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公開番号2025058923
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2024146881
出願日2024-08-28
発明の名称パッケージング基板及びその製造方法
出願人アブソリックスインコーポレイテッド,Absolics Inc.
代理人SK弁理士法人,個人,個人
主分類C03B 33/02 20060101AFI20250401BHJP(ガラス;鉱物またはスラグウール)
要約【課題】ガラスコア又はパッケージング基板を外部の衝撃から保護し、ガラスコアの損傷及び破損を実質的に最小化することができるパッケージング基板、及びパッケージング基板の製造方法を提供する。
【解決手段】互いに対向する第1面及び第2面を含むガラスコア21と、前記第1面の上に積層された上部層70、または前記第2面の下に積層された下部層80とを含み、パッケージング基板20の角は、曲面に処理されるか、または面取りされたものである。これを通じて、ガラスコア21に加えられる外部衝撃を減少させ、ガラスコアの損傷及び破損を最小化することができる。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
パッケージング基板であって、
互いに対向する第１面及び第２面を含むガラスコアと、
前記第１面の上に積層された上部層、または前記第２面の下に積層された下部層とを含み、
前記パッケージング基板の角は、曲面化または面取りされた、パッケージング基板。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記ガラスコアは、前記第１面及び前記第２面が四角形の形状であり、
前記ガラスコアまたは前記パッケージング基板の頂点はラウンディングされた、請求項１に記載のパッケージング基板。
【請求項３】
前記上部層又は前記下部層は、縁部が前記ガラスコアの切断面方向に薄くなるテーパ形状を有する、請求項１に記載のパッケージング基板。
【請求項４】
基板曲率半径は、前記ガラスコアまたは前記パッケージング基板のラウンディングされた頂点における曲率半径であり、
前記ガラスコアまたは前記パッケージング基板の基板曲率半径は０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下である、請求項２に記載のパッケージング基板。
【請求項５】
側面曲率半径は、前記パッケージング基板の角における曲率半径であり、
前記パッケージング基板の側面曲率半径は０．０５ｍｍ以上である、請求項１に記載のパッケージング基板。
【請求項６】
パッケージング基板の製造方法であって、
互いに対向する第１面及び第２面を含むガラスコアの前記第１面の上に上部層、または前記第２面の下に下部層を形成するステップと、
所定の切断線を前記上部層、前記下部層、前記第１面及び前記第２面のうちの少なくとも１つに表示した切断部を形成するステップと、
前記切断部に沿って前記パッケージング基板の切断面が露出するように前記ガラスコアをカットするステップと、
前記パッケージング基板の切断面をグラインディングするステップとを含む、パッケージング基板の製造方法。
【請求項７】
前記上部層または前記下部層は絶縁層を含み、
前記切断部を形成するステップは、前記絶縁層の前記切断線に該当する部分を一部又は全部除去するステップである、請求項６に記載のパッケージング基板の製造方法。
【請求項８】
前記カットするステップは、ダイシングソーイングまたはレーザーカッティング方式で行われる、請求項６に記載のパッケージング基板の製造方法。
【請求項９】
前記切断面をグラインディングするステップは、前記切断面の角を面取りするステップを含む、請求項６に記載のパッケージング基板の製造方法。
【請求項１０】
前記切断面をグラインディングするステップは、前記切断面を曲面処理するステップを含む、請求項６に記載のパッケージング基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施例は、半導体パッケージング基板及び半導体パッケージング基板の製造方法に関し、ガラスコアを含むパッケージング基板及びこれに対する製造方法に関する技術である。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品を作製するにおいて、半導体ウエハに回路を具現することを前工程（ＦＥ：Ｆｒｏｎｔ－Ｅｎｄ）といい、ウエハを実際の製品で使用可能な状態に組み立てることを後工程（ＢＥ：Ｂａｃｋ－Ｅｎｄ）といい、この後工程にパッケージング工程が含まれる。
【０００３】
最近の電子製品の急速な発展を可能にした半導体産業の４つの核心技術としては、半導体技術、半導体パッケージング技術、製造工程技術、ソフトウェア技術がある。半導体技術は、マイクロ以下のナノ単位の線幅、１千万個以上のセル（Ｃｅｌｌ）、高速動作、多くの熱放出などの様々な形態に発展しているが、相対的にこれを完璧にパッケージングする技術がサポートされていない。そのため、半導体の電気的性能が、半導体技術自体の性能よりは、パッケージング技術及びこれによる電気的接続によって決定されることもある。
【０００４】
パッケージング基板の材料としてはセラミック又は樹脂が適用されているが、最近、ハイエンド用パッケージング基板にシリコンやガラスを適用した研究が進められており、特にガラス基板を適用して、キャビティ構造を有するパッケージング基板が開発された。
【０００５】
関連する先行技術として、韓国登録特許第１０－１４５８６６３号、韓国公開特許公報第１０－２０１２－００９６００３号などがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
具現例の目的は、ガラスコア又はパッケージング基板を外部の衝撃から保護し、ガラスコアの損傷及び破損を実質的に最小化することができるパッケージング基板、及びこれに対する製造方法を提供することである。
【０００７】
また、具現例の目的は、ガラスコア又はパッケージング基板のコーナーまたは角部分を保護し、不良を最小化することができるパッケージング基板、及びこれに対する製造方法を提供することである。
【０００８】
また、具現例の目的は、ガラスコア又はパッケージング基板をトレイに載置させたり移動させる際に外部衝撃を緩和することができるパッケージング基板、及びこれに対する製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、一具現例に係るパッケージング基板は、互いに対向する第１面及び第２面を含むガラスコアと、前記第１面の上に積層された上部層、または前記第２面の下に積層された下部層とを含む。
【００１０】
前記パッケージング基板の角は、曲面化または面取りされたものであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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