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公開番号2025073002
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-12
出願番号2023183539
出願日2023-10-25
発明の名称硬化性樹脂組成物、硬化物および物品
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08G 59/40 20060101AFI20250501BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】活性エステル樹脂の硬化剤を含む硬化性樹脂組成物と同等の誘電特性を有し、電子材料に用いられる部材との密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、塩基性触媒とを含み、前記硬化剤が、フェノキシトリアジン樹脂を含み、前記フェノキシトリアジン樹脂が、フェノキシトリアジンのオリゴマーを含み、前記硬化剤が、NCO-基を有しない、硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
塩基性触媒と、
を含み、
前記硬化剤が、フェノキシトリアジン樹脂を含み、
前記フェノキシトリアジン樹脂が、フェノキシトリアジンのオリゴマーを含み、
前記硬化剤が、ＮＣＯ－基を有しない、硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記オリゴマーが、以下の一般式１で表される構造を有する、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
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2025073002000021.tif
146
170
（式中、Ａｒは、それぞれ独立して、式３～５：
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2025073002000022.tif
73
169
のいずれかであり、
Ｌは、それぞれ独立して、式６～８：
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2025073002000023.tif
97
169
のいずれかであり、
式３～６、８中、Ｒは、水素原子、炭素原子数１～１１の１価の炭化水素基、または、炭素原子数１～１１の１価のアルコキシ基もしくはアリールオキシ基であり；
式３～８中、＊は、式１または２の構造との結合点であり；
式６、８中、Ｙは、置換もしくは非置換の炭素原子数１～２０のアルキレン、置換もしくは非置換の炭素原子数３～２０のシクロアルキレン、炭素原子数６～２０のアリーレン、または炭素原子数８～２０のアラルキレンであり、
ｎは、１～２０の整数である。）
【請求項３】
Ａｒが、式３である、請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
Ｌが、式１３：
TIFF
2025073002000024.tif
52
164
である、請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項６】
請求項５に記載の硬化物を含む物品であって、
前記物品が、プリプレグフィルムおよび半導体封止材からなる群より選択される、物品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物、硬化物および物品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
情報通信のトラフィック量の増大に伴い、電子機器には情報処理の高速化および低電力化などが求められている。
【０００３】
例えば、半導体封止材では、新しい機能を備えたアンテナインパッケージなどの半導体に使用するため、誘電正接が小さい（低誘電正接な）半導体封止材が開発されている。また、回路基板においても、誘電特性の改良が求められている。
【０００４】
これらの分野においては比較的安価で特性に優れるエポキシ樹脂を硬化性樹脂として含む硬化性樹脂組成物が広く使用されている（例えば、特許文献１）。そして、そのような硬化性樹脂組成物においては、誘電特性に優れる活性エステル樹脂が硬化剤として検討されている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０１９／００３８２２号
国際公開第２０２０／００３８２４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、一般的なフェノール樹脂系の硬化剤を含む硬化性樹脂組成物と比較して、活性エステル樹脂の硬化剤を含む硬化性樹脂組成物では、硬化性樹脂組成物の硬化物と、銅箔などの電子材料に用いられる部材との密着性に改良の余地があった。
【０００７】
そこで、本発明は、活性エステル樹脂の硬化剤を含む硬化性樹脂組成物と同等の誘電特性を有し、電子材料に用いられる部材との密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る硬化性樹脂組成物は、
エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
塩基性触媒と、
を含み、
前記硬化剤が、フェノキシトリアジン樹脂を含み、
前記フェノキシトリアジン樹脂が、フェノキシトリアジンのオリゴマーを含み、
前記硬化剤が、ＮＣＯ－基を有しない、硬化性樹脂組成物である。これにより、硬化性樹脂組成物は、活性エステル樹脂の硬化剤を含む硬化性樹脂組成物と同等の誘電特性を有し、電子材料に用いられる部材との密着性に優れる。
【０００９】
本発明に係る硬化性樹脂組成物の一実施形態では、前記オリゴマーが、以下の式１で表される構造および式２で表される構造からなる群より選択される１種以上を有する。
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2025073002000001.tif
144
166
式１、２中、Ａｒは、それぞれ独立して、式３～５：
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2025073002000002.tif
74
165
のいずれかであり、
Ｌは、それぞれ独立して、式６～８：
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2025073002000003.tif
99
165
のいずれかであり、
式３～６、８中、Ｒは、水素原子、炭素原子数１～１１の１価の炭化水素基、または、炭素原子数１～１１の１価のアルコキシ基もしくはアリールオキシ基であり；
＊は、式１または２の構造との結合点であり；
式６、８中、Ｙは、置換もしくは非置換の炭素原子数１～２０のアルキレン、置換もしくは非置換の炭素原子数３～２０のシクロアルキレン、炭素原子数６～２０のアリーレン、または炭素原子数８～２０のアラルキレンであり、
ｎは、１～２０の整数である。
【００１０】
本発明に係る硬化物は、上記硬化性樹脂組成物の硬化物である。
（【００１１】以降は省略されています）

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