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公開番号2025065030
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2024168709
出願日2024-09-27
発明の名称電子装置及びその製造方法
出願人方略電子股ふん有限公司,Panelsemi Corporation
代理人個人
主分類H05K 1/14 20060101AFI20250410BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板と要素結合の柔軟性を向上させる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は電子装置100a及びその製造方法を開示し、電子装置100aは、再分布配線が配置される再分布構造20と、再分布構造20に面する基板配線81S、82Sが配置される基板80と、再分布構造20を基板80に結合させる粘着層60と、少なくとも粘着層60に穿設され、再分布構造20の再分布配線を基板80の基板配線81S、82Sに電気的接続させる複数の導電部材70とを含む。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
再分布配線が配置される再分布構造と、
前記再分布構造に面する基板配線が配置される基板と、
前記再分布構造を前記基板に付着させる粘着層、及び
少なくとも前記粘着層に穿設され、前記再分布構造の前記再分布配線を前記基板の前記基板配線に電気的接続させる複数の導電部材とを備えることを特徴とする電子装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記再分布構造の前記再分布配線が配線幅を定義し、前記基板の前記基板配線も配線幅を定義し、一つまたは複数の導電部材の付近において、前記再分布配線の配線幅が前記基板配線の配線幅より小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記再分布構造が厚みを定義し、前記基板が基板の厚みを定義し、前記基板の厚みと前記再分布構造の厚みとの比率が５より大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記再分布構造の前記再分布配線が平均厚みを定義し、前記基板の前記基板配線が平均厚みを定義し、前記再分布配線の平均厚みが前記基板配線の平均厚みより薄いことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
前記再分布構造はその上に重ねる一つまたは複数のサブ配線層を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
電子装置の製造方法は、
初期基材に再分布配線構造を形成し、前記再分布配線構造に初期配線が配置され、
前記再分布配線構造を基板に結合させ、前記基板に基板配線が配置され、前記基板配線が前記再分布配線構造に面し、
少なくとも一部の前記初期基材を取り除き、
前記再分布配線構造を前記基板に結合させる前に、前記再分布配線構造と前記基板との間に粘着層と複数の導電部材を設置することによって前記電子装置が得られ、
少なくとも一部の前記初期基材を取り除いた後、再分布構造を得て、前記再分布構造に再分布配線を配置し、複数の導電部材が前記再分布配線を前記基板配線に電気的接続させ、前記再分布配線構造の前記初期配線が少なくとも前記再分布配線の一部に形成されることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記初期基材は剛性板と前記剛性板に重ねる柔性板を含み、前記再分布配線構造が前記柔性板に、前記剛性板から遠ざかる片側に設けられ、前記再分布配線構造に前記初期配線が配置され、少なくとも一部の前記初期基材を取り除くステップにおいて、前記剛性板が前記柔性板から取り除かれ、前記再分布構造は前記柔性板と前記再分布配線構造を含むことを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
前記初期基材は前記剛性板を含み、前記再分布配線構造は前記剛性板に設けられて前記初期配線が配置され、前記再分布構造を前記基板に結合させる時、前記初期配線が前記基板に面し、少なくとも一部の前記初期基材を取り除くステップにおいて、前記再分布配線構造の表面から前記剛性板を取り除き、前記表面に少なくとも一つの連接パッドが形成され、前記再分布配線構造は前記再分布構造と見なされることを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
【請求項９】
少なくとも一部の前記初期基材を取り除くステップの前に、臨時成型構造が形成され、少なくとも一部の前記再分布配線構造の前記初期配線を覆い、前記再分布配線構造を前記基板に結合させた後、前記臨時成型構造を取り除くことを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【請求項１０】
少なくとも一部の前記初期基材を取り除くステップの前に、臨時成型構造が形成され、少なくとも一部の前記再分布配線構造の前記初期配線を覆い、前記再分布配線構造を前記基板に結合させた後、前記臨時成型構造を取り除くことを特徴とする請求項８に記載の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は電子装置及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来のウェハー製造者は、再分布層（ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｌａｙｅｒ、ＲＤＬ）の設置によりウェハーの寸法をできるだけ拡大するとともに、複数の機能をパッケージ内に統合させることを試みており、この製造工程はすべて半導体製造工場（ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎｐｌａｎｔ）内で行われる。しかし、基板製造メーカーにとって、基板の精度向上の維持と特徴寸法の縮小という二つの利点は、ウェハーレベルパッケージと基板を結合させるためのもう一つの方法だけでなく、半導体企業にとって通らなければならない道である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の再分布層の設置によりウェハーのサイズをできるだけ拡大して、複数の機能をパッケージ内に統合させることから、寸法を縮小しにくく、要素結合が柔軟性を欠ける問題が起きやすい。
【０００４】
本発明の目的は電子装置及びその製造方法を提供し、基板と要素結合の柔軟性を向上させる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子装置は、再分布構造と、基板と、再分布構造を基板に結合させる粘着層と、少なくとも粘着層に穿設される複数の導電部材と、を含む。再分布構造に再分布配線（ＲＤＬ配線）を有し、基板に再分布構造に面する基板配線が配置され、導電部材が再分布構造の再分布配線を基板の基板配線に電気的接続させる。
【０００６】
本発明は電子装置の製造方法を開示し、以下のステップを含む。初期基材に再分布配線構造を設け、再分布配線構造に初期配線が配置される；再分布配線構造を基板に結合させ、基板に基板配線が配置され、基板配線が再分布配線構造に面する；少なくとも一部の初期基材を取り除く；さらに、再分布配線構造を基板に結合させる前に、再分布配線構造と基板との間に粘着層と複数の導電部材を設置することで、本発明の電子装置を完成させる。少なくとも一部の初期基材を取り除いた後、再分布構造が得られ、再分布構造に再分布配線（ＲＤＬ配線）が配置され、複数の導電部材が再分布配線を基板の基板配線に電気的接続させる。
【０００７】
本発明は電子装置のもう一つの製造方法に関し、以下のステップを含む。初期基材に再分布配線構造を設け、再分布配線構造に初期配線が配置される；少なくとも一部の初期基材を取り除く；再分布配線構造を基板に結合させる前に、再分布配線構造と基板との間に粘着層と複数の導電部材を設置する；再分布配線構造を基板に結合させ、基板に基板配線が配置され、基板配線が再分布配線構造に面し、本発明の電子装置を完成する。少なくとも一部の初期基材を取り除いた後、再分布構造が得られ、再分布構造に再分布配線（ＲＤＬ配線）が配置され、複数の導電部材が再分布配線を基板の基板配線に電気的接続させる。
【０００８】
一実施例において、再分布構造の再分布配線（ＲＤＬ配線）が配線幅を定義し、基板の基板配線も配線幅を定義する。少なくとも一つまたは複数の導電部材の付近において、ＲＤＬ配線の配線幅が基板配線の配線幅より小さい。
【０００９】
一実施例において、再分布構造が再分布構造の厚みを定義し、基板が基板の厚みを定義する。再分布構造の厚みと基板の厚みとの比率が５より大きい、さらに比率が１、２、３、４または５より大きい。
【００１０】
一実施例において、再分布構造の再分布配線が平均厚みを定義し、基板の基板配線が平均厚みを定義する。再分布配線の平均厚みが基板配線の平均厚みより薄い。
（【００１１】以降は省略されています）

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