ’’は、各々独立して、一般式（２Ａ－ＬＲ）：
JPEG
2025066586000052.jpg
43
170
（上記一般式（２Ａ－ＬＲ）中、Ｒ
２ａ’
及びＲ
２ｂ’
は、各々独立して、脂肪族炭化水素基、アリール基、アリールアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子であり、ｍ１
’
及びｍ２
’
は、各々独立して、０～４の整数である。＊は他の原子への結合手を表す。）で表される構造単位、あるいは下記一般式（４Ａ－ＬＲ）：
JPEG
2025066586000053.jpg
71
170
（上記一般式（４Ａ－ＬＲ）中、Ｒ
ｂ’
は、各々独立して、水素原子又はメチル基であり、Ｒ
５１’
は、各々独立して、脂肪族炭化水素基、アリール基、アリールアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子であるか、あるいは、ｍ３
’
が２以上である場合、当該２以上のＲ
５１’
は、それらが結合する炭素原子と一緒になって環を形成していてもよく、ｍ３
’
は、各々独立して、０～４の整数である。＊は他の原子への結合手を表す。）で表される構造単位であり、
Ａｒ
１
及びＡｒ
２
は、各々独立して、置換基を有していてもよい芳香環式基を表し、
Ｒ
１１
、Ｒ
１２
、Ｒ
２１
、Ｒ
２２
、Ｒ
３１
、Ｒ
３２
、Ｒ
４１
及びＲ
４２
は、各々独立して、水素原子又は炭素原子数１～４の脂肪族炭化水素基であり、
ｐ
０
は、平均値であり、０超の数であり、
但し、前記（メタ）アクリレート変性フェノール樹脂（Ａ）は、一般式（２Ａ）及び／又は一般式（２Ａ－ＬＲ）で表される構造単位と、一般式（４Ａ）及び／又は一般式（４Ａ－ＬＲ）で表される構造単位とを含む。）
【請求項４】
前記（メタ）アクリレート変性フェノール樹脂（Ａ）は、下記一般式（２－１）で表される樹脂を含む、請求項３に記載の樹脂組成物。
JPEG
2025066586000054.jpg
64
170
（上記一般式（５－１．４）中、Ｚ
１
、Ａｒ
１
、Ａｒ
２
、Ｒ
１１
、Ｒ
１２
、Ｒ
２１
、Ｒ
２２
、Ｒ
３１
、Ｒ
３２
、Ｒ
４１
及びＲ
４２
、Ｒ
ｂ’
、Ｒ
５１’
、並びにｍ３
’
は、請求項３と同義であり、ｐ１は１又は２の整数を表す。）
【請求項５】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項５に記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするソルダーレジスト用樹脂材料。
【請求項７】
請求項５に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項８】
請求項７に記載の硬化物からなることを特徴とする絶縁材料。
【請求項９】
請求項７に記載の硬化物からなることを特徴とするレジスト部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材に関するものである。
続きを表示（約 3,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年における電子部品の高密度化実現のために、プリント配線板は微細化（ファイン化）、多層化及びワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術（ＳＭＴ）へと推移している。そのため、プリント配線板上に電子部品を実装してはんだ付けする際に、実装部以外の部分にはんだが付着することを防止したり、配線の酸化又は腐食を半永久的に防止する被膜を形成する材料としてのソルダーレジスト膜も、ファイン化、高Ｔｇ、高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まっている。
さらに、プリント配線板向けのソルダーレジスト用硬化性組成物として用いる場合、少ない露光量で硬化することだけでなく、活性力の高いフラックス共存下における耐熱性及び硬化物における低誘電特性等に優れることなども求められている。
例えば、特許文献１には、高周波帯域における誘電特性に優れるビニルベンジル系化合物と、金属材料に対する接着性を向上させるポリカルボジイミド化合物とを併用することにより、高周波用途に適した低比誘電率かつ低誘電損失の特性を有し、金属材料に対する接着性とを両立させる熱硬化性樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－３２５１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献１の技術では、硬化時における耐熱性及び光感度については一切検討されていない。そこで、本開示が解決しようとする技術的課題は、優れた光感度、高耐熱性及び低誘電特性を有する硬化物を形成可能な樹脂組成物及び硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本開示は、光感度、耐熱性及び誘電特性に優れた、ソルダーレジスト用樹脂材料、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、特定の（メタ）アクリレート変性フェノール樹脂（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物を用いることによって、上記課題を解決できることを見出し、以下の［１］～［９］のいずれかの本発明を完成させた。
【０００６】
［１］フルオレン化合物（ただし、９位に置換基を有しないこととする）、フェノール性水酸基含有化合物及び一般式（１）で表される化合物を反応原料（ａ）とするフェノール性水酸基及び芳香環含有樹脂の（メタ）アクリル酸エステルである（メタ）アクリレート変性フェノール樹脂（Ａ）と、
酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）と、を含有する、樹脂組成物。
JPEG
2025066586000001.jpg
30
170
（上記一般式（１）中、
Ａｒは、置換基を有していてもよい芳香環式基を表し、
Ｒ
１１
、Ｒ
１２
、Ｒ
２１
及びＲ
２２
は、各々独立して、水素原子又は炭素原子数１～４の脂肪族炭化水素基であり、
Ｘ
１１
及びＸ
２１
は、各々独立して、脱離基である。）
【０００７】
［２］前記フェノール性水酸基及び芳香環含有樹脂において、前記一般式（１）で表される化合物のモル数（Ｍ１）に対する前記フルオレン化合物のモル数（Ｍｆ）の比（Ｍｆ／Ｍ１）が、０．０１～０．９９である、［１］に記載の樹脂組成物。
【０００８】
［３］前記（メタ）アクリレート変性フェノール樹脂（Ａ）は、以下の一般式（５）で表される、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
JPEG
2025066586000002.jpg
29
170
「上記一般式（５）中、
Ｚ
１
は、各々独立して、下記一般式（２Ａ）：
JPEG
2025066586000003.jpg
41
170
（上記一般式（２Ａ）中、Ｒ
２ａ
及びＲ
２ｂ
は、各々独立して、脂肪族炭化水素基、アリール基、アリールアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子であり、ｍ１及びｍ２は、各々独立して、０～４の整数である。＊は他の原子への結合手を表す。）で表される構造単位、あるいは下記一般式（４Ａ）：
JPEG
2025066586000004.jpg
67
170
（上記一般式（４Ａ）中、Ｒ
ｂ
は、各々独立して、水素原子又はメチル基であり、Ｒ
５１
は、各々独立して、脂肪族炭化水素基、アリール基、アリールアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子であるか、あるいは、ｍ３が２以上である場合、当該２以上のＲ
５１
は、それらが結合する炭素原子と一緒になって環を形成していてもよく、ｍ３は、各々独立して、０～４の整数である。＊は他の原子への結合手を表す。）で表される構造単位であり、
Ｚ’及びＺ’’は、各々独立して、一般式（２Ａ－ＬＲ）：
JPEG
2025066586000005.jpg
39
170
（上記一般式（２Ａ－ＬＲ）中、Ｒ
２ａ’
及びＲ
２ｂ’
は、各々独立して、脂肪族炭化水素基、アリール基、アリールアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子であり、ｍ１
’
及びｍ２
’
は、各々独立して、０～４の整数である。＊は他の原子への結合手を表す。）で表される構造単位、あるいは下記一般式（４Ａ－ＬＲ）：
JPEG
2025066586000006.jpg
69
170
（上記一般式（４Ａ－ＬＲ）中、Ｒ
ｂ’
は、各々独立して、水素原子又はメチル基であり、Ｒ
５１’
は、各々独立して、脂肪族炭化水素基、アリール基、アリールアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子であるか、あるいは、ｍ３
’
が２以上である場合、当該２以上のＲ
５１’
は、それらが結合する炭素原子と一緒になって環を形成していてもよく、ｍ３
’
は、各々独立して、０～４の整数である。＊は他の原子への結合手を表す。）で表される構造単位であり、
Ａｒ
１
及びＡｒ
２
は、各々独立して、置換基を有していてもよい芳香環式基を表し、
Ｒ
１１
、Ｒ
１２
、Ｒ
２１
、Ｒ
２２
、Ｒ
３１
、Ｒ
３２
、Ｒ
４１
及びＲ
４２
は、各々独立して、水素原子又は炭素原子数１～４の脂肪族炭化水素基であり、
ｐ
０
は、平均値であり、０超の数であり、
但し、前記（メタ）アクリレート変性フェノール樹脂（Ａ）は、一般式（２Ａ）及び／又は一般式（２Ａ－ＬＲ）で表される構造単位と、一般式（４Ａ）及び／又は一般式（４Ａ－ＬＲ）で表される構造単位とを含む。）
【０００９】
［４］前記（メタ）アクリレート変性フェノール樹脂（Ａ）は、下記一般式（５－１．４）で表される樹脂を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
JPEG
2025066586000007.jpg
63
170
（上記一般式（５－１．４）中、Ｚ
１
、Ａｒ
１
、Ａｒ
２
、Ｒ
１１
、Ｒ
１２
、Ｒ
２１
、Ｒ
２２
、Ｒ
３１
、Ｒ
３２
、Ｒ
４１
及びＲ
４２
、Ｒ
ｂ’
、Ｒ
５１’
、並びにｍ３
’
は、［３］と同義であり、ｐ１は１又は２の整数を表す。）
【００１０】
［５］［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

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