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公開番号2025059390
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2023169453
出願日2023-09-29
発明の名称センサーモジュール
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01P 15/18 20130101AFI20250403BHJP(測定;試験)
要約【課題】基板に実装されるセンサーデバイスの特性の経時的な信頼性を改善できるセンサーモジュールを提供すること。
【解決手段】センサーモジュール100は、基板15の上面15aと、貫通孔41とを有する基板15と、基板15の上面15aに設けられ、第1軸の物理量を検出するセンサーデバイス17zと、貫通孔41に設けられ、第1軸に対して垂直な第2軸の物理量を検出するセンサーデバイス17xと、センサーデバイス17xを貫通孔41内のX軸方向プラス側の内側面41aに固定する固定部61aと、センサーデバイス17xを貫通孔41内のX軸方向マイナス側の内側面41bに固定する固定部62aと、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、第１貫通孔とを有する基板と、
前記第１面に設けられ、第１軸の物理量を検出する第１センサーデバイスと、
前記第１貫通孔に設けられ、前記第１軸に対して垂直な第２軸の物理量を検出する第２センサーデバイスと、
前記第２センサーデバイスを前記第１貫通孔内の第１側面に固定する第１固定部と、
前記第２センサーデバイスを前記第１貫通孔内の第２側面に固定する第２固定部と、を備える、
センサーモジュール。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１固定部は、前記第２センサーデバイスの対向する２面のうちの一方に配置され、
前記第２固定部は、前記第２センサーデバイスの対向する２面のうちの他方に配置される、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項３】
前記第１固定部は、前記第２センサーデバイスの連続する２面のうちの一方に配置され、
前記第２固定部は、前記第２センサーデバイスの連続する２面のうちの他方に配置される、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項４】
前記基板は、前記第１面に対向する第２面を有し、
前記第２センサーデバイスは、前記第１面から突出する第１部分と、前記第２面から突出する第２部分とを有する、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項５】
前記基板と前記第２センサーデバイスとを電気的に接続する導電部を有し、
前記第１固定部は、前記導電部を覆うように設けられる、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項６】
前記第１固定部の材質と前記第２固定部の材質とは、同じである、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項７】
前記第１貫通孔は、前記第１側面に連続する第３側面と、前記第２側面に連続する第４側面とを有し、
前記第２センサーデバイスを前記第３側面に固定する第３固定部と、
前記第２センサーデバイスを前記第４側面に固定する第４固定部と、を備える、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項８】
第１面と、第１貫通孔及び第２貫通孔とを有する基板と、
前記第１面に設けられ、第１軸の物理量を検出する第１センサーデバイスと、
前記第１貫通孔に設けられ、前記第１軸に対して垂直な第２軸の物理量を検出する第２センサーデバイスと、
前記第２貫通孔に設けられ、前記第１軸および前記第２軸に対して垂直な第３軸の物理量を検出する第３センサーデバイスと、
前記第２センサーデバイスを前記第１貫通孔内の第１側面に固定する第１固定部と、
前記第２センサーデバイスを前記第１貫通孔内の第２側面に固定する第２固定部と、
前記第３センサーデバイスを前記第２貫通孔内の第１側面に固定する第３固定部と、
前記第３センサーデバイスを前記第２貫通孔内の第２側面に固定する第４固定部と、を備える、
センサーモジュール。
【請求項９】
前記第１貫通孔内の前記第１側面と前記第２側面とは、互いに対向し、
前記第２貫通孔内の前記第１側面と前記第２側面とは、互いに対向する、
請求項８に記載のセンサーモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーモジュールに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
所定の検出軸に基づく慣性を検出する角速度センサーを有するセンサーデバイスを搭載したセンサーモジュールとして、特許文献１に記載のものが、知られている。
特許文献１には、センサーモジュールとして、基板の表面に実装されたセンサーデバイスと、基板の側面に実装されたセンサーデバイスとを備えたセンサーモジュールが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－２０８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなセンサーモジュールでは、基板に実装されるセンサーデバイスの特性の経時的な信頼性について、さらなる改善が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の一態様に係るセンサーモジュールは、第１面と、第１貫通孔とを有する基板と、前記第１面に設けられ、第１軸の物理量を検出する第１センサーデバイスと、前記第１貫通孔に設けられ、前記第１軸に対して垂直な第２軸の物理量を検出する第２センサーデバイスと、前記第２センサーデバイスを前記第１貫通孔内の第１側面に固定する第１固定部と、前記第２センサーデバイスを前記第１貫通孔内の第２側面に固定する第２固定部と、を備える。
【０００６】
本願の一態様に係るセンサーモジュールは、第１面と、第１貫通孔及び第２貫通孔とを有する基板と、前記第１面に設けられ、第１軸の物理量を検出する第１センサーデバイスと、前記第１貫通孔に設けられ、前記第１軸に対して垂直な第２軸の物理量を検出する第２センサーデバイスと、前記第２貫通孔に設けられ、前記第１軸および前記第２軸に対して垂直な第３軸の物理量を検出する第３センサーデバイスと、前記第２センサーデバイスを前記第１貫通孔内の第１側面に固定する第１固定部と、前記第２センサーデバイスを前記第１貫通孔内の第２側面に固定する第２固定部と、前記第３センサーデバイスを前記第２貫通孔内の第１側面に固定する第３固定部と、前記第３センサーデバイスを前記第２貫通孔内の第２側面に固定する第４固定部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態１に係るセンサーモジュールが被装着面に固定された状態を示す斜視図。
図１のセンサーモジュールを被装着面側から見た状態を示す斜視図。
センサーモジュールの分解斜視図。
基板の斜視図。
センサーデバイスの実装状態を示す拡大平面図。
図５ＡのＢ－Ｂ線に沿う断面図。
図２のＡ－Ａ線に沿う断面斜視図。
変形例１に係る基板の斜視図。
変形例２に係る基板の斜視図。
変形例３に係るセンサーデバイスの実装状態を示す拡大平面図。
変形例４に係るセンサーデバイスの実装状態を示す拡大平面図。
実施形態２に係るセンサーモジュールの断面斜視図。
実施形態２に係るセンサーデバイスの実装状態を示す拡大平面図。
図１２ＡのＣ－Ｃ線に沿う断面図。
実施形態３に係る電子機器を示す斜視図。
実施形態３に係る電子機器を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、以下の各図面においては各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
また、以下では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とし、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸の矢印方向先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、以下では、Ｚ軸方向に見ることを「平面視」とも言い、Ｚ軸を含む断面に対してＸ軸方向またはＹ軸方向から見ることを「断面視」とも言う。
【０００９】
さらに、以下の説明において、ある構成の上面との記載は、当該構成のＺ軸方向プラス側の面、例えば「基板の上面」は基板のＺ軸方向プラス側の面、を示すものとする。また、ある構成の下面との記載は、当該構成のＺ軸方向マイナス側の面、例えば「基板の下面」は基板のＺ軸方向マイナス側の面、を示すものとする。また、ある構成の左側面との記載は、当該構成のＸ軸方向マイナス側の面、ある構成の右側面との記載は、当該構成のＸ軸方向プラス側の面、ある構成の前面との記載は、当該構成のＹ軸方向マイナス側の面、およびある構成の背面との記載は、当該構成のＹ軸方向プラス側の面、を示すものとする。
【００１０】
１．実施形態１
実施形態１に係るセンサーモジュール１００を図１から図１０を参照して説明する。
図１は、センサーモジュール１００が自動車などの被装着面７１に固定された状態を示す斜視図である。図２は、図１のセンサーモジュール１００を被装着面７１側から見た状態を示す斜視図である。図３は、センサーモジュール１００の分解斜視図である。図４は、基板１５の斜視図である。図５Ａは、センサーデバイスの実装状態を示す拡大平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＢ－Ｂ線に沿う断面図である。図６は、図２のＡ－Ａ線に沿う断面斜視図である。図７は、変形例１に係る基板１５の斜視図である。図８は、変形例２に係る基板１５の斜視図である。図９は、変形例３に係るセンサーデバイスの実装状態を示す拡大平面図である。図１０は、変形例４に係るセンサーデバイスの実装状態を示す拡大平面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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