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公開番号2025057880
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2023167699
出願日2023-09-28
発明の名称耐熱性ポリエステルフィルム
出願人東洋紡株式会社
代理人
主分類B32B 27/36 20060101AFI20250402BHJP(積層体)
要約【課題】本発明は、高温下での耐熱寸法安定性および機械強度に優れ、且つ表面性に優れた耐熱延伸フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】フレーク状ガラスを含むA層と、少なくとも1つのB層とを有する耐熱性ポリエステルフィルムであって、前記A層およびB層は、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主成分として含み、フィルム中にフレーク状ガラスを10質量%以上30%質量%以下で含み、フレーク状ガラスの厚みは2.0μm以下であり、
前記耐熱性ポリエステルフィルムは、フィルム長手方向における200℃での貯蔵弾性率が600MPа以上、及び260℃での貯蔵弾性率が300MPа以上、200℃と260℃の貯蔵弾性率との差ΔE´値が300MPа以下である、耐熱性ポリエステルフィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
フレーク状ガラスを含むＡ層と、少なくとも１つのＢ層とを有する耐熱性ポリエステルフィルムであって、
前記Ａ層および前記Ｂ層は、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主成分として含み、
前記ポリエステルフィルムの重量を基準として、前記フレーク状ガラスの含有量が１０重量％以上３０重量％であり、
前記フレーク状ガラスの厚みは２．０μm以下であり、
前記耐熱性ポリエステルフィルムは、
２００℃での粘弾性測定における貯蔵弾性率（Ｅ´２００）が、フィルム長手方向において６００ＭＰа以上であり、
２６０℃での粘弾性測定における貯蔵弾性率（Ｅ´２６０）が、フィルム長手方向において３００ＭＰа以上であり、
前記貯蔵弾性率（Ｅ´２００）と前記貯蔵弾性率（Ｅ´２６０）との差ΔＥ´（２００－２６０）の値が
３００ＭＰа以下である、耐熱性ポリエステルフィルム。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
前記Ａ層の両面に前記Ｂ層を有する、請求項１に記載の耐熱性ポリエステルフィルム。
【請求項３】
前記フレーク状ガラスの長さが、８５μｍ以上３００μｍ以下である、請求項１に記載の耐熱性ポリエステルフィルム。
【請求項４】
前記耐熱性ポリエステルフィルムは、ＤＳＣ測定で得られる融解ピーク温度が２６６℃以上である、請求項１に記載の耐熱性ポリエステルフィルム。
【請求項５】
前記Ｂ層において、前記Ａ層側とは反対側の面で測定した最大高さＲｚが、３０００ｎｍ以下である、請求項１に記載の耐熱性ポリエステルフィルム。
【請求項６】
請求項１～５の何れかに記載のフィルムを用いてなるフレキシブルプリント回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は耐熱延伸フィルムに関する。更に詳しくは、高温下での耐熱寸法安定性および機械強度に優れ、且つ表面性に優れた耐熱性ポリエステルフィルムに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
熱可塑性ポリエステルフィルム、特にポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と称することがある）やポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と称することがある）の二軸延伸フィルムは、優れた機械的性質、耐熱性、耐薬品性を有するため、磁気テープ、写真フィルム、包装用フィルム、電子部品用フィルム、電気絶縁フィルム、金属ラミネート用フィルム、ガラスディスプレイ等の表面に貼るフィルム、各種部材の保護用フィルム、基板材料用フィルムとして広く用いられている。
【０００３】
近年、電気あるいは電子回路の小型化の要求に伴い、これら各種用途の構成部材についても小型化や実装化が進んでおり、更なる耐熱性が要求されるようになってきた。また、自動車用途においては、運転室内での使用のみならず、エンジンルーム内にまで使用範囲が拡大しており、より高温下での寸法安定性に適した構成部材が要求されている。
【０００４】
各種用途の中で、例えばフレキシブル回路基板に着目してみると、フレキシブル回路は可撓性を有する基板上に電気回路を配置してなるものであり、基板となるフィルムに金属箔の貼り合せや、メッキ等を施した後にエッチングを行って回路を形成し、加熱処理、回路部品の実装等が行われ作成されるものである。従来、フレキシブル回路基板用フィルムとしては、回路との密着性、回路部品実装時のハンダ付けでの耐熱性等が良好であるとの理由からポリイミド（以下「ＰＩ」と称する場合がある）フィルムが一般的に使用されてきた。
【０００５】
フレキシブル回路に対して小型化、高密度化が要求される一方で、基板材料に対してより廉価な材料が求められている。ＰＥＴフィルムは廉価であり、また耐薬品性、絶縁性等が良好であるとの理由から一部で使用されている。しかしながら、最近の高密度化した回路基板フィルムとしては耐熱性が十分でないことがあった。また、環境対応の点から、最近鉛フリーハンダが使用されつつあり、鉛フリーハンダリフロー工程では従来のフローハンダに比べてハンダ付け温度を高くすることがあるため、ＰＥＴフィルムでは依然として耐熱性が不足する。
【０００６】
このような背景から、従来のＰＩフィルムやＰＥＴフィルムに代わるプラスチックフィルムの探索が行われており、耐熱性を有するプラスチックフィルムの中では比較的安価なポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムが検討され、例えば特許文献１にはフレキシブル回路基板用フィルムをＰＥＮフィルムにすることが提案されている。しかしながら、最近の回路の高密度化に対して要求されている高温下での寸法安定性が不足するため、このままでは回路部品実装工程でのハンダ付け後にフィルムにシワが入る、回路の平面性が崩れ凹凸が発生することがある。
【０００７】
ポリエチレンナフタレートフィルムの耐熱寸法安定性を高める方法として、特許文献２では、フィルムに熱弛緩処理を施す方法、特許文献３では、金枠で固定して長時間熱処理する方法といった、特殊な製膜方法が採用されているため、生産性が低いという問題があり、より簡便で一般的な製膜方法で製造することができるポリエステルフィルムが求められている。
【０００８】
特許文献４にはガラス短繊維を含むＰＥＮフィルムを用いることで、ガラス短繊維の補強効果により、高温下での２６０℃近辺でのハンダ加工耐性が得られることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開昭６２－９３９９１号公報
特開２００１－１９１４０５号公報
特開２００６－３１６２１７号公報
特許第６２１５６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、例えばフレキシブル回路基板に適用する場合、高温下での耐熱寸法安定性およびフィルムの機械強度の確保に加え、さらに最近では、回路部品実装工程で精密な部品の使用により、実装時の回路の平面性を得るためにフィルム表面の平滑性が求められるようになってきている。しかし、ポリエチレンナフタレートの高温下での耐熱寸法安定性および機械強度に優れ、且つ表面性を得る方法はまだ提供されていないのが現状である。
本発明は、上記状況を鑑み、本発明は、高温下での耐熱寸法安定性および機械強度に優れ、且つ表面性に優れた耐熱性ポリエステルフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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