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公開番号2025061874
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-11
出願番号2025012020,2020168649
出願日2025-01-28,2020-10-05
発明の名称研磨布
出願人ニッタ・デュポン株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類B24B 37/24 20120101AFI20250403BHJP(研削;研磨)
要約【課題】本発明は、適度に樹脂を含有しても研磨レートが低下し難い研磨布を提供する。
【解決手段】本発明は、形成材料として、不織布と、該不織布に含浸された樹脂とを備えた研磨布であって、見掛け密度が0.30～0.50g/cm³であり、前記形成材料の存在比率の標準偏差が21.7%以下であり、通気抵抗値が23mmH₂O以上である、研磨布である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
形成材料として、不織布と、該不織布に含浸された樹脂とを備えた研磨布であって、
見掛け密度が０．３０～０．５０ｇ／ｃｍ
３
であり、
前記形成材料の存在比率の標準偏差が２１．７％以下であり、
通気抵抗値が２３ｍｍＨ
２
Ｏ以上である、研磨布。
続きを表示（約 97 文字）【請求項２】
圧縮率が５％以下である、請求項１に記載の研磨布。
【請求項３】
前記形成材料の存在比率の平均値が２２～４５％である、請求項１又は２に記載の研磨布。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨布に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンウェハなどの被研磨物を研磨するのに、形成材料として、不織布と、該不織布に含浸された樹脂とを備えた研磨布が用いられている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
ここで、研磨布においては、柔軟性が高すぎる場合に端部ダレが生じることが知られている。
樹脂の含浸量を増やして研磨布を硬くすると端部ダレ等の問題を回避できるが、その場合は、研磨布を形成する形成材料の存在比率が高くなる。
被研磨物の研磨時には、形成材料の存在していない部分（空隙）が削り屑の収容スペースとなるため、樹脂の含浸量を増やしすぎると目詰まりし易くなり、その結果、研磨レートが低下しやすくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－４３８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、適度に樹脂を含有しても研磨レートが低下し難い研磨布を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る研磨布は、形成材料として、不織布と、該不織布に含浸された樹脂とを備えた研磨布であって、
見掛け密度が０．３０～０．５０ｇ／ｃｍ
３
であり、
前記形成材料の存在比率の標準偏差が２１．７％以下であり、
通気抵抗値が２３ｍｍＨ
２
Ｏ以上である。
【０００７】
また、斯かる研磨布は、前記形成材料の存在比率の標準偏差が２１．７％以下であることにより、研磨布の表面から内部まで空隙の割合が比較的均一になる。そして、斯かる研磨布は、研磨布の表面から内部まで空隙が繋がりやすくなり、その結果、削り屑が多少空隙に詰まっても、研磨レートが低下し難くなる。
【発明の効果】
【０００８】
以上より、本発明によれば、適度に樹脂を含有しても研磨レートが低下し難い研磨布を提供し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
通気抵抗値（ＡＰＲ）の測定に用いた装置の概略図。
実施例１－１、２－１及び比較例１－１の研磨布の各断面における形成材料の存在比率の算術平均値。
実施例５－１、６－１及び比較例２－１の研磨布の各断面における形成材料の存在比率の算術平均値。
実施例１－１、２－１、３、４及び比較例１－１の研磨布を用いてウェハを研磨したときの研磨レート。
実施例５－１、６－１及び比較例２－１の研磨布を用いてウェハを研磨したときの研磨レート。
実施例１－１、２－１、３、４及び比較例１－１の研磨布を用いてウェハを研磨したときの研磨レート低下率。
実施例５－１、６－１及び比較例２－１の研磨布を用いてウェハを研磨したときの研磨レート低下率。
実施例１－１の研磨布の表面のＳＥＭ画像（５０倍）。
実施例１－１の研磨布の断面のＳＥＭ画像（５０倍）。
比較例１－１の研磨布の表面のＳＥＭ画像（５０倍）。
比較例１－１の研磨布の断面のＳＥＭ画像（５０倍）。
実施例５－１の研磨布の表面のＳＥＭ画像（５０倍）。
実施例５－１の研磨布の断面のＳＥＭ画像（５０倍）。
比較例２－１の研磨布の表面のＳＥＭ画像（５０倍）。
比較例２－１の研磨布の断面のＳＥＭ画像（５０倍）。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の一実施形態について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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