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公開番号2025056986
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2023166567
出願日2023-09-27
発明の名称研磨パッドおよび研磨装置
出願人富士紡ホールディングス株式会社
代理人弁理士法人フィールズ国際特許事務所
主分類B24B 37/24 20120101AFI20250401BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被研磨物におけるスクラッチの発生を低減させることができる研磨パッドおよび研磨装置を提供する。
【解決手段】
本発明の一の態様によれば、研磨層11を備える研磨パッド10であって、研磨層11が、樹脂11Bと、樹脂11B中に分散した中空粒子11Cとを含み、研磨層11の表面11Aに位置し、かつ開口した中空粒子11Cの内底部11C1の4μm×4μmの領域内において、原子間力顕微鏡により弾性率を16384点で測定して、階級の幅を2GPaとした弾性率ヒストグラムを作成したとき、弾性率ヒストグラムに基づいた近似曲線のピークの半値幅が、12GPa以下である、研磨パッド10が提供される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
研磨層を備える研磨パッドであって、
前記研磨層が、樹脂と、前記樹脂中に分散した中空粒子とを含み、
前記研磨層の表面に位置し、かつ開口した前記中空粒子の内底部の４μｍ×４μｍの領域内において、原子間力顕微鏡により弾性率を１６３８４点で測定して、階級の幅を２ＧＰａとした弾性率ヒストグラムを作成したとき、前記弾性率ヒストグラムに基づいた近似曲線のピークの半値幅が、１２ＧＰａ以下である、研磨パッド。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記ピークが、１ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下の範囲内に存在する、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記近似曲線において、前記ピークにおける頻度が、２０００以上である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記研磨層の表面に前記中空粒子の開口によって形成された孔部を有し、前記孔部の平均開孔径が、５μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記近似曲線が、単峰性である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記樹脂が、ポリウレタン樹脂を含む、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記中空粒子が外殻を有し、前記外殻がポリ塩化ビニリデン系共重合体を含まない、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の研磨パッドを備える、研磨装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨パッドおよび研磨装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウエハ等の被研磨物の研磨には、非常に精密な平坦性が要求されるため、スラリーと研磨パッドを用いた化学的機械研磨法（ＣＭＰ）が用いられている。ＣＭＰは、回転する研磨パッドの研磨面に、スラリーを供給しながら、半導体ウエハ等の被研磨物を圧接して回転させながら被研磨物の表面を研磨する方法である。
【０００３】
現在、研磨パッドを構成する研磨層に、スラリーを保持するための中空粒子を分散させることが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような中空粒子を含む研磨層においては、研磨層の表面に位置し、開口した中空粒子が存在するため、中空粒子内にスラリーを保持することができるので、研磨層の表面において多くのスラリーを保持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第７２８５６１３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、研磨層の表面に存在する開口した中空粒子に部分的な硬さのばらつきがあると、被研磨物との接触圧力がばらつき、被研磨物にスクラッチが発生するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、被研磨物におけるスクラッチの発生を低減させることができる研磨パッドおよび研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
[１]研磨層を備える研磨パッドであって、前記研磨層が、樹脂と、前記樹脂中に分散した中空粒子とを含み、前記研磨層の表面に位置し、かつ開口した前記中空粒子の内底部の４μｍ×４μｍの領域内において、原子間力顕微鏡により弾性率を１６３８４点で測定して、階級の幅を２ＧＰａとした弾性率ヒストグラムを作成したとき、前記弾性率ヒストグラムに基づいた近似曲線のピークの半値幅が、１２ＧＰａ以下であり、研磨パッド。
【０００８】
［２］前記ピークが、１ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下の範囲内に存在する、上記［１］に記載の研磨パッド。
【０００９】
[３]前記領域内において１６３８４点で前記弾性率を測定したときの前記ピークにおける頻度が、２０００以上である、上記[１]または［２］に記載の研磨パッド。
【００１０】
[４]前記研磨層の表面に前記中空粒子の開口によって形成された孔部を有し、前記孔部の平均開孔径が、５μｍ以上２０μｍ以下である、上記[１]ないし［３］のいずれか一項に記載の研磨パッド。
（【００１１】以降は省略されています）

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