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公開番号2025060435
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2024155256
出願日2024-09-09
発明の名称樹脂組成物およびシートモールディングコンパウンド、ならび樹脂組成物に使用されるアルミナ粒子
出願人住友化学株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250403BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】アルミナ粒子と樹脂とを含む樹脂組成物であって、従来よりもα線量を低減し得るものを提供する。
【解決手段】アルミナ粒子であって、ウラン含有量が550ppb未満、トリウム含有量が10ppb未満であり、外縁の長さL1に対する内部の粒界の合計長さL2の比(L2/L1)が139.1%未満である、アルミナ粒子と、樹脂と、を含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
アルミナ粒子であって、ウラン含有量が５５０ｐｐｂ未満、トリウム含有量が１０ｐｐｂ未満であり、外縁の長さＬ１に対する内部の粒界の合計長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が１３９．１％未満である、アルミナ粒子と、
樹脂と、
を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記アルミナ粒子は、体積基準の累積粒度分布の微粒側から累積１００％の粒子径Ｄ１００が３０μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
弾性率が２．０ＧＰａ以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂は、エポキシ樹脂、および熱可塑性ポリイミド樹脂からなる群から選択される１種以上を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂は、メソゲン系エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フェニルシクロヘキシル系エポキシ樹脂、フェノール系エポキシ樹脂、ビフェニル系エポキシ樹脂、ブタジエン系エポキシ樹脂、およびビスフェノールＡ系エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上を含む、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物からなり、
厚みが１０００μｍ以下である、シートモールディングコンパウンド。
【請求項７】
ウラン含有量が５５０ｐｐｂ未満、トリウム含有量が１０ｐｐｂ未満であり、外縁の長さＬ１に対する内部の粒界の合計長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が１３９．１％未満である、アルミナ粒子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂組成物およびシートモールディングコンパウンド、ならび樹脂組成物に使用されるアルミナ粒子に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品に通電することにより発生する熱は、電子部品の性能に悪影響を及ぼしやすいことから、速やかに放熱されることが望まれる。よって、例えばＩＣチップを囲む半導体封止部材を構成する材料には、放熱のために高い熱伝導性を示すことが望ましい。放熱のための熱伝導性部材には、一般的に、熱伝導性フィラーと樹脂を含むコンポジットが用いられ、熱伝導性を示すアルミナ粒子が熱伝導性フィラーとして用いられる。
半導体装置はα線の影響を受けやすく、α線による誤動作（ソフトエラー）が問題となる。この問題を解決するために、封止部材として、α線の放射量を抑制した樹脂組成物を使用することが重要となる。低α線量の樹脂組成物を得るために、ウラン含有量およびトリウム含有量を極微量に制限したアルミナ粒子を使用することが知られている（例えば、特許文献１～３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１４５３３６号公報
特開２０１７－１１０１４６号公報
国際公開第２０２２／１０５６９７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体装置の小型化および配線ピッチの狭小化に伴い、半導体装置は、α線の影響をさらに受けやすくなっている。そのため、半導体封止部材に使用される樹脂組成物には、従来以上にα線量を低減することが求められている。
特許文献１～３には、アルミナ粒子に含まれるウラン含有量およびトリウム含有量の制御については開示されているものの、さらにα線量を低減することについては検討されていない。
【０００５】
このような状況を鑑みて、本発明の一実施形態は、アルミナ粒子と樹脂とを含む樹脂組成物であって、従来よりもα線の放射量を低減し得るものを提供することを目的とする。
本発明の別の実施形態は、そのような樹脂組成物からなるシート状組成物（シートモールディングコンパウンド）を提供することを目的とする。
本発明のさらに別の実施形態は、樹脂組成物に使用されるアルミナ粒子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様１は、
アルミナ粒子であって、ウラン含有量が５５０ｐｐｂ未満、トリウム含有量が１０ｐｐｂ未満であり、外縁の長さＬ１に対する内部の粒界の合計長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が１３９．１％未満である、アルミナ粒子と、
樹脂と、
を含む樹脂組成物である。
【０００７】
本発明の態様２は、
前記アルミナ粒子は、体積基準の累積粒度分布の微粒側から累積１００％の粒子径Ｄ１００が３０μｍ以下である、態様１に記載の樹脂組成物である。
【０００８】
本発明の態様３は、
弾性率が２．０ＧＰａ以上である、態様１または２に記載の樹脂組成物である。
【０００９】
本発明の態様４は、
前記樹脂は、エポキシ樹脂、および熱可塑性ポリイミド樹脂からなる群から選択される１種以上を含む、態様１～３のいずれか１つに記載の樹脂組成物である。
【００１０】
本発明の態様５は、
前記エポキシ樹脂は、メソゲン系エポキシ樹脂、フェニルシクロヘキシル系エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フェノール系エポキシ樹脂、ビフェニル系エポキシ樹脂、ブタジエン系エポキシ樹脂、およびビスフェノールＡ系エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上を含む、態様４に記載の樹脂組成物である。
（【００１１】以降は省略されています）

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