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公開番号2025051644
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2024160562
出願日2024-09-18
発明の名称チクレットのためのコネクタフレームユニットおよびコネクタフレームストリップ
出願人ティーイーコネクティビティベルギービーブイ
代理人弁理士法人大場国際特許事務所
主分類H01R 12/71 20110101AFI20250327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チクレットおよびPCBなどの様々な数の部品を迅速に配置して、様々な複雑さのデバイスを形成できるフレームユニットの提供。
【解決手段】フレームユニット710は、フレームユニット710をPCBに固定する少なくとも1つの固定部材750aと、内部にチクレットを受け入れて保持する開口部760とを備える。フレームユニット710は、フレームユニット710の下でチクレットとPCBとの間に電気接続部が形成されるように、チクレットを受け入れる。開口部760の縁部770は、屈曲することができ、および/または、チクレットとの導電接触を行うことができ、固定部材755a、755b、755c、755dは、PCBとの電気的接触を行うことができる。フレームユニット710およびフレームストリップは、厳密な公差内でのチクレットの配置を容易にすることができる。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
チクレット（２２０）とプリント回路基板（ＰＣＢ）（２３０）とを接続するように構成されたフレームユニット（１１０、７１０）であって、
前記フレームユニット（１１０、７１０）は、- 前記フレームユニットを前記ＰＣＢ（２３０）に固定するように構成された少なくとも１つの固定部材（１５０）と、
- チクレット（２２０）を受け入れるように構成された開口部（１６０、７６０）であって、前記フレームユニット（１１０、７１０）の下で前記チクレット（２２０）と前記ＰＣＢ（２３０）との間に電気接続部が形成されるように構成された開口部（１６０、７６０）と
を備え、
前記開口部は、内部に前記チクレットを保持するように構成されている、
フレームユニット（１１０、７１０）。
続きを表示（約 1,900 文字）【請求項２】
前記フレームユニット（１１０）は、前記チクレット（２２０）との導電接触を行うように構成され、任意選択で、前記開口部（１６０）の縁部（１７０、７７０）の少なくとも一部が、前記チクレットとの導電接触を行うように構成されている、
請求項１に記載のフレームユニット（１１０、７１０）。
【請求項３】
前記開口部（１６０）は、少なくとも１つのＰＣＢコンタクト（２３５ａ、２３５ｂ）と、前記チクレット（２２０）の少なくとも１つの電気コネクタ（２２５）とを電気的に結合するために、前記少なくとも１つのＰＣＢコンタクトに位置合わせするように構成され、および／または、
前記開口部（１６０）は、前記フレームユニット（１１０）の前記開口部（１６０）の下で前記電気コネクタ（２２５）と前記ＰＣＢ（２３０）との間に電気接続部が形成されるように構成されている、
請求項１または２に記載のフレームユニット（１１０、７１０）。
【請求項４】
前記開口部（１６０、７６０）の縁部（１７０）の少なくとも一部が、前記チクレット（２２０）を保持するために屈曲するように構成され、および／または、
前記開口部（１６０）の前記縁部（１７０）の少なくとも一部が、前記チクレットおよび／または前記少なくとも１つのＰＣＢコンタクト（２３５）を通過する信号を電磁的にシールドするように構成されている、
請求項３に記載のフレームユニット（１１０、７１０）。
【請求項５】
前記開口部の前記縁部（１７０、７７０）に、前記チクレット（２２０）を保持するためおよび／または前記チクレットとの電気的接触を行うための少なくとも１つのコンタクトばね（７８０）をさらに備える、
請求項４に記載のフレームユニット（１１０、７１０）。
【請求項６】
前記開口部（１６０、７６０）の前記縁部（１７０、７７０）の底部の上方に延びる少なくとも１つのシールド要素（７９０）をさらに備え、
前記少なくとも１つのコンタクトばね（７８０）は、前記少なくとも１つのシールド要素（７９０）の上方に延び、
任意選択で、前記少なくともコンタクトばね（７８０）は、複数のコンタクトばねであり、前記少なくとも１つのシールド要素は、複数のシールド要素であり、任意選択で、前記コンタクトばねと前記シールド要素とは、前記縁部（１７０、７７０）に沿って交互に配置される、
請求項５に記載のフレームユニット（１１０、７１０）。
【請求項７】
前記開口部（１６０、７６０）は、短軸（７１３）および長軸（７１４）を有し、前記コンタクトばね（７８０）は、前記長軸に沿っている、
請求項５または６に記載のフレームユニット（１１０、７１０）。
【請求項８】
前記少なくとも１つの固定部材（１５０）は、前記フレームユニット（１１０、７１０）の下方に延びる１つまたは複数のスタンドオフ（８５０ｂ）を含み、
前記１つまたは複数のスタンドオフは、任意選択で、前記ＰＣＢ（２３０）との電気接続部などの接続部を形成するためにはんだ付け可能および／または溶接可能であり、
任意選択で、前記１つまたは複数のスタンドオフ（８５０ｂ）は、前記フレームユニット（１１０、７１０）と前記ＰＣＢ（２３０）との間に均一な距離を提供するように構成されている、
請求項１から７のいずれか一項に記載のフレームユニット（１１０、７１０）。
【請求項９】
前記少なくとも１つの固定部材（１５０）は、前記フレームユニットの下方に延びるガイド要素（７５０）を含み、
前記ガイド要素は、前記ＰＣＢ（２３０）のホール（２３７、６３７ｆ）に嵌合するように構成され、
任意選択で、前記ガイド要素は、前記フレームユニットを前記ＰＣＢ（２３０）に固定するために前記ＰＣＢの前記ホールに接触するように構成された、少なくとも１つの面取り縁部（７５２）を含む、
請求項１から８のいずれか一項に記載のフレームユニット（１１０、７１０）。
【請求項１０】
前記フレームユニットは、はんだ付け可能および／または溶接可能な材料を含み、任意選択で、前記材料は、ベリリウム銅、スズ被覆金属、例えばスズ被覆銅、スズ被覆ステンレス鋼、またはスズ被覆銅１０合金もしくはスズ被覆ベリリウム銅などのスズ被覆銅合金のうちの少なくとも１つを含む、
請求項１から９のいずれか一項に記載のフレームユニット（１１０、７１０）。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電気コネクタおよびそのアセンブリに関する。例えば、チクレットのための接続アセンブリおよびプリント回路基板（ＰＣＢ）が、本明細書に記載される。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
異なる電気部品間の電気コネクタが、多くのデバイスで使用されている。本明細書において、チクレットとＰＣＢとを接続するためのフレームユニットと、複数のフレームユニットを備えるフレームストリップとが開示されている。フレームストリップを使用して、様々な数のチクレットを１つまたは複数のＰＣＢに接続することができる。
【０００３】
チクレットは、ＰＣＢとの電気的接続、例えば、ＰＣＢ間の電気的接続、および／または表面実装デバイス（ＳＭＤ）とＰＣＢとの間の電気的接続を行うために使用することができる。チクレットのような接続モジュールは、ＰＣＢに接続するための公差を有する。剛性ハウジング、例えば電磁干渉（ＥＭＩ）を低減させるための剛性金属ハウジングを有するチクレットは、より軟質のハウジングを有するコネクタなど、より柔軟なコネクタよりも厳密な公差を有する。チクレットとＰＣＢとの間の強固な物理的接触および／または電気的接触を行うことが、困難な場合があり、組立てプロセスは、公差が満たされないときなどに、応力によって誘発される破損を受けやすい場合がある。チクレットとＰＣＢとの間の電気的接触および物理的接触を行うときに、接合部、接続部、および他の部品の機械的歪みに関する問題があり得、部品の寿命が短くなり得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本明細書において、チクレットおよびＰＣＢを利用するデバイスの組立ての公差要件を満たすのを助けることができる、フレームユニットが開示されている。本明細書に記載のフレームユニットを単独でまたは複数で使用して、１つまたは複数のチクレットをＰＣＢに対して保持することができる。
【０００５】
さらに、様々な複雑さおよび／または機能化の電気デバイスを迅速かつ柔軟に形成する能力が、重要な製造の課題である。様々なタイプの表面実装デバイスを生み出すように柔軟に適応できる製造プロセスが望ましい。本明細書において、１つまたは複数のチクレットを１つまたは複数のＰＣＢに取り付けるために使用可能な、複数の接続されたフレームユニットのフレームストリップが開示されている。製造中、例えば、チクレットおよびＰＣＢなどの様々な数の部品を迅速に配置して、様々な複雑さのデバイスを形成できることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書において、複数の接続されたフレームユニットを備えるフレームストリップが記載されている。フレームストリップのフレームユニットは、本明細書に記載の通りであってよい。
【０００７】
チクレットとＰＣＢとを接続するように構成されたフレームユニットであって、フレームユニットをＰＣＢに固定するように構成された少なくとも１つの固定部材と、チクレットを受け入れるように構成された開口部であって、フレームユニットの下でチクレットとＰＣＢとの間に電気接続部が形成されるように構成された開口部とを備える、フレームユニットが開示されている。開口部は、内部にチクレットを保持するように構成されている。この構成は、チクレットとＰＣＢとの間の中間体として機能することができ、したがって、チクレットとＰＣＢとの間の取付けの機械的歪みの一部を、フレームユニットに伝えることができる。あるいは／加えて、開口部は、チクレットを適切な位置に案内するように機能し、例えば組立誤差を低減させることができる。
【０００８】
上記のフレームユニットおよびフレームストリップのそれぞれを、以下の実施形態に示す１つまたは複数の任意選択の特徴によってさらに改良することができる。以下の特徴のそれぞれは、それ自体有利であり、他の任意選択の特徴と独立して組み合わせることができる。
【０００９】
本明細書に記載のいずれかの実施形態によるフレームユニットは、チクレットとの導電接触を行うことができ、例えば、開口部の縁部の少なくとも一部が、チクレットとの導電接触を行うことができる。電気的接触を行うことによって、より良好な電磁シールドが生じ得る。例えば、良好な電気的接触は、チクレットを通過する敏感な高周波信号をシールドすることができる。あるいは／加えて、接地ループを避けることができる。
【００１０】
本明細書に記載のいずれかのフレームユニットの開口部は、ＰＣＢコンタクトと、チクレットの少なくとも１つの電気コネクタとを電気的に結合するために、少なくとも１つのＰＣＢコンタクトに位置合わせすることができる。あるいは／加えて、開口部は、フレームユニットの開口部の下で、例えば開口部の真下で電気コネクタとＰＣＢとの間に電気接続部が形成されるように構成されている。開口部の位置は、組立てプロセスを簡単にするのを助けることができ、例えば、チクレットは、開口部に挿入されると、ＰＣＢのコンタクトに（場合によっては直接）到達可能である。フレームユニットは、チクレットを適切な位置に案内するのを助けることができ、組立誤差を低減させることができる。あるいは／加えて、開口部の下（場合によっては真下）でチクレットがＰＣＢに密着することは、電磁干渉（ＥＭＩ）からのシールドを助けることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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