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公開番号2025050420
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2023159208
出願日2023-09-22
発明の名称ネガ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
出願人太陽ホールディングス株式会社
代理人弁護士法人クレオ国際法律特許事務所,個人
主分類G03F 7/038 20060101AFI20250327BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】より優れた解像性を有し、現像残渣を低減可能な新しいネガ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ある態様のネガ型感光性樹脂組成物は、(A)ポリヒドロキシアミド化合物と、(B)光酸発生剤と、(C)架橋剤と、(D)アルコールアミン類とを含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ポリヒドロキシアミド化合物と、
（Ｂ）光酸発生剤と、
（Ｃ）架橋剤と、
（Ｄ）アルコールアミン類と、を含むネガ型感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記（Ａ）ポリヒドロキシアミド化合物が、下式（１）で示される構造単位を含む請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
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2025050420000018.tif
41
153
（式中Ｒ
１
は２価の有機基、Ｒ
２
は４価の有機基である。）
【請求項３】
前記（Ｂ）光酸発生剤が、オキシムスルホネート化合物を含む、請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記オキシムスルホネート化合物が、下式（２）で示される構造を有する、請求項３に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
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46
153
（式中Ｘは、炭化水素基又はハロゲン原子、ｍは０～３の整数、Ｒ
３
は水素原子、炭化水素基、ケトン基を含む有機基又はハロゲン原子である。）
【請求項５】
前記（Ｃ）架橋剤が、複素環骨格を有する、請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）架橋剤が、メトキシメチル基及びメチロール基からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を有する化合物である、請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｄ）アルコールアミン類が、複数のアルコールが結合したアルコールアミン類である、請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｅ）フェノール性水酸基を含む化合物を含む、請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項９】
前記（Ｅ）フェノール性水酸基を含む化合物が、ポリヒドロキシスチレン重合体又はポリヒドロキシスチレン共重合体を含む、請求項８記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂組成物により形成された樹脂層を備える、ドライフィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ネガ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリベンゾオキサゾール前駆体を含む感光性樹脂組成物は、絶縁性、耐熱性、機械強度等に優れた特性を発現することから、絶縁膜として半導体、電子部品等の様々な分野において広く利用されている。
【０００３】
従来、電子部品や電気機器の高性能化、小型化の要求にともなって半導体素子の高集積化が求められている。近年、これらの要求に応えるため、ウエハレベルパッケージ等の半導体素子パッケージ分野における高性能化、小型化技術が開発され、再配線層に用いられる絶縁膜においてはパターン形成の微細化（解像性）の要求が高まっている。
【０００４】
特許文献１には、感光性を有するポリベンゾオキサゾール前駆体である特定のポリアミド誘導体、放射線照射により酸を発生する化合物、前記特定のポリアミド誘導体を架橋し得る化合物を含有するネガ型感光性樹脂組成物を用いることが開示されている。特許文献１の開示によれば、感度、解像度及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターン、及び、信頼性の高い電子部品が提供される。
【０００５】
特許文献２には、反応性の末端基を有する異なる２種類以上の耐熱性ポリマーからなるポリマー成分と、活性光線照射により酸を発生する化合物と、酸の作用により架橋あるいは重合し得る化合物と、を含有するネガ型感光性樹脂組成物を用いることで、感度、解像度に優れたパターン形成が可能であることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００１－１２５２６７号公報
特開２００８－０３３１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のネガ型感光性樹脂組成物を用いると、５～８μｍの解像度のパターン形成が可能であり、特許文献２のネガ型感光性樹脂組成物を用いると、５～６μｍの解像度のパターン形成が可能である。しかし、これらのネガ型感光性樹脂組成物を用いた場合の解像度の程度では十分に高集積化された回路形成ができないおそれがあった。さらに、パターンが微細化すると、本来現像時に除去されるべき未露光部においてパターンの溶け残り（現像残渣）が生じやすくなり、そのようなパターンを用いて回路を形成すると導通不良等の原因となるおそれがある。
【０００８】
そこで本開示の目的は、より優れた解像性を有し、現像残渣を低減可能な新しいネガ型感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。また、本開示の他の目的は、前記ネガ型感光性樹脂組成物を用いた硬化物、また、それらを用いたプリント配線板、半導体素子等の電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、ポリヒドロキシアミド化合物と、光酸発生剤と、架橋剤と、アルコールアミン類とを組み合わせることにより、前記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本開示技術のある態様は、
（Ａ）ポリヒドロキシアミド化合物と、（Ｂ）光酸発生剤と、（Ｃ）架橋剤と、（Ｄ）アルコールアミン類とを含むネガ型感光性樹脂組成物である。
前記（Ａ）ポリヒドロキシアミド化合物が、下式（１）で示される構造単位を含むことが好ましい。
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153
（式中Ｒ
１
は２価の有機基、Ｒ
２
は４価の有機基である。）
前記（Ｂ）光酸発生剤が、オキシムスルホネート化合物を含むことが好ましい。
前記オキシムスルホネート化合物が、下式（２）で示される構造を有することが好ましい。
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2025050420000002.tif
46
153
（式中Ｘは、炭化水素基又はハロゲン原子、ｍは０～３の整数、Ｒ
３
は水素原子、炭化水素基、ケトン基を含む有機基又はハロゲン原子である。）
前記（Ｃ）架橋剤が、複素環骨格を有することが好ましい。
前記（Ｃ）架橋剤が、メトキシメチル基及びメチロール基からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を有する化合物であることが好ましい。
前記アルコールアミン類が、複数のアルコールが結合したアルコールアミン類であることが好ましい。
前記ネガ型感光性樹脂組成物が、（Ｅ）フェノール性水酸基を含む化合物を含むことが好ましい。
前記（Ｅ）フェノール性水酸基を含む化合物が、ポリヒドロキシスチレン重合体又はポリヒドロキシスチレン共重合体を含むことが好ましい。
本開示技術の別の態様は、前記ネガ型感光性樹脂組成物により形成された樹脂層を備える、ドライフィルムである。
本開示技術の別の態様は、前記ネガ型感光性樹脂組成物又は前記ドライフィルムの樹脂層により形成される、硬化物である。
本開示技術の別の態様は、前記硬化物を有する電子部品である。
【発明の効果】
【００１０】
本開示技術によれば、より優れた解像性を有し、現像残渣を低減可能な新しいネガ型感光性樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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