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公開番号2025067119
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-24
出願番号2023176836
出願日2023-10-12
発明の名称電気的接続装置
出願人株式会社日本マイクロニクス
代理人個人,個人
主分類G01R 1/06 20060101AFI20250417BHJP(測定;試験)
要約【課題】大容量電流を許容でき、多くの電源用経路及びグランド用経路を短く形成でき、配線抵抗値を大きく抑制させることができるようにする。
【解決手段】本発明は、検査装置と、被検査体との間を電気的に接続する電気的接続装置であって、被検査体の電極端子に対して電気的に接触して、検査装置と接続する基板電極と電極端子との間を電気的に接続する接触子を複数有する多層配線基板を備え、多層配線基板が、金属コア部材を有し、金属コア部材が、被検査体の電極端子のうち、電源用端子とグランド用端子のいずれか又は両方が存在する位置に配置されていることを特徴とする。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
検査装置と、被検査体との間を電気的に接続する電気的接続装置であって、
前記被検査体の電極端子に対して電気的に接触して、前記検査装置と接続する基板電極と前記電極端子との間を電気的に接続する接触子を複数有する多層配線基板を備え、
前記多層配線基板が、金属コア部材を有し、
前記金属コア部材が、前記被検査体の電極端子のうち、電源用端子とグランド用端子のいずれか又は両方が存在する位置に配置されていることを特徴とする電気的接続装置。
続きを表示（約 450 文字）【請求項２】
前記多層配線基板が、
複数の基板層の間に第１信号回路を有し、貫通孔に前記金属コア部材が設けられた第１多層配線層と、
前記第１多層配線層の一方の面側に、複数の基板層の間に第２信号回路を有する第２多層配線層と
を備え、
前記第２多層配線層は、
前記金属コア部材の存在領域内の前記電源用端子とグランド用端子とのそれぞれについては、前記電源用端子と接触する電源用接触子と、前記グランド用端子と接触するグランド用接触子とのそれぞれと前記金属コア部材と電気的に接続する貫通接続路を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
前記第２多層配線層は、
前記金属コア部材の存在領域外の前記電源用端子とグランド用端子とのそれぞれについては、前記第１信号回路及び前記第２信号回路を通じて、前記電源用接触子と前記グランド用接触子とに接続する
ことを特徴とする請求項２に記載の電気的接続装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的接続装置に関し、例えば、半導体ウェハ上に形成された各半導体集積回路の通電試験等の電気的検査に用いられるプローブカードなどの電気的接続装置に適用し得るものである。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、ＡＩ（ＡｒｔｉｆｉｃｉａｌＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ）処理向けの半導体などはトランジスタの増加により、消費電力が大きくなり、全てのトランジスタを同時に動作させるテストが実施される場合がある。
【０００３】
また、エリア・アレイ（ＡｒｅａＡｒｒａｙ）型の素子は、電極端子（ＰＡＤ）の数が多くなっているため、瞬間的に流れる電流量も高くなることが想定される。例えば、許容電流が１０００Ａを超える要求もあるが、従来のプローブカードは、それに追従できていない状態である。
【０００４】
従来、大容量の電流を目的の箇所に効率的に流すために、バスバー（Ｂｕｓｂａｒ）を基板に設ける方法が知られている。バスバーは、電気抵抗が小さいので、大電流を流すことができる。
【０００５】
また、特許文献１には、ＰＣＢ基板のスルーホールに銅を充填して穴埋めすることにより、配線抵抗を低下させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００６－３３９３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、プローブカードに用いられるスペーストランスフォーマ（ＳＴ）基板は、配線密度が高く、微細な回路が求められるため、薄膜でなければならない。そのため、特定電源用経路、グランド（ＧＮＤ）用経路のみで層数を占めることができない。また、ジュール熱によって発熱するので、対策が不十分であれば、製品が破壊されてしまう。
【０００８】
バスバーを用いる場合、基板上面に銅板を張り付ける構造が考えられる。しかし、基板下面に至るまでバスバーを張り付けると、プローブのレイアウトにも影響してしまう。さらに、ＳＴ基板は、ＩＯやその他電源等も配線する必要があり、且つ薄膜であることが求められるため、ＳＴ基板の内層にバスバーを設けることは困難である。
【０００９】
また、特許文献１のように、スルーホールに銅を充填させる程度では、１０００Ａを超える顧客要求に対応することが困難である。
【００１０】
そのため、大容量電流を許容でき、多くの電源用経路及びグランド用経路を短く形成でき、配線抵抗値を大きく抑制させることができる電気的接続装置が求められている。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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