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公開番号2025067360
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-24
出願番号2023177298
出願日2023-10-13
発明の名称フェノキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース基板、および電子装置
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人
主分類C08G 59/02 20060101AFI20250417BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高い熱伝導性を有する熱伝導性シートを製造するために用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】2つのエポキシ基を有する2官能エポキシ化合物(A)と、2つのフェノール性水酸基を有する2官能フェノール化合物(B)と、式(1)で表される1,3,5-トリス(4-ヒドロキシフェニル)ベンゼン(C)と、を反応させて得られるフェノキシ樹脂、および該フェノキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物である。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
２つのエポキシ基を有する２官能エポキシ化合物（Ａ）と、
２つのフェノール性水酸基を有する２官能フェノール化合物（Ｂ）と、
式（１）で表される１，３，５－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ベンゼン（Ｃ）と、を反応させて得られるフェノキシ樹脂であって、
TIFF
2025067360000020.tif
60
153
前記２官能エポキシ化合物（Ａ）は、式（ｄ－ＥＰ）で表される化合物を含み、
TIFF
2025067360000021.tif
17
151
前記式（ｄ－ＥＰ）中のＸは、式（２）で表されるメソゲン骨格を有する２価の有機基であり、
TIFF
2025067360000022.tif
32
153
式（２）において、Ｒ
１
～Ｒ
８
は、独立して、水素原子または炭素数１～４の直鎖または分枝鎖のアルキル基を表し、＊は、連結位置を表し、
前記２官能フェノール化合物（Ｂ）は、式（ｐ１）～式（ｐ３）で表される化合物から選択される少なくとも１つであり、
TIFF
2025067360000023.tif
79
153
式（ｐ１）～式（ｐ３）において、Ｒは、独立して、水素原子、炭素数１～６の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を表す、
フェノキシ樹脂。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記式（２）で表される基において、Ｒ
１
、Ｒ
４
、Ｒ
５
、およびＲ
８
は、炭素数１～６のアルキル基であり、Ｒ
２
、Ｒ
３
、Ｒ
６
、およびＲ
７
は、水素原子である、請求項１に記載のフェノキシ樹脂。
【請求項３】
前記式（２）で表される基において、Ｒ
１
、Ｒ
４
、Ｒ
５
、およびＲ
８
は、メチル基であり、Ｒ
２
、Ｒ
３
、Ｒ
６
、およびＲ
７
は、水素原子である、請求項１に記載のフェノキシ樹脂。
【請求項４】
前記式（２）で表される基において、Ｒ
１
～Ｒ
８
のすべてが水素原子である、請求項１に記載のフェノキシ樹脂。
【請求項５】
前記式（ｐ１）～（ｐ３）において、Ｒのすべてが水素原子である、請求項１に記載のフェノキシ樹脂。
【請求項６】
重量平均分子量が、１，０００以上１０，０００以下である、請求項１に記載のフェノキシ樹脂。
【請求項７】
請求項１に記載のフェノキシ樹脂であって、当該フェノキシ樹脂の硬化物の熱伝導率は、０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、フェノキシ樹脂。
【請求項８】
請求項１～７のいずれかに記載のフェノキシ樹脂を含む、熱硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
硬化促進剤をさらに含む、請求項８に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
熱伝導性フィラーをさらに含む、請求項８に記載の熱硬化性樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェノキシ樹脂、当該フェノキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、当該樹脂シートの硬化物を熱伝導性シートとして備える電子装置、当該樹脂シートの硬化物を備える金属ベース基板、および当該金属ベース基板を備える電子装置に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体の高集積化や電子機器の処理能力の急速な向上に伴い、処理能力の高い電子部品からは多くの熱が発生する。そのため電子部品から熱を効果的に外部へ放散させる熱対策が非常に重要な課題になっている。このような放熱対策として、プリント配線基板、半導体パッケージ、筐体、ヒートパイプ、放熱板、熱拡散板等の放熱部材には、金属、セラミックス、高分子組成物等の放熱材料からなる熱伝導性部材が適用されている。
【０００３】
これらの放熱部材の中でも、エポキシ樹脂組成物から成形される熱伝導性エポキシ樹脂成形体は、電気絶縁性、機械的性質、耐熱性、耐薬品性、接着性等に優れているため、注型品、積層板、封止材、熱伝導性シート、接着剤等として電気電子分野を中心に広く使用されている。
【０００４】
この種の技術として、たとえば、特許文献１には、エポキシ樹脂としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、熱伝導性粒子として鱗片状または球形状の窒化ホウ素粒子を配合した熱伝導性エポキシ樹脂組成物およびその成形体が提案されている。また、エポキシ樹脂自体の熱伝導率や耐熱性を向上させることも提案されている（たとえば、特許文献２）。特許文献２では、メソゲン基を有する液晶性エポキシ樹脂等を重合することにより、熱伝導性を向上させた絶縁組成物を得ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１５－１９３５０４号公報
特願２００４－３３１８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明者が検討した結果、従来の樹脂組成物は、熱伝導性の点においてさらなる改善の余地を有することが判明した。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、特定の構造を有する新規なフェノキシ樹脂が高熱伝導性を有することを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
本発明によれば、以下に示すフェノキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース基板、および電子装置が提供される。
［１］２つのエポキシ基を有する２官能エポキシ化合物（Ａ）と、
２つのフェノール性水酸基を有する２官能フェノール化合物（Ｂ）と、
式（１）で表される１，３，５－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ベンゼン（Ｃ）と、を反応させて得られるフェノキシ樹脂であって、
TIFF
2025067360000001.tif
60
153
前記２官能エポキシ化合物（Ａ）は、式（ｄ－ＥＰ）で表される化合物を含み、
TIFF
2025067360000002.tif
17
151
前記式（ｄ－ＥＰ）中のＸは、式（２）で表されるメソゲン骨格を有する２価の有機基であり、
TIFF
2025067360000003.tif
32
153
式（２）において、Ｒ
１
～Ｒ
８
は、独立して、水素原子または炭素数１～４の直鎖または分枝鎖のアルキル基を表し、＊は、連結位置を表し、
前記２官能フェノール化合物（Ｂ）は、式（ｐ１）～式（ｐ３）で表される化合物から選択される少なくとも１つであり、
TIFF
2025067360000004.tif
79
153
式（ｐ１）～式（ｐ３）において、Ｒは、独立して、水素原子、炭素数１～６の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を表す、
フェノキシ樹脂。
［２］前記式（２）で表される基において、Ｒ
１
、Ｒ
４
、Ｒ
５
、およびＲ
８
は、炭素数１～６のアルキル基であり、Ｒ
２
、Ｒ
３
、Ｒ
６
、およびＲ
７
は、水素原子である、項目［１］に記載のフェノキシ樹脂。
［３］前記式（２）で表される基において、Ｒ
１
、Ｒ
４
、Ｒ
５
、およびＲ
８
は、メチル基であり、Ｒ
２
、Ｒ
３
、Ｒ
６
、およびＲ
７
は、水素原子である、項目［１］に記載のフェノキシ樹脂。
［４］前記式（２）で表される基において、Ｒ
１
～Ｒ
８
のすべてが水素原子である、項目［１］に記載のフェノキシ樹脂。
［５］前記式（ｐ１）～（ｐ３）において、Ｒのすべてが水素原子である、項目［１］～［４］のいずれかに記載のフェノキシ樹脂。
［６］重量平均分子量が、１，０００以上１０，０００以下である、項目［１］～［５］のいずれかに記載のフェノキシ樹脂。
［７］項目［１］～［６］のいずれかに記載のフェノキシ樹脂であって、当該フェノキシ樹脂の硬化物の熱伝導率は、０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、フェノキシ樹脂。
［８］項目［１］～［７］のいずれかに記載のフェノキシ樹脂を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［９］硬化促進剤をさらに含む、項目［８］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１０］熱伝導性フィラーをさらに含む、項目［８］または［９］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１１］項目［８］～［１０］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる、樹脂シート。
［１２］発熱部材と、
放熱部材と、
前記発熱部材と前記放熱部材との間に設けられた熱伝導性シートと、を備える電子装置であって、
前記熱伝導性シートは、項目［１１］に記載の樹脂シートの硬化物からなる、電子装置。
［１３］金属基板と、
熱伝導性シートと、
金属層と、をこの順で備える金属ベース基板であって、
前記熱伝導性シートは、項目［１１］に記載の樹脂シートの硬化物からなる、金属ベース基板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高い熱伝導性を有するフェノキシ樹脂が提供される。また本発明によれば、高熱伝導性を有する熱伝導性シートを製造するために用いることができる、上記フェノキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る金属ベース基板の構造を示す断面模式図である。
本実施形態に係る金属ベース基板を用いた電子装置の構成を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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