特許ウォッチ

公開番号2025049965
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2023158505
出願日2023-09-22
発明の名称樹脂組成物およびその用途
出願人株式会社トクヤマ
代理人弁理士法人エスエス国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250327BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】流動性、ならびに硬化物の線膨張性および熱伝導性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)窒化アルミニウムフィラーと、(C)アルミナフィラーとを含み、(A)エポキシ樹脂100質量部に対して、(B)窒化アルミニウムフィラーと(C)アルミナフィラーとを合計800～1500質量部含み、(A)エポキシ樹脂が、(A-1)固体エポキシ樹脂と、(A-2)液体エポキシ樹脂とを含み、(B)窒化アルミニウムフィラーが、エポキシ基を有するシランカップリング剤(SC1)で表面処理された表面処理窒化アルミニウムフィラーであり、(C)アルミナフィラーが、平均粒径D50と比表面積SAとの積が2.6未満である(C0)アルミナフィラーが、二級アミン構造のアミノ基を有するシランカップリング剤(SC2)で表面処理された表面処理アルミナフィラーである、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーと、（Ｃ）アルミナフィラーとを含み、
前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーと前記（Ｃ）アルミナフィラーとを合計８００～１５００質量部含み、
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ－１）固体エポキシ樹脂と、（Ａ－２）液体エポキシ樹脂とを含み、
前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーが、エポキシ基を含む有機反応性基を有するシランカップリング剤（ＳＣ１）で表面処理された表面処理窒化アルミニウムフィラーであり、
前記（Ｃ）アルミナフィラーが、平均粒径Ｄ５０（μｍ）と比表面積ＳＡ（ｍ
2
／ｇ）との積が２．６未満である（Ｃ０）アルミナフィラーが、前記シランカップリング剤（ＳＣ１）が有する有機反応性基とは異なる、二級アミン構造のアミノ基を含む有機反応性基を有するシランカップリング剤（ＳＣ２）で表面処理された表面処理アルミナフィラーであり、
前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーの平均粒径Ｄ５０が、前記（Ｃ）アルミナフィラーの平均粒径Ｄ５０より大きい、
樹脂組成物。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記（Ｃ０）アルミナフィラーにおける、平均粒径Ｄ５０（μｍ）と、Ｘ線回折測定により得られる（１０４）面に起因する回折ピークの半値幅から算出される結晶子サイズＬ
104
（μｍ）との比（Ｄ５０／Ｌ
104
）が６．０以下である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記シランカップリング剤（ＳＣ２）が、フェニルアミノ基を含む有機反応性基を有する、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーの平均粒径Ｄ５０が０．２～３μｍ、かつ、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍ以下であり、
前記（Ｃ）アルミナフィラーの平均粒径Ｄ５０が０．０５～１．５μｍである、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーの比表面積ＳＡが０．５～１０ｍ
2
／ｇであり、
前記（Ｃ）アルミナフィラーの比表面積ＳＡが１～５０ｍ
2
／ｇである、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなる、樹脂組成物フィルム。
【請求項７】
請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物またはその硬化物を含む、多層プリント配線板。
【請求項８】
請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物またはその硬化物を含む、部品内蔵基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物およびその用途に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の高性能化および小型化に伴い、多層プリント配線板における配線の微細化および高密度化が進んでいる。多層プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。
絶縁層にフィルム状の樹脂組成物（樹脂組成物フィルム）を使用することで、絶縁層を効率的に形成できる。樹脂組成物フィルムとしては、熱硬化性のエポキシ樹脂とシリカとを含有する樹脂組成物を使用することが一般的である（特許文献１）。絶縁層は、一般的に、導体層に樹脂組成物フィルムを重ね合わせ、真空ラミネータまたは熱プレスを用いて導体層と樹脂組成物とを密着させつつ、樹脂組成物を熱硬化させることで形成される。
【０００３】
そのため、樹脂組成物フィルムには、導体層の形状に追従するため、積層条件下での高い流動性が求められており、エポキシ樹脂として固体エポキシ樹脂と液体エポキシ樹脂とを併用することが一般的である。
また、絶縁層と導体層（銅配線）との熱による線膨張性が大きく異なるため、例えば、サーマルサイクルでクラックが発生するという多層プリント配線板における信頼性の課題もあり、絶縁層には低線膨張であることも求められる。したがって、樹脂組成物フィルムには、絶縁層の線膨張係数を小さくするため、一般的にはシリカを高充填する。
【０００４】
高密度実装の方法として、これまで基板の表面に実装されてきた電子部品を基板の内部に封止樹脂により埋め込む電子部品内蔵基板技術も注目されている。樹脂基板および銅基板のコアにキャビティを形成し、キャビティにＩＣおよびコンデンサ等の電子部品を配置した後、キャビティ内に熱硬化性樹脂を埋め込むことで、電子部品は封止および内蔵される。この封止樹脂にも、前記の多層プリント配線板に使用されるような樹脂組成物フィルムを用いることができる。電子部品を配置したコアに樹脂組成物フィルムを重ね合わせ、熱プレスで樹脂組成物をキャビティ内に埋め込み、熱硬化させることで封止する（セミアディティブ法）。部品内蔵基板に樹脂組成物を使用する場合でも、樹脂組成物にはキャビティの埋め込みのための高い流動性が求められ、樹脂組成物からなる硬化物には低い線膨張性が求められる。
【０００５】
より高密度な実装形態として、電子部品を基板内に内蔵した部品内蔵基板の表面に、前記のセミアディティブ法で多層配線層を形成し、その表面に、さらに電子部品を実装したモジュールも使用されている。
【０００６】
さらに、近年では電子機器の小型化および高性能化に伴って、多層プリント配線板および部品内蔵基板における半導体素子の高密度化および高実装化が進んでいる。これに伴い、半導体素子の発熱量も増大しており、その熱を基板から効率的に放熱することが重要となる。
そこで、ビルドアップ方式による多層プリント配線板の製造においても、このような課題に対応するべく、樹脂組成物フィルムとして、シリカよりも熱伝導性が高い窒化アルミニウムを使用した高熱伝導率の樹脂組成物を使用することが提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１１－１３２５０７号公報
国際公開第２０１４／２０８３５２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
多層プリント配線板および部品内蔵基板に使用される樹脂組成物フィルムには高い流動性を有することが望まれ、前記樹脂組成物フィルムからなる硬化物には高い熱伝導性を有することが望まれている。
そこで本発明は、流動性、ならびに硬化物の線膨張性および熱伝導性に優れた樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の樹脂組成物は、例えば以下の［１］～［８］に関する。
［１］
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーと、（Ｃ）アルミナフィラーとを含み、
前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーと前記（Ｃ）アルミナフィラーとを合計８００～１５００質量部含み、
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ－１）固体エポキシ樹脂と、（Ａ－２）液体エポキシ樹脂とを含み、
前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーが、エポキシ基を含む有機反応性基を有するシランカップリング剤（ＳＣ１）で表面処理された表面処理窒化アルミニウムフィラーであり、
前記（Ｃ）アルミナフィラーが、平均粒径Ｄ５０（μｍ）と比表面積ＳＡ（ｍ
2
／ｇ）との積が２．６未満である（Ｃ０）アルミナフィラーが、前記シランカップリング剤（ＳＣ１）が有する有機反応性基とは異なる、二級アミン構造のアミノ基を含む有機反応性基を有するシランカップリング剤（ＳＣ２）で表面処理された表面処理アルミナフィラーであり、
前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーの平均粒径Ｄ５０が、前記（Ｃ）アルミナフィラーの平均粒径Ｄ５０より大きい、
樹脂組成物。
【００１０】
［２］
前記（Ｃ０）アルミナフィラーにおける、平均粒径Ｄ５０（μｍ）と、Ｘ線回折測定により得られる（１０４）面に起因する回折ピークの半値幅から算出される結晶子サイズＬ
104
（μｍ）との比（Ｄ５０／Ｌ
104
）が６．０以下である、
［１］に記載の樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許